製造據點・封裝・交貨形式

主要由以下Fab合作夥伴負責。

為已有實績的封裝種類。

• SOP/TSOP
• LQFP/TQFP
• QFN
• BGA
• LGA
• TFBGA/VFBGA（FlipChip）
• Wafer Level CSP

若有未列出的封裝需求,請透過下方按鈕聯繫我們。

已有實績的主要交貨方式。

• Tray
• Tape and reel
• Tube
• Waffle pack

未列出的包裝方式也可對應,請透過下方按鈕聯繫我們。