ニュース SensorviewとTHineの共同開発によるSTマイクロエレクトロニクス社の高速近接無線技術を搭載した非接触通信ソリューションをMWCに出展のお知らせ
2024.02.26 リリース
2024年2月26日
Sensorview, Co, Ltd.
ザインエレクトロニクス株式会社
SensorviewとTHineの共同開発によるSTマイクロエレクトロニクス社の高速近接無線技術を搭載した非接触通信ソリューションをMWCに出展のお知らせ
次世代移動体通信および防衛産業向けのケーブル・アンテナ事業に特化したリーディング企業であるSensorview, Co. Ltd. (本社: 韓国京畿道、KOSDAQ上場、コード番号321370、以下「Sensorview」) および高速インターフェースと画像処理技術分野のLSIで世界をリードしAI・IoT分野で多様なソリューションを提供するザインエレクトロニクス株式会社（本社：東京都千代田区、東京証券取引所、コード番号6769、以下「THine」）は共同で非接触通信ソリューションを開発いたしました。
この非接触通信ソリューションは、Sensorviewの無線技術およびTHineの高速情報伝送技術を活用するとともに、STマイクロエレクトロニクス社（以下、ST社）の60GHz帯ミリ波を使用する高速近接無線技術を搭載したものであり、2024年2月26日から2月29日までの期間、スペインのバルセロナで開催される世界最大規模のモバイル展示会であるMobile World Congress (MWC) のSensorviewブース (Hall7 Stand 7C9) において、デモンストレーション展示されます。
ST社の非接触通信対応製品は、極めて低い消費電力で、原理的にレーテンシーを増大させることなく、マルチギガビットの情報伝送速度により近距離のポイント・ツー・ポイント通信を可能とします。
同社の無線通信トランシーバ製品ST60A2にV-by-One®を始めとする当社の情報伝送技術を併せて適用することで、高速データ伝送が必要なアプリケーションにおいて、基板対基板の非接触接続や、コネクタ不要のソリューションといった、新しいユースケースの実現を容易にすることができます。例えば、産業機器内で機械的ストレスを受けるケーブルを廃止したり、あるいは、防水・防塵に対応する産業用電子システム機器、シームレスなデバイス間ドッキングやデータ通信などを実現したりすることができます。
THineのシリアライザ/デシリアライザがGPIO、CSI2、配線集約機能として活用され、Sensorviewの小型60GHzアンテナソリューションが複数の無線チャネル構成に対応します。この非接触通信ソリューションは、電子機器の製造・検査ラインにおけるワイヤレス出荷検査に際して、検査対象製品との非接触、検査プローブの非摩耗によるテストスループットの高速化への適用などを始めとして、多様な領域での評価をいただいてきました。
適用アプリケーション例：
・密閉型、防水型、コネクタレスの電子機器
・電子機器の製造・検査ラインにおけるワイヤレス出荷検査によるテストスループットの高速化
・医療用途向け絶縁モジュールの実現による、患者に対する電気サージ曝露回避
・大型サイネージ用ディスプレイモジュール用コネクタレスのデータ通信
・PC、ゲーム機などのドッキングステーション用コネクタレスのデータ通信
・ドローン、小型デジタル家電、タッチパネル付白物家電等におけるケーブルレスのデータ伝送
・ノートPC、タブレットPCの両方に使える着脱式機器のデータ通信
など
THine製THCS253 によるGPIO配線集約を活用した、
電子機器製造・検査ラインのテストスループット高速化ソリューションのイメージ
THine製THCV243/242 CSI2 SerDes活用による医療用途向け絶縁モジュールソリューションのイメージ
（患者に対する電気サージ曝露を回避）
THine製THCV333/334 LVDS/V-by-One® HS SerDes活用による着脱自在タッチパネルディスプレイ向けソリューションのイメージ
（大型サイネージモジュール等向けに機械的コネクタ不要、防水・防塵・耐振動デバイスも実現可能）
THine製THCS253によるGPIO配線集約を活用した
無配線・無コネクタによるシームレスなデバイス接続ソリューションのイメージ
（ゲーム機などの本体・ドッグ間接続など）
SensorviewとTHineは、パートナー企業とのコラボレーションを通じ、ユニークなテクノロジーを活用することにより、スマート・コネクティビティの価値の適用領域を拡大して、先進的なユースケースの一層の進化に貢献してまいります。
Sensorviewについて
Sensorviewは独自の材料と製品設計技術を用いて、競争力ある次世代のBeyond5G技術とIoTモバイル通信を提供しています。グローバル業界リーダーから信頼され、Sensorviewは最先端技術を提供しています。同社の技術は低損失材料と競争力ある設計とに基づき、継続的にmmWave向け超低損失ケーブルとアンテナを介してシステム性能を向上させます。これらの技術革新により、5Gを超える次世代モバイルの新たなパラダイムを創造することを目指しています。詳細については、WEBサイト(https://www.sensor-view.com/) をご参照ください。
THine Electronicsについて
ザインエレクトロニクスは、アナログ回路技術とミックスドシグナルLSIの技術により革新的な製品とソリューションをお客様に提供しているファブレスLSIメーカーです。V-by-One®HS plus、LVDSなど高速インターフェース、画像処理用LSI（ISP）、表示制御用LSI（TCON）、アナログ・デジタル変換LSI、電源制御用LSI、ドライバ製品（LED/モーター）に加え、キャセイ・トライテックによるAI/IoT/M2Mソリューションを提供しています。東京に本社を置き、台北、ソウル、香港、深圳、上海、サンタクララに子会社等があります。当社株式は東京証券取引所スタンダード市場にコード番号6769で上場しております。詳細については、ウェブサイト(https://www.thine.co.jp/) をご参照ください。
ご注意：本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。
Sensorview宛のお問合せ：Sales Group, TEL +82 2 2038 7765, E-Mail: Sales@Sensor-view.com
THine宛のお問合せ：山本 武男, TEL 03-5217-6660, E-mail: investors@thine.co.jp
Sensorview, Co, Ltd.
