ニュース 山一電機株式会社による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One®︎ US対応フレキシブルプリント配線基板ケーブル開発のお知らせ
2017.12.05 リリース
当社は、高速インターフェースや画像処理の分野で世界をリードするミックスドシグナルLSI企業ですが、4K、8K映像向け次世代高速インターフェース規格V-by-One® US技術仕様への適用に向けた伝送路の開発におけるコラボレーションを複数の賛同企業と行っており、山一電機株式会社(注１)よりV-by-One® US技術仕様に準拠できるフレキシブルプリント配線基板ケーブルのサンプル出荷が開始されることになりましたので、お知らせします。
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当社は、世界中の大半の4Kテレビ機器内部インターフェースでデファクト・スタンダード(事実上の世界標準)として用いられている当社の高速伝送技術V-by-One® HSの次世代高速インターフェース技術として、V-by-One® US技術仕様を策定しました。V-by-One® US技術仕様は、1レーン当たり最高16Gbps（1秒当たり160億ビット）の高速伝送速度を規定しており、V-by-One® HSに比べて4倍の高速伝送が可能となります。V-by-One® HSによる4K映像の伝送時の伝送路本数を保持したまま、V-by-One® USによる8K映像の伝送路実現を目標として、当社は、V-by-One® US技術の普及に賛同いただいた複数のハーネス・コネクタ・素材メーカーと伝送路の開発におけるコラボレーションを行っております。
山一電機株式会社は、フレキシブルプリント配線基板設計・製造技術をベースに高速伝送FPC(Flexible Printed Circuits)ケーブルYFLEXを製品化していますが、このたび、V-by-One® US技術仕様に準拠できる高速伝送FPCケーブル”YFCSシリーズ”の開発に成功し、サンプルの出荷が開始されるとともに、2018年の”YFCSシリーズ”の製品化が予定されます。
V-by-One® US技術仕様に準拠できるFPCケーブルの出荷に当たり、当社代表取締役社長 高田康裕は次のように述べています。「当社は、2018年にV-by-One® US技術を搭載したASSP製品のリリースを計画していますが、V-by-One® US技術仕様に適用可能な新しいケーブル種が提供されることを歓迎します。”YFCSシリーズ”はフレキシブルプリント配線基板技術がベースになっていることから、フレキシブルフラットケーブルとは異なる損失量・周波数特性を有するケーブルとなり、V-by-One® USを使用するお客様にとってケーブルの選択肢が増えることにつながると考えられます。例えば、お客様の使用環境に従ってケーブルの使い分けも可能になります。
2020年東京オリンピック、および2022年北京での冬季オリンピックを念頭に置きつつ、今後もV-by-One® US技術の普及に賛同いただけるハーネス・コネクタ・素材メーカー企業とのコラボレーションを拡大し、V-by-One® US技術を通じた低コストでの4K、8K映像伝送システムをユーザーに提案してまいります。当社は、高速インターフェース技術のリーディング企業として、今後とも優れたお客様各社と映像市場のイノベーションに貢献していく方針です。」
※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
※「YFLEX」は山一電機株式会社の登録商標です。
(注1) 山一電機株式会社
本社：東京都大田区南蒲田2丁目16番2号テクノポート三井生命ビル11階
代表取締役社長 太田 佳孝
1956年の創業、半導体検査用ソケット大手。「もっとしなやかに(Better Connection)」のスローガンの下、半導体検査用ICソケット、コネクタ、YFLEX(フレキシブルプリント配線基板)、光学多層薄膜フィルタ等を製品展開。
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当社は、世界中の大半の4Kテレビ機器内部インターフェースでデファクト・スタンダード(事実上の世界標準)として用いられている当社の高速伝送技術V-by-One® HSの次世代高速インターフェース技術として、V-by-One® US技術仕様を策定しました。V-by-One® US技術仕様は、1レーン当たり最高16Gbps（1秒当たり160億ビット）の高速伝送速度を規定しており、V-by-One® HSに比べて4倍の高速伝送が可能となります。V-by-One® HSによる4K映像の伝送時の伝送路本数を保持したまま、V-by-One® USによる8K映像の伝送路実現を目標として、当社は、V-by-One® US技術の普及に賛同いただいた複数のハーネス・コネクタ・素材メーカーと伝送路の開発におけるコラボレーションを行っております。
山一電機株式会社は、フレキシブルプリント配線基板設計・製造技術をベースに高速伝送FPC(Flexible Printed Circuits)ケーブルYFLEXを製品化していますが、このたび、V-by-One® US技術仕様に準拠できる高速伝送FPCケーブル”YFCSシリーズ”の開発に成功し、サンプルの出荷が開始されるとともに、2018年の”YFCSシリーズ”の製品化が予定されます。
V-by-One® US技術仕様に準拠できるFPCケーブルの出荷に当たり、当社代表取締役社長 高田康裕は次のように述べています。「当社は、2018年にV-by-One® US技術を搭載したASSP製品のリリースを計画していますが、V-by-One® US技術仕様に適用可能な新しいケーブル種が提供されることを歓迎します。”YFCSシリーズ”はフレキシブルプリント配線基板技術がベースになっていることから、フレキシブルフラットケーブルとは異なる損失量・周波数特性を有するケーブルとなり、V-by-One® USを使用するお客様にとってケーブルの選択肢が増えることにつながると考えられます。例えば、お客様の使用環境に従ってケーブルの使い分けも可能になります。
2020年東京オリンピック、および2022年北京での冬季オリンピックを念頭に置きつつ、今後もV-by-One® US技術の普及に賛同いただけるハーネス・コネクタ・素材メーカー企業とのコラボレーションを拡大し、V-by-One® US技術を通じた低コストでの4K、8K映像伝送システムをユーザーに提案してまいります。当社は、高速インターフェース技術のリーディング企業として、今後とも優れたお客様各社と映像市場のイノベーションに貢献していく方針です。」
※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
※「YFLEX」は山一電機株式会社の登録商標です。
(注1) 山一電機株式会社
本社：東京都大田区南蒲田2丁目16番2号テクノポート三井生命ビル11階
代表取締役社長 太田 佳孝
1956年の創業、半導体検査用ソケット大手。「もっとしなやかに(Better Connection)」のスローガンの下、半導体検査用ICソケット、コネクタ、YFLEX(フレキシブルプリント配線基板)、光学多層薄膜フィルタ等を製品展開。
ご注意：その他本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。
ザインエレクトロニクス株式会社 営業部（お問合せフォーム）