FAQ

当社について

会社が設立されたのはいつですか。
1991(平成3年)年5月に、大手半導体メーカーからの受託設計を主な業務として、当社の前身である株式会社ザイン・マイクロシステム研究所が設立されました。翌年1992(平成4年)に、同社と韓国の三星電子と合弁にて当社(ザインエレクトロニクス株式会社)を設立、メモリーと液晶モジュールの開発に従事しました。その後、三星電子よりMBO(経営陣による買戻し)により独立し、自社ブランドによる半導体製品を開発、製造、販売を開始しました。詳しい経緯はこちら≪沿革の年表≫をご覧下さい。
従業員数について教えてください。
≪会社概要≫をご覧ください。
決算日はいつですか。
12月31日です。
最新の決算情報を見たいのですが。
IRライブラリー≫をご覧ください。
決算発表の予定を教えて下さい。
≪IRスケジュール≫をご覧下さい。
株主総会の開催に関して基本的な事柄を教えてください。
定時株主総会は毎年3月に実施しております。なお、株主総会の日程については、当社ホームページ≪IRスケジュール≫で随時お知らせしますのでご覧下さい。
株式についての基本的事項を教えてください。
当社は2001年(平成13年)8月1日に上場しました。当社株式に関する基本事項は以下の通りです。
株式売買市場 東京証券取引所(JASDAQスタンダード)
証券コード 6769
売買単位 1単元=100株
発行済株式の総数 12,340,100株(平成27年12月31日現在)
株主名簿管理人 三井住友信託銀行株式会社 証券代行部
株式の諸手続き(名義変更、住所変更等)の問合せ先を教えてください。
三井住友信託銀行株式会社 証券代行部
電話照会先 : TEL:0120-782-031
詳細はこちら≪三井住友信託銀行WEB≫
最近の株式分割の状況を教えてください。
平成25年1月1日付けで、単元株制度(1単元=100株)を導入し、1株を100株とする株式分割を行っております。
配当方針について教えてください。
当社は研究開発型企業のため、内部留保の充実を重視する必要がありますが、業績等を考慮しながら配当による株主の皆様への利益還元も行っていく方針であります。

当社の事業について

ザインの事業内容を教えてください。
IC(半導体集積回路)のメーカーです。特に、ASSP(Application Specific Standard Product = 特定用途向け標準品)と呼ばれる、ICの中でも高性能なLSI(大規模集積回路)製品の設計・製造・販売を行っています。
ASSP(Application Specific Standard Protocol)のビジネスモデルとは何ですか。
セットメーカーがそれぞれ開発するよりも、低いコストで特定の機能を実現する半導体を供給する形態です。ASSPメーカーは複数のセットメーカーに製品を供給することにより生産数量を多くし、開発費が余分にかかっても製品1個当たりの固定費を低下させることができ高収益が期待できます。
ASSPの特定機能とは何ですか。
現在の主な製品において果たしている機能は、液晶パネルなどの内部の情報伝送において、画像をより繊細かつ鮮明に表示させたり、信号の伝送にかかる消費電力を軽減させることや、画像表示を大きくしたり小さくしたりする機能や、スマートフォンや車載カメラなどにおいてカメラセンサからの画像を高速に画像処理する機能などです。
事業内容の特徴は何ですか?
自社ブランドで製品を開発設計し、生産は外部委託で行う点です。販売は直販と代理店経由を組み合わせて行っていますが、顧客のほとんどが東アジア(主に日本、韓国、台湾、中国)に位置する世界的な大手システム機器メーカー、電機メーカーです。また、長年にわたる量産実績があり、供給責任と品質保証に力を注いでいます。
ファブレス(工場を持たず生産を外部委託)メーカーとしてのメリットは何ですか。
工場を持たないため、設備投資費用や時間を削減でき、その分設計開発に集中できます。さらに、製品に応じて最適な工場を選択することにより、品質や価格の面での競争力を保ち続けることができます。
ザインの製品を簡単に説明してください。
現在の主力製品は以下の通りです。
詳細は、≪製品≫ページをご覧下さい。
V-by-One®HS

