使用方法V-by-One HS
V-by-One HSではトランスミッター（Tx）からレシーバー（Rx）へ容量を介して伝送するAC結合（容量結合）となっています。
AC結合用のキャパシタはTxデバイスCML出力ピンの直近に配置することがStandard上で推奨されていますが、TxデバイスCML出力ピンに加えてRxデバイスCML入力ピンの直近にも配置することが可能です。
Tx, Rx双方に容量結合キャパシタを配置することで、Tx-Rxキャパシタ間のDC成分はTx,RxのCML端子へ伝播されません。
この性質を利用してLOCKNやHTPDN、電源などV-by-One HS信号よりも十分に低速な信号をTx,Rxキャパシタ間に重畳することが可能です。
ただし、この方法では伝送線路のインピーダンス不整合を招くため、V-by-One HS信号品質が低下します。
この方法をご利用になられる場合は、お客様環境下にて十分にご評価の上でご使用下さい。
AC結合用のキャパシタはTxデバイスCML出力ピンの直近に配置することがStandard上で推奨されていますが、TxデバイスCML出力ピンに加えてRxデバイスCML入力ピンの直近にも配置することが可能です。
Tx, Rx双方に容量結合キャパシタを配置することで、Tx-Rxキャパシタ間のDC成分はTx,RxのCML端子へ伝播されません。
この性質を利用してLOCKNやHTPDN、電源などV-by-One HS信号よりも十分に低速な信号をTx,Rxキャパシタ間に重畳することが可能です。
ただし、この方法では伝送線路のインピーダンス不整合を招くため、V-by-One HS信号品質が低下します。
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