제조거점・패키지・납입형태

제조거점

제조거점은 주로 하기 FAB 파트너사가 됩니다.

대응 패키지 예

실적이 있는 패키지의 사례가 됩니다.

  • SOP/TSOP
  • LQFP/TQFP
  • QFN
  • BGA
  • LGA
  • TFBGA/VFBGA(FlipChip)
  • Wafer Level CSP

새로은 패키지에 대해서도 대응가능하며, 요청하는 패키지가 없을경우에도 하기 버튼으로 문의를 해주십시요.

납입형태예

실적이 있는 패키지의 사례가 됩니다.

  • 트레이
  • 테이프&릴
  • 튜브
  • 와플팩

새로운 포장방법도 대응가능하며, 하기 버튼으로 문의를 해주십시요.

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