ニュース 東京大学d.labの非接触伝送システム研究開発へのV-by-One®技術提供のお知らせ
2023.09.11 リリース
東京大学d.labの非接触伝送システム研究開発へのV-by-One®技術提供のお知らせ
～TLC技術と当社V-by-One®技術の利点を活かした新しい価値創出への取組み開始～
当社グループは、高速インターフェース・画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTの分野で知的財産を創出し様々なソリューションを提供するAIOT事業との2つの事業を柱として事業を展開していますが、この度、東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター（所在地 東京都文京区、センター長 黒田忠広東京大学大学院工学系研究科教授、以下「東京大学d.lab」）と合同会社ティーリンクス（本社 茨城県守谷市、代表 村山隆志業務執行役員、以下「TLinx」）が進めている、非接触コネクタ技術であるTLC（Transmission Line Coupler: 伝送線路結合器）技術を用いた非接触伝送システムの研究開発に対して、当社独自の高速情報伝送技術であるV-by-One®技術を提供することにより、非接触伝送システムの新市場創出に向けてコラボレーションすることとしましたので、お知らせします。
東京大学d.labとTLinxが進める非接触伝送システムの研究開発は、新しい非接触コネクタ技術を用いた情報伝送システムの確立を目指すものです。
非接触型のTLC技術で情報伝送線路をつなぐことにより、
・高速かつ低消費電力：1チャネル当たり数Gbps (Giga bit per second) の情報伝送
・高信頼性：防水・防塵、耐久・耐震、位置ズレに強い、優れたEMC (Electromagnetic Compatibility)特性
・高機能：回転対応 (摩耗の無い回転電極)、組立工程簡素化 (コネクタへの配線接続が不要)、小型化
などが実現可能となると見込まれています。
このようなTLCによる通常のコネクタでは困難な実装が可能となる特性に加え、当社のV-by-One®技術を併せて適用することで、必要となる非接触コネクタ数を削減しながら、安定した長距離伝送が可能となり、新しい市場価値が創出されることが期待されます。
TLC技術とV-by-One®技術によるソリューションのイメージ例
カメラ動画像伝送の例
大型サイネージ用タイリングディスプレイ・モジュール画像信号伝送の例
当社は今後とも、独自の情報伝送技術を活かして情報をスマートに「つなぐ」価値の適用領域を拡大して先進的なユースケースの一層の進化に貢献するため、無線通信技術や光伝送技術を含めたパートナーとのコラボレーションを積極的に進めてまいります。
TLC (Transmission Line Coupler) 技術について
TLC技術は、伝送線路の電磁界結合を用いた非接触コネクタ技術であり、2つの電極がペアとなって差動信号を伝送し、伝送線路上に分布して存在する容量結合と磁界結合を介して信号が伝送される技術であり、伝送線路結合器の構造は右のようになります。分布して存在する容量結合および磁界結合により、作り出される特性インピーダンスを適切に設計することで、インピーダンス整合を行うことができ、信号反射を抑えながら広帯域特性を持つことができます。
TLCは通常、伝送路の一部を馬てい型形状にし、線幅を増大することで結合度を増大させ結合器として利用し、通信距離を延伸しても広帯域特性を維持できる点にも特長があります。
V-by-One®技術について
V-by-One®は当社独自の高速情報伝送技術であり、省配線で長距離の大容量伝送が可能な技術です。2003年にテレビ市場向け世界初となる10億7千万色対応(従前は16百万色)高速インターフェースLSIを量産出荷して以降、当社はテレビ内部の情報伝送技術の世界標準技術を確立・提供してきました。2011年には当社独自のV-by-One® HS技術が4K/8Kテレビ内部の情報伝送技術におけるデファクトスタンダード（事実上の世界標準）となり、これまでに世界数百社のお客様およびパートナー企業に対して提供してきました。欧米を始めとして地球環境問題を念頭に置いた消費電力に対する規制が強化されるトレンドに対応して、2023年からは従来の世界標準を包含し伝送速度を2倍にしつつもテレビシステムの消費電力を削減できる新しい標準として「V-by-One® HS plus Standard」を世界に向けて提供しています。
東京大学d.labについて
東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター（東京大学d.lab）は、2019年10月に国立大学法人東京大学大学院工学系研究科に設置されました。d.labの名称には、デジタル技術で一人一人が輝く時代（digital inclusion）に、データ（data）を起点にソフトからデバイス（device）まで一貫して、領域特化型（domain specific）のシステムをデザイン（design）するプラットフォームを創出する、という技術思想が込められています。また、従来のVLSIチップ試作支援、VLSI教育の情報発信等の役割を担ってきたシステムデザイン研究センター基盤設計研究部門としてのVDEC（VLSI Design and Education Center）の機能を継承しています。人間中心の超スマート社会Society5.0を実現するため、資本集約型社会から知識集約型社会へのパラダイムシフトの必要性を念頭に、チップ開発においても従来の資本集約型から知識集約型に相応しい仕組みへの変革が求められる中、エネルギー効率、設計効率、先端プロセスでのチップ製造といった課題の解決に応えていくことを目的としています。
東京大学d.labの詳細はホームページ ( http://www.dlab.t.u-tokyo.ac.jp/ ) をご参照ください。
合同会社ティーリンクスについて
合同会社ティーリンクス（本社 茨城県守谷市、代表 村山隆志業務執行役員）は、2013年4月に非接触コネクタの技術を商業化するために設立されました。産業界に非接触による接続という新しい接続性(Connectivity)の提案、及びそこから生まれる新しい産業分野の創造(Category Creation)に貢献しようとしています。
合同会社ティーリンクスの詳細はホームページ ( http://tlinx.co.jp/ ) をご参照ください。
※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