ザインエレクトロニクス株式会社
SensorviewとTHineの共同開発によるSTマイクロエレクトロニクス社の高速近接無線技術を搭載した非接触通信ソリューションをMWCに出展のお知らせ
次世代移動体通信および防衛産業向けのケーブル・アンテナ事業に特化したリーディング企業であるSensorview, Co. Ltd. (本社: 韓国京畿道、KOSDAQ上場、コード番号321370、以下「Sensorview」) および高速インターフェースと画像処理技術分野のLSIで世界をリードしAI・IoT分野で多様なソリューションを提供するザインエレクトロニクス株式会社（本社：東京都千代田区、東京証券取引所、コード番号6769、以下「THine」）は共同で非接触通信ソリューションを開発いたしました。
この非接触通信ソリューションは、Sensorviewの無線技術およびTHineの高速情報伝送技術を活用するとともに、STマイクロエレクトロニクス社（以下、ST社）の60GHz帯ミリ波を使用する高速近接無線技術を搭載したものであり、2024年2月26日から2月29日までの期間、スペインのバルセロナで開催される世界最大規模のモバイル展示会であるMobile World Congress (MWC) のSensorviewブース (Hall7 Stand 7C9) において、デモンストレーション展示されます。
ST社の非接触通信対応製品は、極めて低い消費電力で、原理的にレーテンシーを増大させることなく、マルチギガビットの情報伝送速度により近距離のポイント・ツー・ポイント通信を可能とします。
同社の無線通信トランシーバ製品ST60A2にV-by-One®を始めとする当社の情報伝送技術を併せて適用することで、高速データ伝送が必要なアプリケーションにおいて、基板対基板の非接触接続や、コネクタ不要のソリューションといった、新しいユースケースの実現を容易にすることができます。例えば、産業機器内で機械的ストレスを受けるケーブルを廃止したり、あるいは、防水・防塵に対応する産業用電子システム機器、シームレスなデバイス間ドッキングやデータ通信などを実現したりすることができます。
THineのシリアライザ/デシリアライザがGPIO、CSI2、配線集約機能として活用され、Sensorviewの小型60GHzアンテナソリューションが複数の無線チャネル構成に対応します。この非接触通信ソリューションは、電子機器の製造・検査ラインにおけるワイヤレス出荷検査に際して、検査対象製品との非接触、検査プローブの非摩耗によるテストスループットの高速化への適用などを始めとして、多様な領域での評価をいただいてきました。
適用アプリケーション例：
・密閉型、防水型、コネクタレスの電子機器
・電子機器の製造・検査ラインにおけるワイヤレス出荷検査によるテストスループットの高速化
・医療用途向け絶縁モジュールの実現による、患者に対する電気サージ曝露回避
・大型サイネージ用ディスプレイモジュール用コネクタレスのデータ通信
・PC、ゲーム機などのドッキングステーション用コネクタレスのデータ通信
・ドローン、小型デジタル家電、タッチパネル付白物家電等におけるケーブルレスのデータ伝送
・ノートPC、タブレットPCの両方に使える着脱式機器のデータ通信
など
電子機器製造・検査ラインのテストスループット高速化ソリューションのイメージ
（患者に対する電気サージ曝露を回避）
（大型サイネージモジュール等向けに機械的コネクタ不要、防水・防塵・耐振動デバイスも実現可能）
無配線・無コネクタによるシームレスなデバイス接続ソリューションのイメージ
（ゲーム機などの本体・ドッグ間接続など）
SensorviewとTHineは、パートナー企業とのコラボレーションを通じ、ユニークなテクノロジーを活用することにより、スマート・コネクティビティの価値の適用領域を拡大して、先進的なユースケースの一層の進化に貢献してまいります。
Sensorviewについて
Sensorviewは独自の材料と製品設計技術を用いて、競争力ある次世代のBeyond5G技術とIoTモバイル通信を提供しています。グローバル業界リーダーから信頼され、Sensorviewは最先端技術を提供しています。同社の技術は低損失材料と競争力ある設計とに基づき、継続的にmmWave向け超低損失ケーブルとアンテナを介してシステム性能を向上させます。これらの技術革新により、5Gを超える次世代モバイルの新たなパラダイムを創造することを目指しています。詳細については、WEBサイト(https://www.sensor-view.com/) をご参照ください。
THine Electronicsについて
ザインエレクトロニクスは、アナログ回路技術とミックスドシグナルLSIの技術により革新的な製品とソリューションをお客様に提供しているファブレスLSIメーカーです。V-by-One®HS plus、LVDSなど高速インターフェース、画像処理用LSI（ISP）、表示制御用LSI（TCON）、アナログ・デジタル変換LSI、電源制御用LSI、ドライバ製品（LED/モーター）に加え、キャセイ・トライテックによるAI/IoT/M2Mソリューションを提供しています。東京に本社を置き、台北、ソウル、香港、深圳、上海、サンタクララに子会社等があります。当社株式は東京証券取引所スタンダード市場にコード番号6769で上場しております。詳細については、ウェブサイト(https://www.thine.co.jp/) をご参照ください。
ご注意：本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。
Sensorview宛のお問合せ：Sales Group, TEL +82 2 2038 7765, E-Mail: Sales@Sensor-view.com
THine宛のお問合せ：山本 武男, TEL 03-5217-6660, E-mail: investors@thine.co.jp