ニュース LINKS FIELD NETWORKS LTD.との業務提携に関する基本合意書締結のお知らせ
2019.09.06 リリース
当社は、Links Field Networks Ltd.（本社：中国香港特別行政区 CEO：Simon WONG）との業務提携に関する基本合意書を締結いたしましたことをお知らせします。
１．業務提携の背景
当社は、高速インターフェースや画像処理の分野で世界をリードするLSI事業とAI、IoTの分野で知的財産を創出し様々なソリューションを提供するAIOT事業の２つの事業を柱として事業を展開しておりますが、この度Links Field Networks社と業務提携に関する基本合意書を締結いたしました。
Links Field Networks社はIoTソリューションとSoftSIM（注1）ソリューションの世界的なリーディングプロバイダーとして、通信事業者と強く提携し、統合されたグローバルネットワーキングサービスおよびOne Stop SIMソリューションを提供しております。
当社グループは、AIOT事業として、IoT/M2M機器、モバイル通信機器の開発製造販売事業を展開しております。この度、当社はLinks Field Networks社の保有するSoftSIM技術を当社グループがIoTデバイスとして幅広く日本市場に提供しております通信モジュールおよびIoT製品への移植およびSoftSIMサービスの日本市場への展開について連携することについて両社で基本合意に至りました。
Links Field Networks社はIoTソリューションとSoftSIM（注1）ソリューションの世界的なリーディングプロバイダーとして、通信事業者と強く提携し、統合されたグローバルネットワーキングサービスおよびOne Stop SIMソリューションを提供しております。
当社グループは、AIOT事業として、IoT/M2M機器、モバイル通信機器の開発製造販売事業を展開しております。この度、当社はLinks Field Networks社の保有するSoftSIM技術を当社グループがIoTデバイスとして幅広く日本市場に提供しております通信モジュールおよびIoT製品への移植およびSoftSIMサービスの日本市場への展開について連携することについて両社で基本合意に至りました。
２．今後の協業の内容について
本基本合意により、両社は日本市場において相互に保有技術を提供し補完することが可能となります。
具体的には下記に記載の協業を進めることにより、より強固な関係を構築し、IoT分野における事業発展に尽力致して参ります。
具体的には下記に記載の協業を進めることにより、より強固な関係を構築し、IoT分野における事業発展に尽力致して参ります。
① 通信モジュール製品へのSoftSIM技術の移植およびSoftSIMサービスの実現に向けた共同開発
② IoTおよび他の領域でのSoftSIMサービスの共同展開
③ 上記に付随する各種開発およびマーケティング活動における相互協力
（注1）SoftSIMは複数の通信用プロファイルを保持することが可能で、かつOTA（Over the Air: 無線通信によりSIM のデータの書き込みや消去などができる機能）による書き換えに対応します。ハードウェアが不要となり、装置の大幅な小型化が実現可能なソリューションであり、最適な料金プランおよび安定性の高い回線サービスの提供を目指すSIMサービスです。
Links Field Networks Ltd.について
Links Field Networks Ltd.は、香港に本社を持つIoTソリューションの世界的リーダーです。10年を超える事業蓄積を通じて、デバイス通信プラットフォーム、GSMモジュール、SoftSIM技術および通信事業者データ課金スキームなどの分野において、簡素でコストパフォーマンスに優れ、顧客に満足されるIoTデバイスとM2Mアプリケーション向けの通信ソリューションを提供しています。
同社の詳細については、ウェブをご参照下さい： www.linksfield.net 。
ご注意：その他本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。
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ザインエレクトロニクス株式会社 取締役総務部長 山本 武男
〒101-0053 東京都千代田区神田美土代町9-1 JRE神田小川町ビル3F
TEL 03-5217-6660 FAX 03-5217-6668
URL: https://www.thine.co.jp
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ザインエレクトロニクス株式会社 営業部