ニュース THineの高速情報伝送技術とSTマイクロエレクトロニクス社の高速近接無線技術を組み合わせ、非接触通信ユースケースの拡大をサポート

2023.10.23 リリース
当社グループは、高速インターフェース・画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTの分野で知的財産を創出し様々なソリューションを提供するAIOT事業との2つの事業を柱として事業を展開していますが、この度、当社の高速情報伝送技術とSTマイクロエレクトロニクス社(ST社)の60GHz帯ミリ波を使用する高速近接無線技術とを組み合わせることにより、新たなユースケースの進化をサポートすることとしましたので、お知らせします。
ST社の非接触通信対応製品は、極めて低い消費電力でマルチギガビットの情報伝送速度により近距離のポイント・ツー・ポイント通信を可能とします。

同社の無線通信トランシーバ製品ST60A2にV-by-One®を始めとする当社の情報伝送技術を併せて適用することで、高速データ伝送が必要なアプリケーションにおいて、基板対基板の非接触接続(フレキシブル・ケーブルの削除、産業機器内で機械的ストレスを受けるケーブルの廃止など)や、コネクタ不要のソリューション(防水・防塵に対応する産業用電子システム機器、シームレスなデバイス間ドッキングやデータ通信など)といった、新しいユースケースの実現を容易にすることができます。
 
着脱自在タッチパネルディスプレイ向けソリューションのイメージ
(大型サイネージモジュール等向けに機械的コネクタ不要、防水・防塵・耐振動デバイスも実現可能)
 
無配線・無コネクタによるシームレスなデバイス接続ソリューションのイメージ
(ゲーム機などの本体・ドッグ間接続など)

適用アプリケーション例:
・大型サイネージ用ディスプレイモジュール用コネクタレスのデータ通信
・PC、ゲーム機などのドッキングステーション用コネクタレスのデータ通信
・スマートフォン等電子機器の製造ラインにおけるワイヤレス出荷検査によるテスト高速化
・ドローン、小型デジタル家電、タッチパネル付白物家電等におけるケーブルレスのデータ伝送
・ノートPC、タブレットPCの両方に使える着脱式機器のデータ通信
・使い捨て内視鏡など医療機器のコネクタレスのデータ伝送・着脱可能化
など

当社はこの新しい非接触通信ユースケースのデモンストレーションを10月24日から韓国ソウルで開催されるKorea Electronics Showにて展示することを端緒として、日本を含めた世界市場において非接触でのデータ通信が求められるユースケースの進化をサポートします。

当社は今後とも、独自の情報伝送技術を活かして情報をスマートに「つなぐ」価値の適用領域を拡大して先進的なユースケースの一層の進化に貢献するため、無線通信技術や光伝送技術を含めたパートナーとのコラボレーションを積極的に進めてまいります。

※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
 ご注意:本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。


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