「組込み/エッジ コンピューティング展2023春」出展のご案内
ザインエレクトロニクスは、2023年4月5日（水）から7日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「組込み/エッジ コンピューティング展2023春」（Japan IT Week内）において、今年発売の新製品や先日販売開始したカメラ開発キット等の展示を予定しています。
イメージ ＜ブースNo：E46-40＞
（※弊社AI・IoT製品担当関連会社キャセイトライテックとの共同出展）
MIPIカメラSerDesスターターキット
「画が出ない！」組み込みカメラのデータ伝送距離を延ばすのにSerDesを使ってみたいけど、どこから手をつければよいかわからない…そのようなお悩みの方に向け、2023年2月に販売を開始した、画が出る状態から始める「MIPIカメラSerDesスターターキット」をご紹介致します。
タッチパネル対応・組み込みディスプレイ向け映像伝送チップセット
2023年第2四半期に提供開始予定の、産業用液晶パネルモジュールで広く採用されるLVDS規格に準拠した「映像信号ならびにタッチパネル信号・音声信号の長距離伝送に対応するチップセット」をデモと共にいち早くご紹介します。
インダクタケーシング技術を採用した次世代POLモジュール
インダクタをケース状に加工し、ヒートシンク代わりとすることで、従来よりも大幅に高効率・高放熱性・低EMIを実現した超小型ワンパッケージ電源モジュールをご紹介します。展示会では従来のモールドタイプの電源モジュールと比較して、いかに放熱特性に優れているかのデモをご覧頂きます。
次世代のSerDesトランシーバ『IOHA:B』
2023年度にリリース予定のGPIO32本+I2Cを差動2ペアに集約して伝送することができる製品をコンセプト展示致します。基板間/システム機器間の省配線化に寄与します。それだけでなく長距離化、光化、無線化、絶縁化など、柔軟な設計を可能とするデバイスです。
クラウドAI画像の前処理を可能とするエッジAIソリューション
通信・物流・インフラ等幅広い分野におけるAI画像処理のニーズに対応し、クラウドAI画像の前処理をエッジ側で可能とするエッジAIソリューションの企画です。その概要や適用例（Before/After)をコンセプト展示致します。
※掲載されている情報は、2023/3/17現在の情報です。開催当日は情報が異なる可能性がございますので、 あらかじめご了承ください。
