ニュース クラウドと連携可能なハイブリッド型エッジAIソリューションについてのお知らせ
クラウドと連携可能なハイブリッド型エッジAIソリューションについてのお知らせ
～AI処理精度/即時性、通信コスト削減との両立の実現に向けて～
THineグループは、高速インターフェース・画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTの分野で知的財産を創出し様々なソリューションを提供するAIOT事業との2つの事業を柱として事業を展開していますが、この度、監視・防犯・通信・物流・インフラ等の幅広い分野におけるAI画像処理のニーズに対応するため、クラウドと連携してAI画像処理を可能とするハイブリッド型エッジAIハードウェアソリューションであるEdgeAI-LinkTMを企画し、組込み/エッジコンピューティング展で展示することといたしましたので、お知らせいたします。詳細は以下をご参照ください。
組込み/エッジコンピューティング展（第32回 Japan IT Week 春）開催概要
会期：2023年4月5日（水）～7日（金）
時間：10：00～18：00（最終日のみ17:00終了）
会場：東京ビッグサイト
ブース番号：E46-40
今回、THineが取り組むAIソリューションは、クラウド側とエッジ端末側(カメラ側)で分散コンピューティングを行うことにより、遠隔カメラ画像診断における課題であったAI処理精度と即時性、通信コスト削減を両立させることを可能にするエッジAIハードウェアソリューションです。
従来、AIを活用した監視や物流、インフラ点検などにおいては、現場側でカメラにより撮像した画像をクラウドに送信してAI画像処理を行うクラウド集約型が一般的でした。こうした手法でリアルタイム診断する際には、通信コストをかけて現場側で撮像された非圧縮データをクラウドに送信してAI画像処理するか、あるいはAI画像処理の精度を落としつつも撮像データを圧縮して送信することにより通信コストを抑制するケースが生じていました。また、クラウド集約型においてはクラウド側の処理負担が増大するため、即時性が失われたり、あるいは設置可能なカメラ台数に制約が発生したりしていました。
その結果、診断の即時性を取らず、現場側画像データを記録した上で後刻AI処理する場合は、まれに撮影済みの画像データがAI画像処理に適さないなどの理由により、再診断日を改めて日程調整して現場で撮影し直しせざるを得ない場合が生じ、コスト追加と検査遅延につながる可能性もありました。
EdgeAI-LinkTMソリューションは、カメラ端末側とクラウド側で分散コンピューティングを行うことにより、カメラ端末の台数が増えたとしてもクラウド側に処理が集中することなく、処理精度と即時性、通信コストの最適化を図ることが可能となる点に特長があります。
EdgeAI-LinkTMソリューションは、カメラ端末側とクラウド側で分散コンピューティングを行うことにより、カメラ端末の台数が増えたとしてもクラウド側に処理が集中することなく、処理精度と即時性、通信コストの最適化を図ることが可能となる点に特長があります。
カメラ端末側でAI処理の一部を担うことが可能となるため、クラウドAIが必要とする画像の特徴点を維持した形でデータ容量を削減した画像データをクラウドに送信することにより、精度の高いクラウドAI処理を実現しつつ、通信コストを抑えることを可能にします。
AI診断の即時性を失わず、同日中に遠隔地にいる責任者による結果承認も可能となるため、AI処理した後に画像を撮り直しする必要が判明して、再診断日の設定が必要になるなどのトラブルも防ぐことが可能になります。
THineグループでは今後、協業パートナーとも協力しつつ、カメラ活用ソリューションとあわせて、AI・IoTを活用したソリューションの拡充を通じて、産業機器のユースケースの拡大や、デジタルトランスフォーメーションの発展に貢献していく方針です。
■ 適用例
・物流入出庫検品
・インフラ設備監視
・駅構内における監視用途
・老朽化検知
・大規模設備監視
・飲食店や小売店等の防犯用途
・店舗マーケティング
・介護施設等の見守り・監視
など
※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
「EdgeAI-Link」はザインエレクトロニクス株式会社の商標です。
ご注意：本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。