ニュース
- IR情報 2024年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- IR情報 営業外収益(為替差益)の計上に関するお知らせ
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採用情報
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第1位 になりました (全707社中)
- リリース NVIDIA Jetson Orin NX/Nano向け1300万画素PDAF対応カメラキット提供開始のお知らせ
- リリース 世界初のミックスドシグナルベースバンド復調回路による 20Gb/s QPSK無線伝送技術を開発
- リリース LTE Cat.1 bis通信モジュールSIM7672G実網における接続検証完了のお知らせ
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掲載記事
電子デバイス産業新聞(2024年4月11日付3面)に弊社社長 南のインタビュー記事「産機、医療、xEVへ布石 高速インターフェースで貢献」が掲載されました。
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採用情報
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第1位 になりました (全707社中)
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掲載記事
電子デバイス産業新聞(2024年4月4日付3面)に「ザインエレクトロニクス サーバー事業へ参入 新横浜に新会社を設立」が掲載されました。
- リリース (開示事項の経過)子会社の設立に関するお知らせ
- IR情報 自己株式の市場買付および取得終了に関するお知らせ
- リリース AIサーバー等データサーバー事業への新規参入、子会社の設立に関するお知らせ
- 更新情報 健康経営優良法人2024に認定されました
- リリース 株式会社VAAKとザインエレクトロニクス株式会社との資本業務提携のお知らせ
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採用情報
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第1位 になりました (全708社中)
- 製品情報 Video Extensionの製品としてCable Extension Kit for Raspberry Pi Camera(THSER102)を掲載しました
- IR情報 自己株式の取得状況(途中経過)に関するお知らせ
- リリース Kappa optronics社がTHine製V-by-One® HSをリアビュー車載CMSソリューションに採用のお知らせ
- リリース SensorviewとTHineの共同開発によるSTマイクロエレクトロニクス社の高速近接無線技術を搭載した非接触通信ソリューションをMWCに出展のお知らせ
- リリース Raspberry Pi最新カメラに対応したカメラ画像長距離伝送キット提供開始のお知らせ
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採用情報
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第5位 になりました (全707社中)
- IR情報 自己株式の取得に関するお知らせ
- IR情報 2023年12月期 通期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 更新情報 【THine Value】「信号ラインの課題解決に向けた「IOHA:B」、その魅力を伝えるロボットアーム・デモの開発に挑戦」が追加されました
- 製品情報 TVSの製品としてTHTVS321を掲載しました
- IR情報 業績予想の修正に関するお知らせ
- 更新情報 【THine Value】「「大きなスマホ」へ変貌する自動販売機、画像インターフェースの延長に挑む」が追加されました
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採用情報
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第2位 になりました (全709社中)
- 採用情報 【冬イベント】先輩社員のホンネを聞こう!(開発チーム編)
- 採用情報 【冬イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)
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採用情報
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第2位 になりました (全708社中)
- リリース THine製品搭載使い捨て4K内視鏡が米国FDAクリアランス取得、量産開始のお知らせ
- IR情報 自己株式の市場買付および取得終了に関するお知らせ
- IR情報 自己株式の取得状況(途中経過)に関するお知らせ
- 掲載記事 日本経済新聞「Next Company」(高研究開発費率)に弊社 南社長の記事が掲載されました。
- リリース LTE Cat.1bis 通信モジュールSIM7672G 技適取得のお知らせ
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採用情報
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング TOP3 に入りました (全711社中)
- リリース カメラ・ディスプレイ対応Android搭載無線通信スマートモジュール提供開始のお知らせ
- 掲載記事 米国業界誌EETimesに弊社社長 南のIoTプラットフォーム化に関する寄稿が掲載されました
- IR情報 自己株式の取得に関するお知らせ
- IR情報 2023年12月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- IR情報 業績予想の修正に関するお知らせ
- 更新情報 【THine Value】「GPIOとI2Cを束ねて送る!シリアル・トランシーバ「IOHA:B」コンセプトムービー」が追加されました
- リリース THineの高速情報伝送技術とSTマイクロエレクトロニクス社の高速近接無線技術を組み合わせ、非接触通信ユースケースの拡大をサポート
- リリース エッジAIカメラソリューションにおけるTHineとDMP社との協業についてのお知らせ
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採用情報
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第4位 になりました (全709社中)
- イベント 「第9回 IoTソリューション 展【秋】(Japan IT Week)」出展のご案内
- 更新情報 健康保険組合連合会東京連合会に「健康企業宣言」を行い、2023年9月1日付で『健康優良企業 銀の認定証』を取得いたしました
- 採用情報 【秋冬イベント】半導体技術セミナー「多様な専攻が活躍する半導体開発」(エンジニア職志望の新卒学生の皆様向けセミナー)のご案内
- 採用情報 【10月・11月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)
