ニュース／掲載記事
- 掲載記事 EE Times Japan「AIデータセンター向け『DSPレス』光半導体の開発を加速」に弊社のAI光コンピューティング向け光半導体製品開発に関する記事が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japan「顧客に適したコンテンツをすぐ表示、広告ディスプレイでエッジAIを容易に実現」に弊社のAIサイネージ向けソリューションに関する記事が掲載されました。
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掲載記事
電子デバイス産業新聞に弊社のAI光コンピューティング向け光半導体についての記事が掲載されました。
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掲載記事
電子デバイス産業新聞(3面)に弊社南社長のインタビュー記事が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japan「AI光コンピューティング向け光半導体技術を開発」に弊社のZERO EYE SKEW(TM)技術に関する記事が掲載されました。
- 掲載記事 マイナビニュースに、弊社のAI光コンピューティング向け光半導体技術「ZERO EYE SKEW」についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japan「ザインがエッジAI開発支援を強化、ワンストップで」に弊社のEdgeAIへの取組記事が掲載されました。
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掲載記事
電子デバイス産業新聞に弊社のマルチディスプレイ対応半導体新製品の量産開始についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 EDN Japanに弊社の車載／産機向けMIPI DSI対応ディスプレイ送信用半導体量産開始についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 MONOistに弊社のPCI Express6.0対応DSPレス光半導体についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 電波新聞(デジタル版)に弊社のマルチディスプレイ向けMIPI DSI対応半導体新製品についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 OPTRONICS誌(オンライン)で弊社の光半導体についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 マイナビニュースに、弊社のマルチディスプレイ向けMIPI DSI対応半導体新製品についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 マイナビニュース「ザイン、VCSEL対応でDSPを不要としたPCIe 6.0対応光半導体チップセットを開発」に、弊社の光半導体についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japan「VCSEL対応光半導体を開発 DSP不要で消費電力を大幅削減」に弊社の光半導体についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 電波新聞「ザインエレが世界初のPCI-e6.0対応PAM64Gbpsチップセット実現 消費電力60％削減、レイテンシー90％低減」に弊社の光半導体についての記事が掲載されました。
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掲載記事
日刊工業新聞（2024年7月29日付13面）「データ伝送DSP不要に DC向けチップセット作製 消費電力・通信遅延を削減」に弊社の光半導に関する記事が掲載されました。
- 掲載記事 電波新聞(デジタル版)に弊社グループによるAIサーバー提供についての記事が掲載されました。
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掲載記事
電子デバイス産業新聞（2024年7月18日付3面）に弊社の光半導体事業参入に関する記事が掲載されました。
- 掲載記事 MONOistに、NVIDIA社「JETSON Orin」向け弊社カメラキットについての記事が掲載されました。
- 掲載記事 電波新聞(デジタル版)に弊社によるAIサーバー向け光半導体事業参入についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社の次世代PCI Express向け光半導体についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 マイナビニュースに、弊社の次世代PCI Express向け光半導体についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社、情報通信研究機構(NICT)および広島大学の共同研究成果(ミックスドシグナルベースバンド復調回路による20Gb/s QPSK無線伝送技術)についての記事が掲載されました。
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掲載記事
電子デバイス産業新聞（2024年4月11日付3面）に弊社社長 南のインタビュー記事「産機、医療、xEVへ布石 高速インターフェースで貢献」が掲載されました。
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掲載記事
電子デバイス産業新聞（2024年4月4日付3面）に「ザインエレクトロニクス サーバー事業へ参入 新横浜に新会社を設立」が掲載されました。
- 掲載記事 日本経済新聞「Next Company」(高研究開発費率)に弊社 南社長の記事が掲載されました。
- 掲載記事 米国業界誌EETimesに弊社社長 南のIoTプラットフォーム化に関する寄稿が掲載されました
- 掲載記事 MediaTek社(台湾証券取引所コード2454)により同社のAI+IoTプラットフォームGenioシリーズに対応した弊社グループによる4Kカメラキット新製品が紹介されました。
- 掲載記事 電波新聞(デジタル版)に弊社グループ企業キャセイ・トライテックが提供するスマートIoTルーター新製品についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社シリアル・トランシーバー新製品についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 電波新聞(デジタル版)に複雑化するDXシステム配線を簡素化するシリアル・トランシーバ新製品についての記事が掲載されました。
