Power ModuleNEW

THPM4XXXXシリーズはインダクタをケース状に加工しヒートシンク代わりとする事で従来よりも大幅に高効率(低損失)、高放熱性を実現した超小型ワンパッケージ電源モジュールです。

THV8XXXXシリーズはTHine独自の制御方式(TransphaseTM)による世界最高水準の高速応答性を実現した超小型ワンパッケージ電源モジュールです。

超小型高効率ワンパッケージ電源モジュール  THPM4xxxxシリーズ

<用途>
各種LSI(ASIC, ASSP, FPGA, DSP, DDR)駆動用

<特徴>
ザインエレクトロニクスのTHPM4xxxAシリーズでは高効率、EMI低減、放熱性向上をそれぞれ両立させるべく、これまでとは異なる製品構造をとっています。
 

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■高効率:低DCR値によるインダクタ搭載 パッケージで高効率を実現
 コイルをケース状に加工しコイル自身の面積を広げることで、従来よりも抵抗(DCR)値の小さいコイルを使用することを可能とします。これにより電力損失を低く抑え、高効率を実現致します。

■高電力密度:超小型のパッケージサイズ
 電源周りの回路を小さくすることができ、省スペース化を実現します。

■高い放熱性:インダクタがヒートシンクの役割を果たし高放熱性を実現
 インダクタがヒートシンクの役割を果たし、本製品内部の電源ICやインダクタからの発熱を空気中及び実装基板へ逃がします。

■低EMI輻射:コアが電磁シールドとなり輻射 ノイズを遮断
 ケース状に加工されたインダクタが金属シールドの役割を果たします。本製品内部のPCBレイアウト上でもパワーラインのトレース長を短く、極力電流ループエリアを小さく設計しており、更にEMIを抑えることができています。


超高速応答電源モジュール  THV8XXXXシリーズ

<用途>
各種LSI(ASIC, ASSP, FPGA, DSP, DDR)駆動用

<特徴> 
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 通常の電源システムにおいては、電源を取り巻く機器内の負荷が急変した場合、電源電圧がその負荷急変に追随できず、大きな電圧変動(電圧ディップ)が生じ、デジタル回路の誤動作や最悪の場合、負荷を破壊する恐れがあります。
 しかしながら、THV81800を用いた場合には、負荷急変に対して瞬時に電源電圧を追随させることで、電圧ディップの発生を最小限に抑制し、上述したような近年の電源トラブルを未然に防ぐことが可能となります。
 

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 電源システムの消費電力削減という課題においても、高い電力変換効率を提供でき、例えば、4A駆動時の変換効率では、通常の電源システムと比較して約2%程度の向上を実現させることに成功致しました。また、当社独自の電源シーケンス制御技術Powerlinkerを搭載しています。複数の電源出力が必要な場合にそれぞれの電源同士をリンクさせることで、各電源レールの立上げや立下げの順番を自由自在に設定することが可能です。
 

直流入力電圧を降圧し、必要な直流出力電圧に高効率に変換する電源モジュールです。

Type Product Name Input
Voltage
(V)
Output
Voltage
(V)
Output
Current
(A)
Accuracy
(%)
Size
(mm)
Package Status
NEW
Module DC/DC Converter
THPM4301A 2.95-6 0.6-3.6 6 1 11.0×9.1×2.80 LGA MP
NEW
Module DC/DC Converter
THPM4401A 4-28 0.6-5 8 1.5 15.2×9.2×3.0 LGA MP
NEW
Module DC/DC Converter
THPM4601A 4-16 0.6-5.5 12 0.8 15.2×15.2×3.2 LGA MP
Module DC/DC Converter THV81800 7.5-28 0.85-4 8 1 15.0×15.0×2.82 LGA MP
カメラ(Camera)
プロジェクター
医療機器
アミューズメント
プリンター・複合機