LVDS
フラットパネルをはじめ産業機器、事務機器内の次世代高速インターフェース“V-by-One®HS”仕様に準拠したLSIです。当社の得意とするアナログ回路技術にClock Data Recoveryやデータコード・スクランブルといった先進の技術を加えることで、高速・高信頼性を確保しながら搭載製品の製作コスト削減を実現しております。
画像エンジンと液晶パネルなど機器間を接続する高速データ伝送方式であるLVDS製品とともに、テレビ市場はもちろん、産業機器、アミューズメント、事務機器、車載、タブレットPC等、V-by-One®HSの付加価値を提供してまいります。
また、業界標準化を目指し、“V-by-One®HS”の仕様詳細版を2008年5月に公開し、当社規格に賛同頂いた複数のLSIベンダー様からも搭載製品が複数市場投入されております。当社は今後も“V-by-One®HS”のマーケットリーダーとして、素早く製品投入を行っていくとともに、時代に則したエコロジーかつエコノミーな環境を提供してまいります。
ISP 携帯電話カメラ用画像信号処理用LSI(ISP : Image Signal Processor)です。各社のCMOSセンサに接続可能で、1300万画素に対応しています。パイプライン化された高速画像処理エンジンを搭載するとともに、顔検出、暗部補正、2D/3D変換および動画手振れ補正等をハードウエアでサポートしています。また、オートフォーカス/自動露出補正/自動色調補正を実行するための専用回路も搭載し、優れたパフォーマンスを実現しつつ、3.8mm□の小型パッケージと低消費電力動作を達成しております。
TCON 受信用LVDS、V-by-One®HSを内蔵した表示制御用LSIです。従来別々のLSIとして構成されていた受信用LVDS、V-by-One®HSに加え、新たに開発したドライバ技術CalDriCon®を表示制御用LSIにワンチップ化したことにより、従来のドライバ技術搭載製品からの小型化に貢献しております。
ADC アナログビデオ信号をデジタル信号に変換する画像処理LSIです。業界最高水準の性能により、フルHDテレビ等で高画質を実現しております。
POWER MANAGEMENT 薄型テレビなどフラットパネル・ディスプレイにおいて多様化する電力供給の必要性に対応する電源制御用LSIです。
LED Driver 省エネルギーで環境に優しい光源として需要が拡大しているLED(Light Emitting Diode : 発光ダイオード)を駆動するICです。
当社のLED Driverは、独自の電源IC技術や高速伝送技術から生まれた高いノイズ耐性や使いやすさなどの特徴を有し、アミューズメント機器やLED表示器等のユーザー様から高い評価を頂いております。
I/OSpreader® センサー、スイッチ、LEDなどのパラレル制御信号をシリアル信号に変換、ケーブルを抜本削減できる新インターフェースです。
Motor Driver LVDS入出力制御が可能な新コンセプトのモータードライバです。ノイズ環境下でも誤動作を抑え、長距離伝送・駆動が可能です。
どのような技術を特徴としていますか。
独自のアナログ・ディジタル混載技術です。雑音が多く発生するディジタル回路と、雑音に弱い微小な信号を取り扱うアナログ回路とを1つのチップに集積する技術のことです。1チップ化するメリットは、スペースの削減、消費電力の軽減、動作速度の高速化が挙げられます。また、独自の画像処理技術により、スマートフォンや車載カメラなどの高解像度化に対応しています。これらにより、電気機器製品の小型化、高性能化、低消費電力化に貢献しています。
技術の応用分野はどこですか。
ザインの高速インターフェース技術、画像処理技術は産業用、民生用、モバイル用、車載用など広範な分野に応用されています。具体的には、≪アプリケーション≫ページをご覧下さい。

その他のご質問

IRに関する問合せはどこに連絡すればよいですか。
IRに関するお問合せ及びIR資料請求は、メールまたはお電話、FAXにて受け付けております。
E-Mail : ir@thine.co.jp
TEL : 03-5217-6660
FAX : 03-5217-6668