- 更新情報 【THine Value】「産業機器向けカメラ・モジュールを徹底比較。UVCカメラ、IPカメラ、Wi-Fiカメラ、MIPIカメラの利害得失は?」が追加されました
- リリース 東京大学d.labの非接触伝送システム研究開発へのV-by-One®技術提供のお知らせ
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採用情報
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第2位 になりました (全702社中)
- IR情報 主要株主の異動について(訂正後)
- 更新情報 【THine Value】「GPIOとI2Cを束ねて送るシリアル・トランシーバ。ユーザー・メリットが大きい2つの変更点を解説」が追加されました
- 掲載記事 MediaTek社(台湾証券取引所コード2454)により同社のAI+IoTプラットフォームGenioシリーズに対応した弊社グループによる4Kカメラキット新製品が紹介されました。
- 採用情報 【9月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)
- 掲載記事 電波新聞(デジタル版)に弊社グループ企業キャセイ・トライテックが提供するスマートIoTルーター新製品についての記事が掲載されました。
- リリース MediaTek社製Genio350/Genio500対応13MPカメラキット提供開始のお知らせ
- 掲載記事 EE Times Japanに、弊社シリアル・トランシーバー新製品についての記事が掲載されました。
- IR情報 2023年12月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- リリース Bluetooth制御デバイスの広域リモート管理ソリューション提供開始のお知らせ
- 掲載記事 電波新聞(デジタル版)に複雑化するDXシステム配線を簡素化するシリアル・トランシーバ新製品についての記事が掲載されました。
- リリース スマートIoTルーター2機種サンプル出荷開始のお知らせ
- 更新情報 【THine Value】「FPGAを使わずともI/O問題をシンプルに解決!GPIOとI2Cを束ねて送るシリアル・トランシーバ登場」が追加されました
- IR情報 業績予想の修正に関するお知らせ
- 製品情報 シリアル・トランシーバの製品としてTHCS254を掲載しました
- 製品情報 シリアル・トランシーバの製品としてTHCS253を掲載しました
- リリース 複雑化が進むDXシステム配線を簡素化するシリアル・トランシーバ量産開始のお知らせ
- 更新情報 【THine Value】「テレビの高リフレッシュレート化や低消費電力化が可能に!内部インターフェース向け「V-by-One HS plus」規格が登場」が追加されました
- 製品情報 V-by-One®︎HSの製品としてTHCV334-Qを掲載しました
- 製品情報 V-by-One®︎HSの製品としてTHCV333-Qを掲載しました
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採用情報
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第2位 になりました(全699社中)
- 採用情報 【8月イベント】「半導体開発の現場に触れよう!」(新卒学生の皆様向け1dayインターンシップのご案内)
- 採用情報 【8月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)
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掲載記事
日経ヴェリタス (2023年6月11日付企業分析欄) 「発掘!! 滋味スゴ銘柄 画像を高速転送、CASEに商機」に当社についての記事が掲載されました。
- 採用情報 【7月イベント】「半導体開発の現場に触れよう!」(新卒学生の皆様向け1dayインターンシップのご案内)
- 採用情報 【7月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)
- イベント 【ウェビナー開催】2023年5月16日「MIPIカメラの距離を延ばせ! SerDesスターターキットで開発期間を大幅に短縮!」
- IR情報 2023年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
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掲載記事
映像新聞(2023年5月8日付6面)に当社が提供する標準技術「V-by-One® HS plus Standard」に関する記事が掲載されました。
- 採用情報 【6月イベント】「半導体開発の現場に触れよう!」(新卒学生の皆様向け1dayインターンシップのご案内)
- 採用情報 【6月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)
- 製品情報 新技術 V-by-One® HS plus を掲載しました
- リリース 次世代高速インターフェース標準技術V-by-One® HS plus提供開始のお知らせ
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採用情報
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング第1位になりました(全675社中)
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掲載記事
電子デバイス産業新聞(2023年4月20日付3面)に当社南社長のインタビュー記事「EV向けに新LSI積極投入へ 有線・無線の両輪展開に優位性」が掲載されました。
- 採用情報 【5月& 6月イベント】先輩社員のホンネを聞こう!(新卒学生の皆様向け)
- 採用情報 【5月イベント】就活担当役員による「就活応援セミナー」のご案内(新卒学生の皆様向け)
- 採用情報 【5月イベント】「半導体開発の現場に触れよう!」(新卒学生の皆様向け1dayインターンシップのご案内)
- リリース 産業用組込みディスプレイ向けV-by-One® HS新ソリューション提供開始のお知らせ
- 採用情報 【5月イベント】半導体企業セミナーのご案内(新卒学生の皆様向け)※ご好評につき追加開催します
- リリース クラウドと連携可能なハイブリッド型エッジAIソリューションについてのお知らせ
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掲載記事
電子デバイス産業新聞(2023年3月30日付3面)に当社EV向け情報伝送LSI新製品に関する記事が掲載されました。
- 掲載記事 電波新聞(デジタル版)にEV向け当社SerDes新製品についての記事が掲載されました。
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採用情報
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング第1位になりました(全669社)
- イベント Japan IT Week 2023春「組込み/エッジ コンピューティング展」出展のお知らせ
- リリース EV向け車載ディスプレイ用SerDes新製品提供開始のお知らせ
- 更新情報 健康経営優良法人2023に認定されました