「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO【2026春】」出展のご案内

ザイングループは、2026年4月8日(水)から10日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」（Japan IT Week【春】2026 内）に出展いたします。

ザイン・モバイルテックブースNo: W25-16

エッジAIシステム構築かんたんワンストップソリューション

キーワードは・・・

「お手軽カメラ x レディメイドAIモデル」

・遠くに置いた高解像度のカメラが取った映像データを長距離伝送させ、且つ、リアルタイムにAIをかけたい。
・AI処理をした映像を遠くにあるディスプレイ／パネルへ長距離伝送させ、且つ、リアルタイムに表示させたい。
・多くのセンサからのデータを一度に吸い上げ、省配線で伝送させ、AIで処理させたい。

上記の中で一つでも当てはまるようであれば、ザインエレクトロニクスのEdgeAI-Link®ソリューションをご検討ください。

本展示会では、12TOPSのNPUパワーを持つThundercomm Technology社のシングルボードコンピュータ「RUBIK Pi3」をベースに、ザインエレクトロニクスが開発したRaspberry Piカメラ延長キット「THSER102A」とRaspberry Pi HQカメラを組み合わせたハードウェア、そのハード上で動くパートナー企業様開発の顔認証エッジAIモデルのデモを動展示致します。
　
HWからSW（AIモデル）まで一気通貫にご提案できるザインエレクトロニクスのEdgeAI-Link®だからこそ、カメラ映像を使ったエッジAIシステムをコストバランスの取れた形でお客様へお届け致します。
　
✔ 自社のシステムにAIを導入してみたいけど何から始めて良いか分からない・・・
✔ AIはいつかやりたいけど社内にSW開発ができる人間がいない・・・
✔ カメラを含めてHWの選定が難しそう・・・

などなど、　課題をお持ちの皆様、是非ブースへお立ち寄りください。そのご相談、ブースでお話致しましょう。

開催概要

会期：2026年4月8日(水)～10日(金) 10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト西３ホール
ブース位置：W25-16　（※ザイン・モバイルテックブース内）

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※掲載されている情報は、2026/3/18現在の情報です。開催当日は情報が異なる可能性がございますので、あらかじめご了承ください。

以上

「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO【2026春】」出展のご案内

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