ニュース：2026年
- 更新情報 【THine Value】「IOHA:Bの新活用法「リレー型」、データの長距離伝送と途中乗車/下車を実現」が追加されました
- 掲載記事 EDN Asia誌が"THine Introduces DSP-free Optical Chipset for PCIe 6 AI Scale-Up Networks"と題して当社のAI光コンピューティング向け世界初の光半導体についての記事を掲載しました。
- 掲載記事 通信・ネットワーク技術の専門メディアとして世界で広く認知されている「Converge! Network Digest」に当社のDSPレス光半導体2機種(VCSELドライバ、TIA)と差別化戦略に関する記事が紹介されました。
- リリース 次世代大規模AIデータセンター実現に向けた超低遅延/低電力/高密度/低コストの DSPレス光半導体新商品2機種を欧州最大の光通信技術展ECOC2026に出展のお知らせ
- 製品情報 PCIeのTIA製品としてTHTA6482を掲載しました
- 製品情報 PCIeのVCSEL Driver製品としてTHLD6481を掲載しました
- IR情報 2026年12月期 第２四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
- 更新情報 【THine Value】「エッジAIシステム向けカメラ伝送ソリューション、接続距離とコストに関する課題を解決」が追加されました
- IR情報 業績予想の修正に関するお知らせ
- リリース 総務省の「電波資源拡大のための研究開発」に係る提案公募採択のお知らせ
- IR情報 2026年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
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掲載記事
電子デバイス産業新聞（2026年4月23日付3面）に弊社社長 南のインタビュー記事「高速通信や光半導体を強化」が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japan「MIPIカメラを15m伝送 ラズパイサイズのエッジAIソリューション」に弊社のシングルボードコンピュータ型エッジAIソリューションに関する記事が掲載されました。
- 更新情報 【THine Value】「メタルから光、そして空間へ－拡がるIOHA:Bの接続方式」が追加されました
- IR情報 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
- リリース Raspberry PiサイズのエッジAIシステムソリューション提供開始のお知らせ
- リリース 世界最大の光通信技術展OFC2026への出展結果のお知らせ
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掲載記事
電子デバイス産業新聞「ザインエレクトロニクス 光関連を積極展開 AI向けを強化へ」に弊社のAIデータセンター向け光半導体の記事が掲載されました。
- イベント 「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO【春】」出展のご案内
- 更新情報 健康経営優良法人2026に認定されました
- IR情報 取締役異動に関するお知らせ
- IR情報 2025年12月期 通期決算短信〔日本基準〕（連結）
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掲載記事
電子デバイス産業新聞「ザインエレクトロニクス 台湾企業と協業 全方位検知を開発」に弊社の車載市場に向けた取り組みについての記事が掲載されました。
- 掲載記事 電波新聞(デジタル版)「AIサーバーのケーブル減らせ ザインエレクトロが新半導体提案」で弊社のAIサーバー高密度化に向けた取り組みに関する記事が掲載されました。
- 掲載記事 通信・インフラ技術の専門メディアとして世界で広く認知されている「Converge! Network Digest」に当社の光半導体開発への取り組みに関する記事が紹介されました。
- リリース コスト、遅延、高密度、電力の全てに優れたAI光コンピューティング向け光半導体ラインアップソリューションを世界最大の光通信技術展OFC2026に出展のお知らせ
- 掲載記事 EE Times Japan「自動運転などに向け ザインとiCatchが協業、全方位センシングを実現」に弊社とiCatchが開発したソリューションに関する記事が掲載されました。
- 掲載記事 電波新聞(デジタル版)「車・ドローンの360度カメラ映像、エッジAIで即時処理、ロボットにも対応、ザインエレクトロとアイキャッチ」で弊社とiCatchが開発したソリューションに関する記事が掲載されました。
- リリース THineとiCatch Technologyによる次世代全方位センシング・ソリューションのお知らせ