製造拠点・パッケージ・納入形態
製造拠点
製造拠点は主に下記のFabパートナー様となります。
対応パッケージ例
実績のあるパッケージの一例となります。
- SOP/TSOP
- LQFP/TQFP
- QFN
- BGA
- LGA
- TFBGA/VFBGA（FlipChip）
- Wafer Level CSP
ここに載せていないパッケージにも対応致しますので、ご要望のパッケージが無かった場合でも下記のボタンよりお問い合わせください。
納入形態例
実績のある主な納入形態の例となります。
- トレイ
- テープ＆リール
- チューブ
- ワッフルパック
ここに載せていない梱包方法にも対応可能ですので、下記のボタンよりお問い合わせください。