ニュース／掲載記事
- 掲載記事 日本経済新聞で自己資本比率が高い企業として弊社が紹介されました
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掲載記事
日経アーキテクチャ（2020年7月23日号）に弊社のAI顔認証検温システムについての記事が掲載されました
- 掲載記事 日経XTECHに、弊社のゲート型AI顔認証検温システムについての記事が掲載されました
- 掲載記事 チップワンストップ社メーカーインタビュー記事に、POLモジュールが掲載されました
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社新製品Transceiversについての記事が掲載されました
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掲載記事
日経産業新聞（2019年8月2日（金曜日）4面）「4K動画伝送LSI量産出荷」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社のカメラ開発ソリューションについての記事が掲載されました
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掲載記事
電子デバイス新聞（2019年1月24日（木）3面）に、弊社のカメラ画像送受信用モジュールについての記事が掲載されました。
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掲載記事
日本経済新聞（2019年1月22日（火）6面）「知財立国 遠い道のり」において、弊社会長飯塚のインタビューが掲載されました
- 掲載記事 EDN Japan 高速シリアル伝送技術講座 「伝送路の特性とシグナルコンディショナーによるジッタの補償」で弊社社員執筆による記事が掲載されました
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掲載記事
日経産業新聞（2018年9月21日（金曜日）4面）「8Kテレビ用LSI伝送ケーブル数1/4に」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
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掲載記事
株主手帳（2018年10月号）48ページに、弊社についての記事が掲載されました。
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掲載記事
日本経済新聞（2018年9月4日（火）11面）「NEXT1000 未来への投資 果敢に」に弊社についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 日経XTECH『ザインが20Gビット/秒に対応したリドライバーIC、「USB 3.2」規格に準拠』で弊社新製品についての記事が掲載されました。
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掲載記事
日経産業新聞（2018年8月7日（火）4面）「4KVR動画 両目に伝送」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
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掲載記事
日経産業新聞（2018年7月6日（金）4面）「伝送速度2倍のLSI VR端末向け」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
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掲載記事
朝日新聞（2018年6月2日（土）8面）『「日の丸半導体」生き残りは』において、弊社会長飯塚のコメントが掲載されました
- 掲載記事 EETimes Japan電子版「大電流に対応、高放熱・低EMIな高効率電源モジュール」で弊社新製品THV82060、THV82080についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 NHK NEWS WEB ビジネス特集 に弊社会長飯塚のインタビューが掲載されました。
- 掲載記事 日経テクノロジーOnline 「東レ・デュポン、高速信号伝送FFC向け接着剤付き絶縁フィルム」に弊社ビジネスについての記事が掲載されました。