ニュース／リリース
- リリース MIPI DSI対応マルチディスプレイ用半導体新製品の量産開始のお知らせ
- リリース 世界初VCSEL対応DSPレス光半導体実現のお知らせ
- リリース STマイクロエレクトロニクスのパートナー・プログラムに参加のお知らせ
- リリース 通信回線障害にも強いクラウドSIM対応で堅牢・小型の産業用IoTルーター新製品サンプル出荷のお知らせ
- リリース NVIDIA製H100搭載AIサーバーなどサーバー7モデルを販売開始のお知らせ
- リリース 次世代PCI Express向け低消費電力・低遅延の光半導体事業に参入のお知らせ
- リリース AIサーバー等データサーバー事業への新規参入、子会社の設立に関するお知らせ（結果報告）
- リリース NVIDIA Jetson Orin NX/Nano向け1300万画素PDAF対応カメラキット提供開始のお知らせ
- リリース 世界初のミックスドシグナルベースバンド復調回路による 20Gb/s QPSK無線伝送技術を開発
- リリース LTE Cat.1 bis通信モジュールSIM7672G実網における接続検証完了のお知らせ
- リリース （開示事項の経過）子会社の設立に関するお知らせ
- リリース AIサーバー等データサーバー事業への新規参入、子会社の設立に関するお知らせ
- リリース 株式会社VAAKとザインエレクトロニクス株式会社との資本業務提携のお知らせ
- リリース Kappa optronics社がTHine製V-by-One® HSをリアビュー車載CMSソリューションに採用のお知らせ
- リリース SensorviewとTHineの共同開発によるSTマイクロエレクトロニクス社の高速近接無線技術を搭載した非接触通信ソリューションをMWCに出展のお知らせ
- リリース Raspberry Pi最新カメラに対応したカメラ画像長距離伝送キット提供開始のお知らせ
- リリース THine製品搭載使い捨て4K内視鏡が米国FDAクリアランス取得、量産開始のお知らせ
- リリース LTE Cat.1bis 通信モジュールSIM7672G 技適取得のお知らせ
- リリース カメラ・ディスプレイ対応Android搭載無線通信スマートモジュール提供開始のお知らせ
- リリース THineの高速情報伝送技術とSTマイクロエレクトロニクス社の高速近接無線技術を組み合わせ、非接触通信ユースケースの拡大をサポート
- リリース エッジAIカメラソリューションにおけるTHineとDMP社との協業についてのお知らせ
- リリース 東京大学d.labの非接触伝送システム研究開発へのV-by-One®技術提供のお知らせ
- リリース MediaTek社製Genio350/Genio500対応13MPカメラキット提供開始のお知らせ
- リリース Bluetooth制御デバイスの広域リモート管理ソリューション提供開始のお知らせ
- リリース スマートIoTルーター2機種サンプル出荷開始のお知らせ
- リリース 複雑化が進むDXシステム配線を簡素化するシリアル・トランシーバ量産開始のお知らせ
- リリース 次世代高速インターフェース標準技術V-by-One® HS plus提供開始のお知らせ
- リリース 産業用組込みディスプレイ向けV-by-One® HS新ソリューション提供開始のお知らせ
- リリース クラウドと連携可能なハイブリッド型エッジAIソリューションについてのお知らせ
- リリース EV向け車載ディスプレイ用SerDes新製品提供開始のお知らせ
- リリース MIPIカメラSerDesスターターキット提供開始のお知らせ
- リリース 総務省「電波資源拡大のための研究開発」採択のお知らせ
- リリース Terra Drone株式会社との資本業務提携のお知らせ
- リリース 高速信号品質に対応しデバイス保護特性に優れた小型TVS新製品提供開始のお知らせ
- リリース Terra Drone社との業務提携のお知らせ
- リリース V-by-One® HSがNVIDIAのG-SYNC最新機種に採用のお知らせ
- リリース 車載複数カメラ対応高速情報伝送製品がオウルテック製ドライブレコーダーに採用のお知らせ
- リリース Raspberry Piカメラ活用ワイヤレスソリューションご提案のお知らせ
- リリース 人事異動に関するお知らせ
- リリース ヒロセ電機とザインエレクトロニクスの光アクティブコネクタでのコラボレーションのお知らせ
- リリース THine製4K画質UVCカメラ・キットをJetson等プラットフォームでサポート開始のお知らせ
- リリース USB4 (40Gbps) データ伝送距離3倍化ソリューション（デモ）提供のお知らせ
- リリース USB4 (40Gbps) 向け超小型リドライバ新製品サンプル出荷開始のお知らせ
- リリース 新規設立「Green x Digital コンソーシアム」加入のお知らせ
- リリース 「Beyond5G/6Gを支える高周波回路の省電力技術の最新動向」での講演発表のお知らせ
- リリース EV等中国車載向け当社独自高速インターフェース出荷200万個達成
- リリース 4K 30fps非圧縮PDAFカメラ・キット出荷開始のお知らせ
- リリース 車載4カメラ対応低消費電力型高速インターフェース新製品量産開始のお知らせ
- リリース 新型コロナワクチン対応IoT温度監視システム出荷開始のお知らせ
- リリース 新型コロナワクチンの職域接種開始のお知らせ
- リリース 4K 30fps YUV422出力対応ISP新製品の量産開始のお知らせ
- リリース 新型コロナワクチン対応IoT温度監視システムのサンプル出荷のお知らせ
- リリース 4K画質PDAF対応小型UVCカメラ・キット提供開始のお知らせ
- リリース 弊社AI顔認証検温ソリューションが「2021年版ものづくり白書」に掲載されました
