2026.03.24 リリース
遅延、電力、高密度、コストの全てに優れた光半導体によるAI光コンピューティング実現への貢献

当社グループは、高速インターフェースと画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTソリューションを提供するAIOT事業、AI用GPU搭載機等サーバー提供事業を3本柱に事業展開していますが、この度、AIサーバー大規模化に向けたキー・テクノロジーとなる当社独自のZERO EYE SKEW®技術を搭載した光半導体ラインアップソリューションについて、先週、米国ロサンゼルスで開催された世界最大の光通信技術展である、2026 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC2026) に出展し、好評を得ましたので、お知らせいたします。
今後、AIサーバー計算能力大規模化(いわゆる「Scale-Up」)が進められる中、GPUやメモリ間を光接続する超高速短距離光配線において、当社は、電力と遅延の源となるデジタル処理を不要とする当社独自のZERO EYE SKEW®を搭載した商品を提供することにより、従来の光通信と比較して消費電力を70%超削減し、遅延時間を90%削減することにより、AIサーバー内におけるPCI Express(注1)7.0による低遅延、低消費電力の光配線の実現に貢献していく方針です。

具体的には、次世代通信規格であるPCI Express6.0に対応した光半導体チップセット (送信用のVCSEL(注2)ドライバー製品および受信用のトランスインピーダンスアンプ (TIA) 製品) を2027年初めに量産出荷するとともに、PCI Express7.0に対応した光半導体チップセット (VCSELドライバー製品およびTIA製品) を2028年初めに量産出荷する計画です。
なお、これらの製品の開発は、国立研究開発法人情報通信研究機構 (NICT) の助成事業 (JPJ012368G70601) の支援を受けて進めております。

今回のOFC2026により、当社の光半導体ラインアップソリューションについて展示・アピールするとともに、100人を超える、顧客各社への拡販、パートナー企業、システムベンダ、ハイパースケーラーのリーダー達との交流をすることができました。
今後、光半導体チップセットの開発マイルストーンに対応して、これら各社との情報共有を進めるとともに、実ビジネスの立ち上げに向けて、積極的な拡販に取り組んでいくことにより、生成AIを始めとして急拡大の一途を辿るAI活用ユースケースに対応して、AI光コンピューティングの早期の実現と利活用に貢献していく方針です。

【ご参考】2026 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC2026) 開催概要
会期:2026年3月15日(日)~3月19日(木) ※うちExhibitionは3月17日(火)~3月19日(木)
時間:10:00~17:00(最終日は16:00まで)
会場:Los Angeles Convention Center (米国カリフォルニア州ロサンゼルス)
当社ブース番号:West Hall 4575
 
OFCにおけるZERO EYE SKEW®技術を含めた光半導体ラインアップソリューションのアピール

(注1) PCI Express: コンピューティングで用いられる通信規格であり、PCI Express7.0は1レーン当たり128Gbit/秒 (毎秒1,280億bit) の超高速データ通信を行う次々世代の通信規格であり、送信受信各64レーンにより2TByte/秒 (毎秒2兆Byte) の超高速通信が可能となる。PCI Express6.0は1レーン当たり64Gbit/秒の超高速データ通信を行う次世代通信規格であり、送信受信各64レーンにより1TByte/秒 (毎秒1兆Byte) の超高速通信が可能となる。
(注2) VCSEL: Vertical Cavity Surface Emitting Laser (垂直共振器型面発光レーザー)。半導体レーザーの一種であり、小型、高発光効率、低消費電力、高指向性、高速応答性等の特長により、光通信で広く活用される。

※「ZERO EYE SKEW」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
ご注意:本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。


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