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ニュース:2023年

  • 2023.12.18 採用情報 【冬イベント】先輩社員のホンネを聞こう!(開発チーム編)
  • 2023.12.15 採用情報 【冬イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)
  • 2023.12.14 採用情報

    理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第2位 になりました (全708社中)

  • 2023.12.12 リリース THine製品搭載使い捨て4K内視鏡が米国FDAクリアランス取得、量産開始のお知らせ
  • 2023.12.08 IR情報 自己株式の市場買付および取得終了に関するお知らせ
  • 2023.12.04 IR情報 自己株式の取得状況(途中経過)に関するお知らせ
  • 2023.11.27 掲載記事 日本経済新聞「Next Company」(高研究開発費率)に弊社 南社長の記事が掲載されました。
  • 2023.11.22 リリース LTE Cat.1bis 通信モジュールSIM7672G 技適取得のお知らせ
  • 2023.11.20 採用情報

    理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング TOP3 に入りました (全711社中)

  • 2023.11.14 リリース カメラ・ディスプレイ対応Android搭載無線通信スマートモジュール提供開始のお知らせ
  • 2023.11.02 掲載記事 米国業界誌EETimesに弊社社長 南のIoTプラットフォーム化に関する寄稿が掲載されました
  • 2023.11.02 IR情報 自己株式の取得に関するお知らせ
  • 2023.11.02 IR情報 2023年12月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
  • 2023.11.02 IR情報 業績予想の修正に関するお知らせ
  • 2023.10.30 更新情報 【THine Value】「GPIOとI2Cを束ねて送る!シリアル・トランシーバ「IOHA:B」コンセプトムービー」が追加されました
  • 2023.10.23 リリース THineの高速情報伝送技術とSTマイクロエレクトロニクス社の高速近接無線技術を組み合わせ、非接触通信ユースケースの拡大をサポート
  • 2023.10.19 リリース エッジAIカメラソリューションにおけるTHineとDMP社との協業についてのお知らせ
  • 2023.10.16 採用情報

    理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第4位 になりました (全709社中)

  • 2023.10.13 イベント 「第9回 IoTソリューション 展【秋】(Japan IT Week)」出展のご案内
  • 2023.09.29 更新情報 健康保険組合連合会東京連合会に「健康企業宣言」を行い、2023年9月1日付で『健康優良企業 銀の認定証』を取得いたしました
  • 2023.09.27 採用情報 【秋冬イベント】半導体技術セミナー「多様な専攻が活躍する半導体開発」(エンジニア職志望の新卒学生の皆様向けセミナー)のご案内
  • 2023.09.26 採用情報 【10月・11月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)
  • 2023.09.12 更新情報 【THine Value】「産業機器向けカメラ・モジュールを徹底比較。UVCカメラ、IPカメラ、Wi-Fiカメラ、MIPIカメラの利害得失は?」が追加されました
  • 2023.09.11 リリース 東京大学d.labの非接触伝送システム研究開発へのV-by-One®技術提供のお知らせ
  • 2023.09.11 採用情報

    理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第2位 になりました (全702社中)

  • 2023.08.25 IR情報 主要株主の異動について(訂正後)
  • 2023.08.22 更新情報 【THine Value】「GPIOとI2Cを束ねて送るシリアル・トランシーバ。ユーザー・メリットが大きい2つの変更点を解説」が追加されました
  • 2023.08.21 掲載記事 MediaTek社(台湾証券取引所コード2454)により同社のAI+IoTプラットフォームGenioシリーズに対応した弊社グループによる4Kカメラキット新製品が紹介されました。
  • 2023.08.14 採用情報 【9月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)
  • 2023.08.09 掲載記事 電波新聞(デジタル版)に弊社グループ企業キャセイ・トライテックが提供するスマートIoTルーター新製品についての記事が掲載されました。
  • 2023.08.09 リリース MediaTek社製Genio350/Genio500対応13MPカメラキット提供開始のお知らせ
  • 2023.08.04 掲載記事 EE Times Japanに、弊社シリアル・トランシーバー新製品についての記事が掲載されました。
  • 2023.08.03 IR情報 2023年12月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
  • 2023.08.02 リリース Bluetooth制御デバイスの広域リモート管理ソリューション提供開始のお知らせ
  • 2023.08.01 掲載記事 電波新聞(デジタル版)に複雑化するDXシステム配線を簡素化するシリアル・トランシーバ新製品についての記事が掲載されました。
  • 2023.08.01 リリース スマートIoTルーター2機種サンプル出荷開始のお知らせ
  • 2023.07.20 更新情報 【THine Value】「FPGAを使わずともI/O問題をシンプルに解決!GPIOとI2Cを束ねて送るシリアル・トランシーバ登場」が追加されました
  • 2023.07.18 IR情報 業績予想の修正に関するお知らせ
  • 2023.07.18 製品情報 シリアル・トランシーバの製品としてTHCS254を掲載しました
  • 2023.07.18 製品情報 シリアル・トランシーバの製品としてTHCS253を掲載しました
  • 2023.07.18 リリース 複雑化が進むDXシステム配線を簡素化するシリアル・トランシーバ量産開始のお知らせ
  • 2023.07.11 更新情報 【THine Value】「テレビの高リフレッシュレート化や低消費電力化が可能に!内部インターフェース向け「V-by-One HS plus」規格が登場」が追加されました
  • 2023.07.07 製品情報 V-by-One®︎HSの製品としてTHCV334-Qを掲載しました
  • 2023.07.07 製品情報 V-by-One®︎HSの製品としてTHCV333-Qを掲載しました
  • 2023.07.07 採用情報

