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ニュース:2018年

  • 2018.12.27 リリース BellWether Electronic Corporationによる、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応フレキシブルフラットケーブル開発のお知らせ
  • 2018.12.06 リリース 人事異動に関するお知らせ
  • 2018.12.06 IR情報 キャセイ・トライテック株式会社の株式の取得(連結子会社化)の完了および同社の株式の追加取得に関するお知らせ
  • 2018.11.28 リリース 禾恵電子有限公司(HF)による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応フレキシブルフラットケーブル開発のお知らせ
  • 2018.11.26 リリース 組織変更・人事異動に関するお知らせ
  • 2018.11.20 IR情報 キャセイ・トライテック株式会社との資本業務提携、同社の株式の取得(連結子会社化)および当該株式取得のための第三者割当による自己株式の処分に関するお知らせ
  • 2018.11.02 IR情報 平成30年12月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
  • 2018.10.17 リリース Display Innovation CHINA 2018 / Beijing Summitにおける技術講演のお知らせ
  • 2018.10.12 リリース Keysight Design Forum 2018における技術講演のお知らせ
  • 2018.09.21 掲載記事

    日経産業新聞(2018年9月21日(金曜日)4面)「8Kテレビ用LSI伝送ケーブル数1/4に」に弊社新製品についての記事が掲載されました。

  • 2018.09.21 リリース 8K映像向け次世代高速インターフェースV-by-One®︎ US搭載LSI評価サンプル出荷開始のお知らせ
  • 2018.09.18 掲載記事

    株主手帳(2018年10月号)48ページに、弊社についての記事が掲載されました。

  • 2018.09.04 掲載記事

    日本経済新聞(2018年9月4日(火)11面)「NEXT1000 未来への投資 果敢に」に弊社についての記事が掲載されました。

  • 2018.09.03 リリース 当社独自技術V-by-One®︎搭載製品の1億個累積出荷達成のお知らせ
  • 2018.08.27 リリース イメージシグナルプロセッサ用カメラ開発ソリューションキットリリースのお知らせ
  • 2018.08.27 製品情報 ISPのソリューションとしてCDK(Camera Development Kit)を掲載しました
  • 2018.08.09 掲載記事 日経XTECH『ザインが20Gビット/秒に対応したリドライバーIC、「USB 3.2」規格に準拠』で弊社新製品についての記事が掲載されました。
  • 2018.08.07 リリース 20Gbps高速信号対応 超低消費電力 汎用リドライバ新製品開発のお知らせ
  • 2018.08.07 掲載記事

    日経産業新聞(2018年8月7日(火)4面)「4KVR動画 両目に伝送」に弊社新製品についての記事が掲載されました。

  • 2018.08.03 IR情報 平成30年12月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
  • 2018.07.27 リリース USB3.1 Gen2向けアクティブケーブル用パドルカードとアクティブプラグ製品化のお知らせ
  • 2018.07.17 IR情報 業績予想の修正に関するお知らせ
  • 2018.07.12 製品情報 Repeaterの製品としてTHCX222R10を掲載しました
  • 2018.07.09 リリース P-TWO INDUSTRIES社による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応フレキシブルフラットケーブル開発とコネクタ出荷開始のお知らせ
  • 2018.07.06 リリース 10Gbps高速信号対応 超低消費電力 汎用リドライバ新製品の量産出荷開始のお知らせ
  • 2018.07.06 掲載記事

    日経産業新聞(2018年7月6日(金)4面)「伝送速度2倍のLSI VR端末向け」に弊社新製品についての記事が掲載されました。

  • 2018.06.18 リリース 第一精工株式会社による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応コネクタ出荷開始のお知らせ
  • 2018.06.04 掲載記事

    朝日新聞(2018年6月2日(土)8面)『「日の丸半導体」生き残りは』において、弊社会長飯塚のコメントが掲載されました

  • 2018.05.29 リリース 山一電機株式会社による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応コネクタ開発のお知らせ
  • 2018.05.08 掲載記事 EETimes Japan電子版「大電流に対応、高放熱・低EMIな高効率電源モジュール」で弊社新製品THV82060、THV82080についての記事が掲載されました。
  • 2018.05.08 IR情報 平成30年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
  • 2018.04.24 リリース Raspberry Pi カメラ15m長距離伝送モジュールの製品化に関する協業のお知らせ
  • 2018.03.22 リリース USB3 Vision向けアクティブケーブル用パドルカード製品化のお知らせ
  • 2018.03.22 製品情報 System Modulesの製品としてTHSB-ACC-562 Seriesを掲載しました
  • 2018.03.22 製品情報 System Modulesの製品としてTHSB-ACC-563 Seriesを掲載しました
  • 2018.03.08 製品情報 Repeaterの製品としてTHCX222R05を掲載しました
  • 2018.03.06 リリース 5Gbps高速信号対応 超低消費電力 汎用リドライバ新製品の量産出荷開始のお知らせ
  • 2018.02.13 リリース 東京特殊電線株式会社による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応フレキシブルフラットケーブル開発のお知らせ
  • 2018.02.08 リリース 中国大手自動車メーカーによる当社製LVDSの純正部品採用のお知らせ
  • 2018.02.06 IR情報 平成29年12月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
  • 2018.01.05 IR情報 米国子会社設立に関するお知らせ

Interface to the Future - Solution by Smart Connectivity -

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