制造工厂・封装・交货形式

制造工厂主要有以下Fab合作伙伴。

已有实绩的封装示例。

• SOP/TSOP
• LQFP/TQFP
• QFN
• BGA
• LGA
• TFBGA/VFBGA（FlipChip）
• Wafer Level CSP

未列出的封装也可对应，请通过下方按钮联系我们。

已有实绩的主要交货形式。

• Tray
• Tape and reel
• Tube
• Waffle pack

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