    理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第2位 になりました(全699社中)

  • 2023.06.27 採用情報 【8月イベント】「半導体開発の現場に触れよう!」(新卒学生の皆様向け1dayインターンシップのご案内)
  • 2023.06.26 採用情報 【8月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)
  • 2023.06.11 掲載記事

    日経ヴェリタス (2023年6月11日付企業分析欄) 「発掘!! 滋味スゴ銘柄 画像を高速転送、CASEに商機」に当社についての記事が掲載されました。

  • 2023.05.30 採用情報 【7月イベント】「半導体開発の現場に触れよう!」(新卒学生の皆様向け1dayインターンシップのご案内)
  • 2023.05.23 採用情報 【7月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)
  • 2023.05.09 イベント 【ウェビナー開催】2023年5月16日「MIPIカメラの距離を延ばせ! SerDesスターターキットで開発期間を大幅に短縮!」
  • 2023.05.08 IR情報 2023年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
  • 2023.05.08 掲載記事

    映像新聞(2023年5月8日付6面)に当社が提供する標準技術「V-by-One® HS plus Standard」に関する記事が掲載されました。

  • 2023.05.01 採用情報 【6月イベント】「半導体開発の現場に触れよう!」(新卒学生の皆様向け1dayインターンシップのご案内)
  • 2023.04.26 採用情報 【6月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)
  • 2023.04.21 製品情報 新技術 V-by-One® HS plus を掲載しました
  • 2023.04.21 リリース 次世代高速インターフェース標準技術V-by-One® HS plus提供開始のお知らせ
  • 2023.04.21 採用情報

    理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング第1位になりました(全675社中)

  • 2023.04.20 掲載記事

    電子デバイス産業新聞(2023年4月20日付3面)に当社南社長のインタビュー記事「EV向けに新LSI積極投入へ 有線・無線の両輪展開に優位性」が掲載されました。

  • 2023.04.17 採用情報 【5月& 6月イベント】先輩社員のホンネを聞こう!(新卒学生の皆様向け)
  • 2023.04.10 採用情報 【5月イベント】就活担当役員による「就活応援セミナー」のご案内(新卒学生の皆様向け)
  • 2023.04.03 採用情報 【5月イベント】「半導体開発の現場に触れよう!」(新卒学生の皆様向け1dayインターンシップのご案内)
  • 2023.04.03 リリース 産業用組込みディスプレイ向けV-by-One® HS新ソリューション提供開始のお知らせ
  • 2023.03.31 採用情報 【5月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)※ご好評につき追加開催します
  • 2023.03.30 リリース クラウドと連携可能なハイブリッド型エッジAIソリューションについてのお知らせ
  • 2023.03.30 掲載記事

    電子デバイス産業新聞(2023年3月30日付3面)に当社EV向け情報伝送LSI新製品に関する記事が掲載されました。

  • 2023.03.21 掲載記事 電波新聞(デジタル版)にEV向け当社SerDes新製品についての記事が掲載されました。
  • 2023.03.17 採用情報

    理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング第1位になりました(全669社)

  • 2023.03.17 イベント Japan IT Week 2023春「組込み/エッジ コンピューティング展」出展のお知らせ
  • 2023.03.13 リリース EV向け車載ディスプレイ用SerDes新製品提供開始のお知らせ
  • 2023.03.08 更新情報 健康経営優良法人2023に認定されました
  • 2023.03.07 採用情報 【4月イベント】就活担当役員による「就活応援セミナー」のご案内(新卒学生の皆様向け)
  • 2023.02.21 更新情報 【THine Value】「MIPIカメラの距離を劇的に延ばせ!「MIPIカメラSerDesスタータ―キット」(解説動画)」が追加されました
  • 2023.02.20 採用情報 【4月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)※ご好評につき更に追加開催
  • 2023.02.08 更新情報 【THine Value】「高速伝送時代のESD保護」が追加されました
  • 2023.02.03 IR情報 2022年12月期 通期決算短信〔日本基準〕(連結)
  • 2023.02.03 IR情報 資本準備金の額の減少に関するお知らせ
  • 2023.01.31 採用情報

    理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキングTOP10入り(全652社)しました。

  • 2023.01.30 採用情報 【3月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)
  • 2023.01.18 製品情報 新製品TVSを3型番、掲載しました
  • 2023.01.18 採用情報 【1月&2月イベント】「半導体開発の現場に触れよう!」(新卒学生の皆様向けオープン・カンパニーのご案内)
  • 2023.01.17 採用情報 【1&2月イベント】先輩社員のホンネを聞こう!-新卒学生向け-
  • 2023.01.06 採用情報 【2月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)

Interface to the Future - Solution by Smart Connectivity -

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