ニュース／リリース：2024年
- リリース Qualcomm社製NPU搭載スマートモジュールを活用したEdgeAI-Link®ワンストップ・ソリューション提供開始のお知らせ
- リリース カメラ・ディスプレイ機器構築ワンストップ・ソリューション提供開始のお知らせ
- リリース アクセルとのコラボレーションによるAIサーバー活用オンプレミス、クラウドの両方に対応するLLMデモンストレーション提供のお知らせ
- リリース 介護施設、工場・物流作業現場向け「かんたんビデオコール」試験運用開始のお知らせ
- リリース ヨーロッパ最大の光通信技術展ECOC2024への出展結果のお知らせ
- リリース MIPI DSI対応マルチディスプレイ用半導体新製品の量産開始のお知らせ
- リリース 世界初VCSEL対応DSPレス光半導体実現のお知らせ
- リリース STマイクロエレクトロニクスのパートナー・プログラムに参加のお知らせ
- リリース 通信回線障害にも強いクラウドSIM対応で堅牢・小型の産業用IoTルーター新製品サンプル出荷のお知らせ
- リリース NVIDIA製H100搭載AIサーバーなどサーバー7モデルを販売開始のお知らせ
- リリース 次世代PCI Express向け低消費電力・低遅延の光半導体事業に参入のお知らせ
- リリース AIサーバー等データサーバー事業への新規参入、子会社の設立に関するお知らせ（結果報告）
- リリース NVIDIA Jetson Orin NX/Nano向け1300万画素PDAF対応カメラキット提供開始のお知らせ
- リリース 世界初のミックスドシグナルベースバンド復調回路による 20Gb/s QPSK無線伝送技術を開発
- リリース LTE Cat.1 bis通信モジュールSIM7672G実網における接続検証完了のお知らせ
- リリース （開示事項の経過）子会社の設立に関するお知らせ
- リリース AIサーバー等データサーバー事業への新規参入、子会社の設立に関するお知らせ
- リリース 株式会社VAAKとザインエレクトロニクス株式会社との資本業務提携のお知らせ
- リリース Kappa optronics社がTHine製V-by-One® HSをリアビュー車載CMSソリューションに採用のお知らせ
- リリース SensorviewとTHineの共同開発によるSTマイクロエレクトロニクス社の高速近接無線技術を搭載した非接触通信ソリューションをMWCに出展のお知らせ
- リリース Raspberry Pi最新カメラに対応したカメラ画像長距離伝送キット提供開始のお知らせ