マルチファンクションプリンタ（MFP/複合機）には、一部機種にて本体横に取り付ける、サドルフィニッシャーと呼ばれる外付けの機器が用意されています。フィニッシャーはステープル／パンチ／中綴じ／折り／ソート等、用紙加工の様々な機能を持ち、多様な後処理オプションを提供しています。
　フィニッシャーが提供する加工機能を支えるのは多くのモーターとセンサです。一般的な構成としては、フィニッシャー部にもプロセッサ（マイコンなど）を持ち、そこから各機能のブロックに指示を出している形となります。
　一例ではありますが、フィニッシャー部のプロセッサはMFP本体のメインプロセッサ（SoCなど）とUARTにて接続され、フィニッシャー部のプロセッサから指示信号を各ブロックのセンサやモータードライバへ伝送します。各機能のブロックは、ステープルブロック、パンチブロック、ソートブロック等多岐に分かれており、フィニッシャー部プロセッサからの伝送信号配線本数はかなりの数になります。GPIO本数が200本以上にもなる機種もあり（図１）、これらすべてを基板間で配線するとケーブルコスト高となったり、配線距離に柔軟性がなくなったりいたします。　


図１　＜BEFORE＞フィニッシャー部プロセッサ - 各ブロック部主要構成例


　これをシリアル・トランシーバICであるTHCS253を使って解決したのが図２になります。
　フィニッシャー部プロセッサから出力されるGPIO信号を一旦THCS253に入力、そこで信号を束ねてシリアライズし、各機能ブロックが載った基板に搭載されたTHCS253に伝送する、という構成をとることで、THCS253間は2ペアの差動信号ライン（4本）にまとめることができます。THCS253は双方向伝送に対応しているため、センサからのフィードバックも同じ2ペア差動信号ラインに載せて伝送が可能です。
　センサの数だけ配線されていたケーブルの本数が劇的に少なくなり、システムのトータルコストを下げることができると同時に、配線距離にも柔軟性を持たすことができます。結果、設計工数削減を実現します。
図２　＜AFTER＞THCS253を使用しフィニッシャー部プロセッサからの配線本数を削減