ニュース／掲載記事
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掲載記事
EMC(電磁両立性: Electro-Magnetic Compatibility)専門の技術情報月刊誌である月刊EMC2021年12月号「安心・安全な製品NEWS」に弊社製THSER101（Raspberry Pi向けカメラ画像長距離伝送キット）のEMC対策に関する記事が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社のUSB4(40Gbps)対応LSI新製品についての記事が掲載されました
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社のLinux対応4K画像非圧縮PDAFカメラキット新製品についての記事が掲載されました
- 掲載記事 電波新聞に弊社独自高速インターフェースの中国車載市場向け累計出荷200万個達成の記事が掲載されました
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掲載記事
日経産業新聞(2021年9月2日付9面)に弊社の車載4カメラ対応新製品についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 電波新聞に弊社4K非圧縮PDAFカメラキットについての記事が掲載されました
- 掲載記事 日経XTECHに、弊社4K30fps非圧縮の産業用カメラキットについての記事が掲載されました
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社車載4カメラ対応V-by-One®HS新製品についての記事が掲載されました
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掲載記事
電子デバイス産業新聞（2021年7月29日付）に弊社グループによる新型コロナワクチン対応IoT温度監視システムについての記事が掲載されました。
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掲載記事
日経産業新聞(2021年6月25日付4面)に弊社グループによる新型コロナワクチン対応IoT温度監視システムの出荷開始についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 日本経済新聞に弊社グループによる新型コロナワクチン対応IoT温度監視システムの出荷開始に関する記事が掲載されました
- 掲載記事 毎日新聞「ワクチン廃棄防げ 遠隔監視で冷凍庫管理」の記事で弊社グループの新型コロナワクチン対応IoT温度監視システムが紹介されました。
- 掲載記事 日経XTECHに、弊社1300万画素対応産業用カメラキットについての記事が掲載されました
- 掲載記事 電波新聞に弊社グループのワクチンIoT温度監視システムについての記事が掲載されました
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掲載記事
TBS Nスタ(2021年6月7日放送)で弊社グループのワクチンIoT温度監視システムが放送されました
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社新製品UVC cameraについての記事が掲載されました
- 掲載記事 日本経済新聞2021年6月4日13面「ワクチン保冷にIoT」で新型コロナウイルスワクチンに対する弊社グループの「IoT温度監視システム」の取組が紹介されました
- 掲載記事 日本経済新聞に弊社4K画像PDAF対応カメラ・キットについての記事が掲載されました
- 掲載記事 「2021年版ものづくり白書」(2021年5月28日閣議決定)に弊社AI顔認証検温ソリューションが掲載されました
- 掲載記事 Raspberry Pi公式マガジンに弊社製カメラ延長キットの記事が掲載されました
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掲載記事
電子デバイス産業新聞(2021年5月13日付3面)に弊社社長南のインタビュー記事が掲載されました
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掲載記事
日経産業新聞(2021年4月28日付4面)に弊社エッジAIプロセッサの記事が掲載されました
- 掲載記事 日本経済新聞に弊社グループのエッジAI処理プロセッサおよびモジュール関連の記事が掲載されました。
- 掲載記事 弊社グループ5G通信モジュールについてMONOist（モノづくりスペシャリストのための情報ポータル）に記事が掲載されました。
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掲載記事
日経産業新聞に弊社製Raspberry Piカメラ長距離伝送キット関連記事が掲載されました。
- 掲載記事 EETimes Japanに、弊社グループ5G通信モジュールについての記事が掲載されました。
- 掲載記事 日経XTECHに、弊社新製品Video Extensionについての記事が掲載されました
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社新製品Video Extensionについての記事が掲載されました
- 掲載記事 日本経済新聞で自己資本比率が高い企業として弊社が紹介されました
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掲載記事
日経アーキテクチャ（2020年7月23日号）に弊社のAI顔認証検温システムについての記事が掲載されました
- 掲載記事 日経XTECHに、弊社のゲート型AI顔認証検温システムについての記事が掲載されました
- 掲載記事 チップワンストップ社メーカーインタビュー記事に、POLモジュールが掲載されました
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社新製品Transceiversについての記事が掲載されました
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掲載記事
日経産業新聞（2019年8月2日（金曜日）4面）「4K動画伝送LSI量産出荷」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社のカメラ開発ソリューションについての記事が掲載されました
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掲載記事
電子デバイス新聞（2019年1月24日（木）3面）に、弊社のカメラ画像送受信用モジュールについての記事が掲載されました。
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掲載記事
日本経済新聞（2019年1月22日（火）6面）「知財立国 遠い道のり」において、弊社会長飯塚のインタビューが掲載されました
- 掲載記事 EDN Japan 高速シリアル伝送技術講座 「伝送路の特性とシグナルコンディショナーによるジッタの補償」で弊社社員執筆による記事が掲載されました
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日経産業新聞（2018年9月21日（金曜日）4面）「8Kテレビ用LSI伝送ケーブル数1/4に」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
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掲載記事
株主手帳（2018年10月号）48ページに、弊社についての記事が掲載されました。
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掲載記事
日本経済新聞（2018年9月4日（火）11面）「NEXT1000 未来への投資 果敢に」に弊社についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 日経XTECH『ザインが20Gビット/秒に対応したリドライバーIC、「USB 3.2」規格に準拠』で弊社新製品についての記事が掲載されました。
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日経産業新聞（2018年8月7日（火）4面）「4KVR動画 両目に伝送」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
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日経産業新聞（2018年7月6日（金）4面）「伝送速度2倍のLSI VR端末向け」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
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朝日新聞（2018年6月2日（土）8面）『「日の丸半導体」生き残りは』において、弊社会長飯塚のコメントが掲載されました
- 掲載記事 EETimes Japan電子版「大電流に対応、高放熱・低EMIな高効率電源モジュール」で弊社新製品THV82060、THV82080についての記事が掲載されました。
- 掲載記事 NHK NEWS WEB ビジネス特集 に弊社会長飯塚のインタビューが掲載されました。
- 掲載記事 日経テクノロジーOnline 「東レ・デュポン、高速信号伝送FFC向け接着剤付き絶縁フィルム」に弊社ビジネスについての記事が掲載されました。