ニュース Raspberry PiサイズのエッジAIシステムソリューション提供開始のお知らせ
2026.04.01 リリース
当社グループは、高速インターフェースと画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTソリューションを提供するAIOT事業、AI用GPU搭載機等サーバー提供事業を３本柱に事業展開していますが、この度、Raspberry Piサイズのシングルボードコンピュータにより簡便にエッジAIシステム構築が可能なソリューションの提供を開始しましたので、お知らせいたします。
当社グループは、このエッジAIシステムソリューションを2026年4月8日(水)から4月10日(金)まで東京ビックサイトで開催される組込み・エッジ・IoT開発 EXPO【2026春】に出展いたします。
今回、提供開始するエッジAIシステムソリューションは、エッジAIカメラシステムを簡便に構築するためのものであり、第1弾として12 TOPS AI処理部 (NPU: Neural Processing Unit) を持つAIプロセッサを搭載したソリューションの提供を開始いたしました。
実装すべきAI処理に対応して、大規模言語モデル (LLM: Large Language Model) や視覚言語モデル (VLM: Vision-Language Model) も搭載可能な100 TOPS NPUを搭載するシングルボードコンピュータを活用したソリューションも必要に応じて提供することができます。
このシングルボードコンピュータ型のエッジAIシステムソリューションにより、例えば、以下のようなAIシステム構築が容易に可能となります。
・遠くに置いた高解像度のカメラが撮った映像データを長距離伝送させ、且つ、リアルタイムにAIをかけたい。
・AI処理をした映像を遠くにあるディスプレイ／パネルへ長距離伝送させ、且つ、リアルタイムに表示させたい。
・多くのセンサからのデータを一度に吸い上げ、省配線で伝送させ、AIで処理させたい。
エッジAIシステムソリューション外観
当社グループでは、中期経営戦略「Innovate100」の実現に向け、エッジAIシステムソリューション提供を始めとして、半導体、AIOTソリューション、AIサーバー等から成る３事業展開を通じてAIの社会実装の加速と、それによる経済社会の生産性向上に貢献していく方針です。
■ 適用ユースケース例
■ エッジAIシステムソリューションのハードウェア概要
[ AIプロセッサ基板 ]
AIプロセッサ基板外観
[ センシング基板 (HATボード: THSER102A) ]
センシング基板(THSER102A)外観
【ご参考】組込み・エッジ・IoT開発EXPO【2026春】の概要
会期：2026年4月8日(水)～4月10日(金) 10時～17時
会場：東京ビックサイト 西3ホール
ブース位置：W25-16 (※ザイン・モバイルテック ブース内)
組込み・エッジ・IoT開発EXPO【2026春】出展のご案内
ご注意：本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。
当社グループは、このエッジAIシステムソリューションを2026年4月8日(水)から4月10日(金)まで東京ビックサイトで開催される組込み・エッジ・IoT開発 EXPO【2026春】に出展いたします。
今回、提供開始するエッジAIシステムソリューションは、エッジAIカメラシステムを簡便に構築するためのものであり、第1弾として12 TOPS AI処理部 (NPU: Neural Processing Unit) を持つAIプロセッサを搭載したソリューションの提供を開始いたしました。
実装すべきAI処理に対応して、大規模言語モデル (LLM: Large Language Model) や視覚言語モデル (VLM: Vision-Language Model) も搭載可能な100 TOPS NPUを搭載するシングルボードコンピュータを活用したソリューションも必要に応じて提供することができます。
このシングルボードコンピュータ型のエッジAIシステムソリューションにより、例えば、以下のようなAIシステム構築が容易に可能となります。
・遠くに置いた高解像度のカメラが撮った映像データを長距離伝送させ、且つ、リアルタイムにAIをかけたい。
・AI処理をした映像を遠くにあるディスプレイ／パネルへ長距離伝送させ、且つ、リアルタイムに表示させたい。
・多くのセンサからのデータを一度に吸い上げ、省配線で伝送させ、AIで処理させたい。
当社グループでは、中期経営戦略「Innovate100」の実現に向け、エッジAIシステムソリューション提供を始めとして、半導体、AIOTソリューション、AIサーバー等から成る３事業展開を通じてAIの社会実装の加速と、それによる経済社会の生産性向上に貢献していく方針です。
■ 適用ユースケース例
- 顔認証システム
- AIカメラ搭載デジタルサイネージ (自動広告など)
- AIカメラ店舗マーケティングシステム (属性認識など)
- 駅構内や産業施設における安全監視システム (姿勢認識など)
■ エッジAIシステムソリューションのハードウェア概要
[ AIプロセッサ基板 ]
- プロセッサ Qualcomm Dragonwing QCS6490
- AI性能 12TOPS
- RAM LPDDR4x 8GB
- ROM 128GB
- OS Android13/ Qualcomm Linux / Ubuntu
- WiFi 5(2.4G/5G)
- Bluetooth BT5.2
- GNSS 非搭載
- DCIN Power Delivery over Type-C 12V/3A
- 認証 CE、FCC、JATE、RoHS、REACH等
- 動作温度 0℃～50℃
- HDMI 1.4出力 (4K30Hz）
- Display Port over USB Type-C (4K60Hz)
- USB Type-C (USB3.1 Gen1) x1、USB Type-A (USB3.0) x2、USB Type-A (USB2.0) x1
- LAN (RJ45)
- M.2 Mキー (PCIe3.0 SSD x2)
- MIPI CSI-2 x2カメラ対応
- 40ピン ピンヘッダー (GPIO/I2C/UART/SPI/I2S/PWM)
[ センシング基板 (HATボード: THSER102A) ]
- Raspberry Piボード互換HATボード
- Raspberry Piカメラモジュール3にも対応
- 標準LANケーブルで10m以上の延長が可能
- Plug & Play：使用開始に必要な全てのハードウェアを内蔵、
- ソフトウェア設定不要
- 高度なアプリケーションをサポート
- HAT on HAT
- 3ch GPIO拡張
【ご参考】組込み・エッジ・IoT開発EXPO【2026春】の概要
会期：2026年4月8日(水)～4月10日(金) 10時～17時
会場：東京ビックサイト 西3ホール
ブース位置：W25-16 (※ザイン・モバイルテック ブース内)
組込み・エッジ・IoT開発EXPO【2026春】出展のご案内
ご注意：本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。