ご注意：本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。
～TLC技術と当社V-by-One®技術の利点を活かした新しい価値創出への取組み開始～
当社グループは、高速インターフェース・画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTの分野で知的財産を創出し様々なソリューションを提供するAIOT事業との2つの事業を柱として事業を展開していますが、この度、東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター（所在地 東京都文京区、センター長 黒田忠広東京大学大学院工学系研究科教授、以下「東京大学d.lab」）と合同会社ティーリンクス（本社 茨城県守谷市、代表 村山隆志業務執行役員、以下「TLinx」）が進めている、非接触コネクタ技術であるTLC（Transmission Line Coupler: 伝送線路結合器）技術を用いた非接触伝送システムの研究開発に対して、当社独自の高速情報伝送技術であるV-by-One®技術を提供することにより、非接触伝送システムの新市場創出に向けてコラボレーションすることとしましたので、お知らせします。
東京大学d.labとTLinxが進める非接触伝送システムの研究開発は、新しい非接触コネクタ技術を用いた情報伝送システムの確立を目指すものです。
非接触型のTLC技術で情報伝送線路をつなぐことにより、
・高速かつ低消費電力：1チャネル当たり数Gbps (Giga bit per second) の情報伝送
・高信頼性：防水・防塵、耐久・耐震、位置ズレに強い、優れたEMC (Electromagnetic Compatibility)特性
・高機能：回転対応 (摩耗の無い回転電極)、組立工程簡素化 (コネクタへの配線接続が不要)、小型化
などが実現可能となると見込まれています。
このようなTLCによる通常のコネクタでは困難な実装が可能となる特性に加え、当社のV-by-One®技術を併せて適用することで、必要となる非接触コネクタ数を削減しながら、安定した長距離伝送が可能となり、新しい市場価値が創出されることが期待されます。
TLC技術とV-by-One®技術によるソリューションのイメージ例
当社は今後とも、独自の情報伝送技術を活かして情報をスマートに「つなぐ」価値の適用領域を拡大して先進的なユースケースの一層の進化に貢献するため、無線通信技術や光伝送技術を含めたパートナーとのコラボレーションを積極的に進めてまいります。
TLC (Transmission Line Coupler) 技術について
TLC技術は、伝送線路の電磁界結合を用いた非接触コネクタ技術であり、2つの電極がペアとなって差動信号を伝送し、伝送線路上に分布して存在する容量結合と磁界結合を介して信号が伝送される技術であり、伝送線路結合器の構造は右のようになります。分布して存在する容量結合および磁界結合により、作り出される特性インピーダンスを適切に設計することで、インピーダンス整合を行うことができ、信号反射を抑えながら広帯域特性を持つことができます。
TLCは通常、伝送路の一部を馬てい型形状にし、線幅を増大することで結合度を増大させ結合器として利用し、通信距離を延伸しても広帯域特性を維持できる点にも特長があります。
V-by-One®技術について
V-by-One®は当社独自の高速情報伝送技術であり、省配線で長距離の大容量伝送が可能な技術です。2003年にテレビ市場向け世界初となる10億7千万色対応(従前は16百万色)高速インターフェースLSIを量産出荷して以降、当社はテレビ内部の情報伝送技術の世界標準技術を確立・提供してきました。2011年には当社独自のV-by-One® HS技術が4K/8Kテレビ内部の情報伝送技術におけるデファクトスタンダード（事実上の世界標準）となり、これまでに世界数百社のお客様およびパートナー企業に対して提供してきました。欧米を始めとして地球環境問題を念頭に置いた消費電力に対する規制が強化されるトレンドに対応して、2023年からは従来の世界標準を包含し伝送速度を2倍にしつつもテレビシステムの消費電力を削減できる新しい標準として「V-by-One® HS plus Standard」を世界に向けて提供しています。
東京大学d.labについて
東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター（東京大学d.lab）は、2019年10月に国立大学法人東京大学大学院工学系研究科に設置されました。d.labの名称には、デジタル技術で一人一人が輝く時代（digital inclusion）に、データ（data）を起点にソフトからデバイス（device）まで一貫して、領域特化型（domain specific）のシステムをデザイン（design）するプラットフォームを創出する、という技術思想が込められています。また、従来のVLSIチップ試作支援、VLSI教育の情報発信等の役割を担ってきたシステムデザイン研究センター基盤設計研究部門としてのVDEC（VLSI Design and Education Center）の機能を継承しています。人間中心の超スマート社会Society5.0を実現するため、資本集約型社会から知識集約型社会へのパラダイムシフトの必要性を念頭に、チップ開発においても従来の資本集約型から知識集約型に相応しい仕組みへの変革が求められる中、エネルギー効率、設計効率、先端プロセスでのチップ製造といった課題の解決に応えていくことを目的としています。
東京大学d.labの詳細はホームページ ( http://www.dlab.t.u-tokyo.ac.jp/ ) をご参照ください。
合同会社ティーリンクスについて
合同会社ティーリンクス（本社 茨城県守谷市、代表 村山隆志業務執行役員）は、2013年4月に非接触コネクタの技術を商業化するために設立されました。産業界に非接触による接続という新しい接続性(Connectivity)の提案、及びそこから生まれる新しい産業分野の創造(Category Creation)に貢献しようとしています。
合同会社ティーリンクスの詳細はホームページ ( http://tlinx.co.jp/ ) をご参照ください。
※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
ご注意：本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。