- リリース APPRO社とのコラボレーションによる4K60fpsカメラキット提供開始のお知らせ
- リリース エッジAI処理プロセッサとエッジAI処理プロセッサ内蔵モジュール提供開始のお知らせ
- リリース 超小型5G通信モジュールの販売開始のお知らせ
- リリース RaspberryPi®︎カメラ延長Kit提供開始のお知らせ
- リリース SensorI/OHub™ソリューション提供開始のお知らせ
- リリース 無線LAN機能、広告・案内機能を追加したサイネージ型AI顔認証検温ソリューション新機種販売のお知らせ
- リリース 設置・移動が簡単で多人数同時検温・マスク検出可能なサイネージ型AI顔認証検温ソリューション販売のお知らせ
- リリース マスク着用でも顔認証・体温検知可能なゲート型AI顔認証検温ソリューション販売のお知らせ
- リリース 医療カメラ向け超小型情報伝送用V-by-One®︎ HS製品のラインナップ拡充のお知らせ
- リリース 同時多数者を非接触体温検知するAI顔認証ソリューションのリリースのお知らせ
- リリース 8B10B全二重高速通信トランシーバ量産開始のお知らせ
- リリース 5G通信モジュール搭載CPE（無線ブロードバンドルータ）リリースのお知らせ
- リリース 人事異動に関するお知らせ
- リリース 高放熱性・低EMI・高効率電源モジュール量産開始のお知らせ
- リリース LINKS FIELD NETWORKS LTD.との業務提携に関する基本合意書締結のお知らせ
- リリース MIPI®︎ CSI-2インターフェース直結型V-by-One®︎ HS新製品量産開始のお知らせ
- リリース 総務省の「電波資源拡大のための研究開発及び異システム間の周波数共用技術の高度化に関する研究開発」に関わる提案公募採択のお知らせ
- リリース 役員人事に関するお知らせ
- リリース MIPI®︎ CSI-2インターフェース直結型V-by-One®︎ HS新製品のお知らせ
- リリース ザインとKeyssaの協業による近距離無線カメラ映像伝送技術のCES出展のお知らせ
- リリース BellWether Electronic Corporationによる、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応フレキシブルフラットケーブル開発のお知らせ
- リリース 人事異動に関するお知らせ
- リリース 禾恵電子有限公司（HF）による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応フレキシブルフラットケーブル開発のお知らせ
- リリース 組織変更・人事異動に関するお知らせ
- リリース Display Innovation CHINA 2018 / Beijing Summitにおける技術講演のお知らせ
- リリース Keysight Design Forum 2018における技術講演のお知らせ
- リリース 8K映像向け次世代高速インターフェースV-by-One®︎ US搭載LSI評価サンプル出荷開始のお知らせ
- リリース 当社独自技術V-by-One®︎搭載製品の1億個累積出荷達成のお知らせ
- リリース イメージシグナルプロセッサ用カメラ開発ソリューションキットリリースのお知らせ
- リリース 20Gbps高速信号対応 超低消費電力 汎用リドライバ新製品開発のお知らせ
- リリース USB3.1 Gen2向けアクティブケーブル用パドルカードとアクティブプラグ製品化のお知らせ
- リリース P-TWO INDUSTRIES社による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応フレキシブルフラットケーブル開発とコネクタ出荷開始のお知らせ
- リリース 10Gbps高速信号対応 超低消費電力 汎用リドライバ新製品の量産出荷開始のお知らせ
- リリース 第一精工株式会社による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応コネクタ出荷開始のお知らせ
- リリース 山一電機株式会社による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応コネクタ開発のお知らせ
- リリース Raspberry Pi カメラ15m長距離伝送モジュールの製品化に関する協業のお知らせ
- リリース USB3 Vision向けアクティブケーブル用パドルカード製品化のお知らせ
- リリース 5Gbps高速信号対応 超低消費電力 汎用リドライバ新製品の量産出荷開始のお知らせ
- リリース 東京特殊電線株式会社による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応フレキシブルフラットケーブル開発のお知らせ
- リリース 中国大手自動車メーカーによる当社製LVDSの純正部品採用のお知らせ
- リリース 東レ・デュポン株式会社のフレキシブルフラットケーブル用基材を使用したフレキシブルフラットケーブルが次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応を確認のお知らせ
- リリース China Video Industry Associationへの加盟のお知らせ
- リリース 画像センサカメラ向けインターフェース技術VBOC (Video By One Cable/Connector for Camera) 策定のお知らせ
- リリース 山一電機株式会社による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応フレキシブルプリント配線基板ケーブル開発のお知らせ
- リリース ヒロセ電機株式会社による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応コネクタ出荷開始のお知らせ