高速信号ラインのESD耐性が向上！デジタル信号の波形品質に影響を与えない
THineのTVS
半導体プロセスの更なる微細化や、
電子機器の外部接続端子の高速化により、
ESD保護素子に求められるニーズも変化してきています。
電子機器の外部接続端子の高速化により、
ESD保護素子に求められるニーズも変化してきています。
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テクノロジーの進化と共に必要なデータ量が膨大になってきており、
信号減衰の抑制
データ処理の高速化が避けられない時代 -
微細化プロセスを使うチップについては、
高い保護能力
これまでと同等のESD耐性の維持が困難になってきており、
保護素子の役割がますます重要に -
電子機器の小型化が進み、
省スペース化
基板実装する部品への高集積化要求の高まり
これらの期待に応えるべく登場した
ザインの高速伝送コンパニオンTVSはギガビット伝送時代のESD保護にベストマッチ！
ESD対策や保護素子選定に関するお悩みなど、
まずはお気軽にご相談下さい。