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掲載記事
日経ヴェリタス (2023年6月11日付企業分析欄) 「発掘!! 滋味スゴ銘柄 画像を高速転送、CASEに商機」に当社についての記事が掲載されました。
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映像新聞（2023年5月8日付6面）に当社が提供する標準技術「V-by-One® HS plus Standard」に関する記事が掲載されました。
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電子デバイス産業新聞（2023年4月20日付3面）に当社南社長のインタビュー記事「EV向けに新LSI積極投入へ 有線・無線の両輪展開に優位性」が掲載されました。
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電子デバイス産業新聞（2023年3月30日付3面）に当社EV向け情報伝送LSI新製品に関する記事が掲載されました。
- 掲載記事 電波新聞(デジタル版)にEV向け当社SerDes新製品についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 日本経済新聞で「ザイン、映像伝送システム構築1日で キットを発売へ」と題した記事が掲載されました
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2022年10月18日付け日経産業新聞6面に空飛ぶクルマの航空管制に対応した通信技術開発の取組みについて掲載されました。
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掲載記事
2022年9月13日付け日経産業新聞4面に「空飛ぶクルマ管制通信部品」と題して当社グループの取組みに関する記事が掲載されました。
- 掲載記事 日経モビリティに、空飛ぶクルマの航空管制に対応する通信技術開発に向けたTerra Drone社との資本業務提携について記事が掲載されました。
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掲載記事
電子デバイス産業新聞（2022年8月25日付3面）に当社とTerra Drone社との資本業務提携に関する記事が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japanに、当社の高速信号伝送用のESD保護素子新製品についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 電波新聞に、空飛ぶクルマ管制の通信技術共同開発をTerra Drone社と行う業務提携についての記事が掲載されました。
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掲載記事
電子デバイス産業新聞（2022年7月14日付3面）にNVIDIAの最新世代G-SYNCプロセッサに当社V-by-One® HS技術が採用された旨の記事が掲載されました。
- 掲載記事 英国通信社"The Worldfolio"による弊社代表取締役社長南洋一郎へのインタビュー記事が掲載されました。
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2022年4月14日付け電子デバイス産業新聞に「新中計の営利3倍達成へ邁進」と題して弊社代表取締役社長南のインタビュー記事が掲載されました。
- 掲載記事 電波新聞に、ヒロセ電機様と弊社の光アクティブコネクタでのコラボレーションについての記事が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japanに、ヒロセ電機様と弊社の光アクティブコネクタでのコラボレーションについての記事が掲載されました。
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掲載記事
EMC(電磁両立性: Electro-Magnetic Compatibility)専門の技術情報月刊誌である月刊EMC2021年12月号「安心・安全な製品NEWS」に弊社製THSER101（Raspberry Pi向けカメラ画像長距離伝送キット）のEMC対策に関する記事が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社のUSB4(40Gbps)対応LSI新製品についての記事が掲載されました
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社のLinux対応4K画像非圧縮PDAFカメラキット新製品についての記事が掲載されました
- 掲載記事 電波新聞に弊社独自高速インターフェースの中国車載市場向け累計出荷200万個達成の記事が掲載されました
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掲載記事
日経産業新聞(2021年9月2日付9面)に弊社の車載4カメラ対応新製品についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 電波新聞に弊社4K非圧縮PDAFカメラキットについての記事が掲載されました
- 掲載記事 日経XTECHに、弊社4K30fps非圧縮の産業用カメラキットについての記事が掲載されました
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社車載4カメラ対応V-by-One®HS新製品についての記事が掲載されました
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電子デバイス産業新聞（2021年7月29日付）に弊社グループによる新型コロナワクチン対応IoT温度監視システムについての記事が掲載されました。
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日経産業新聞(2021年6月25日付4面)に弊社グループによる新型コロナワクチン対応IoT温度監視システムの出荷開始についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 日本経済新聞に弊社グループによる新型コロナワクチン対応IoT温度監視システムの出荷開始に関する記事が掲載されました
- 掲載記事 毎日新聞「ワクチン廃棄防げ 遠隔監視で冷凍庫管理」の記事で弊社グループの新型コロナワクチン対応IoT温度監視システムが紹介されました。
- 掲載記事 日経XTECHに、弊社1300万画素対応産業用カメラキットについての記事が掲載されました
- 掲載記事 電波新聞に弊社グループのワクチンIoT温度監視システムについての記事が掲載されました
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掲載記事
TBS Nスタ(2021年6月7日放送)で弊社グループのワクチンIoT温度監視システムが放送されました
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社新製品UVC cameraについての記事が掲載されました
- 掲載記事 日本経済新聞2021年6月4日13面「ワクチン保冷にIoT」で新型コロナウイルスワクチンに対する弊社グループの「IoT温度監視システム」の取組が紹介されました
- 掲載記事 日本経済新聞に弊社4K画像PDAF対応カメラ・キットについての記事が掲載されました
- 掲載記事 「2021年版ものづくり白書」(2021年5月28日閣議決定)に弊社AI顔認証検温ソリューションが掲載されました
- 掲載記事 Raspberry Pi公式マガジンに弊社製カメラ延長キットの記事が掲載されました
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電子デバイス産業新聞(2021年5月13日付3面)に弊社社長南のインタビュー記事が掲載されました
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日経産業新聞(2021年4月28日付4面)に弊社エッジAIプロセッサの記事が掲載されました
- 掲載記事 日本経済新聞に弊社グループのエッジAI処理プロセッサおよびモジュール関連の記事が掲載されました。
- 掲載記事 弊社グループ5G通信モジュールについてMONOist（モノづくりスペシャリストのための情報ポータル）に記事が掲載されました。
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日経産業新聞に弊社製Raspberry Piカメラ長距離伝送キット関連記事が掲載されました。
- 掲載記事 EETimes Japanに、弊社グループ5G通信モジュールについての記事が掲載されました。
- 掲載記事 日経XTECHに、弊社新製品Video Extensionについての記事が掲載されました
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社新製品Video Extensionについての記事が掲載されました
- 掲載記事 日本経済新聞で自己資本比率が高い企業として弊社が紹介されました
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掲載記事
日経アーキテクチャ（2020年7月23日号）に弊社のAI顔認証検温システムについての記事が掲載されました
- 掲載記事 日経XTECHに、弊社のゲート型AI顔認証検温システムについての記事が掲載されました
- 掲載記事 チップワンストップ社メーカーインタビュー記事に、POLモジュールが掲載されました
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社新製品Transceiversについての記事が掲載されました
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掲載記事
日経産業新聞（2019年8月2日（金曜日）4面）「4K動画伝送LSI量産出荷」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社のカメラ開発ソリューションについての記事が掲載されました
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電子デバイス新聞（2019年1月24日（木）3面）に、弊社のカメラ画像送受信用モジュールについての記事が掲載されました。
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日本経済新聞（2019年1月22日（火）6面）「知財立国 遠い道のり」において、弊社会長飯塚のインタビューが掲載されました
- 掲載記事 EDN Japan 高速シリアル伝送技術講座 「伝送路の特性とシグナルコンディショナーによるジッタの補償」で弊社社員執筆による記事が掲載されました
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日経産業新聞（2018年9月21日（金曜日）4面）「8Kテレビ用LSI伝送ケーブル数1/4に」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
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株主手帳（2018年10月号）48ページに、弊社についての記事が掲載されました。
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日本経済新聞（2018年9月4日（火）11面）「NEXT1000 未来への投資 果敢に」に弊社についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 日経XTECH『ザインが20Gビット/秒に対応したリドライバーIC、「USB 3.2」規格に準拠』で弊社新製品についての記事が掲載されました。
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日経産業新聞（2018年8月7日（火）4面）「4KVR動画 両目に伝送」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
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掲載記事
日経産業新聞（2018年7月6日（金）4面）「伝送速度2倍のLSI VR端末向け」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
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朝日新聞（2018年6月2日（土）8面）『「日の丸半導体」生き残りは』において、弊社会長飯塚のコメントが掲載されました
- 掲載記事 EETimes Japan電子版「大電流に対応、高放熱・低EMIな高効率電源モジュール」で弊社新製品THV82060、THV82080についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 NHK NEWS WEB ビジネス特集 に弊社会長飯塚のインタビューが掲載されました。
- 掲載記事 日経テクノロジーOnline 「東レ・デュポン、高速信号伝送FFC向け接着剤付き絶縁フィルム」に弊社ビジネスについての記事が掲載されました。