採用情報 2025年度インターンシップ募集要項
| 募集内容 | 3～4週間程度にわたり、実際の開発プロジェクトに参加する形での実習方式となります。 （実習テーマは相談の上、決定させて頂きます） ① 次世代の超高速通信技術の開発プロジェクトに参加しよう！ 概要：Beyond5G時代を見据えた超高速無線通信技術や、次世代の電気自動車・データセンター向けの超高速有線(銅線、光)通信技術の開発に携わっていただきます。通信用半導体の設計、通信システムのモデリング、画像通信デモシステム構築、通信品質の評価・解析、電磁界解析や回路シミュレーション、半導体実装特性の予測、などが体験できます。 ② アナログ/デジタル回路の設計・テストに触れてみよう！ 概要：次世代の電源回路、デジタル画像処理回路などの開発に携わっていただきます。回路設計、回路シミュレーション、テスト用回路設計、半導体の測定・評価、半導体テストプログラム開発、プログラマブル半導体(FPGA)へのデジタル回路実装などが体験できます。 ③ EdgeAIシステムを構築し顧客ソリューションを提案してみよう！ 概要：通信用半導体、画像処理用半導体、AI処理用半導体、電源などを組み合わせEdgeAIソリューションの開発に携わっていただきます。様々な半導体の調査・分析、半導体システム基板の設計、伝送用半導体の評価用基板設計、プログラミング、AI開発など、システム企画、開発および評価が体験できます。 ④ 社内システムエンジニアの企画・開発業務を体験してみよう！ 概要：製造管理システムや経営管理システムの企画・開発に携わっていただきます。業務課題の特定、管理・製造管理システムの企画、プログラミング、AIの応用開発などが体験できます。 など |
|---|---|
| 募集資格 | 現在、在学中の理工学系学生（学士～博士） |
| 募集予定人員 | 第2次募集：若干名（第１次募集は終了しました） |
| 実施期間 | 3～4週間（要相談） |
| 勤務時間 | 10：00～18：30 |
| 勤務地 | 東京本社（東京都千代田区） |
| 報酬・待遇 | 時給1,500円 ※往復旅費および移動費実費支給、宿泊が伴う場合は施設を用意します。 ※大学等での単位認定に充当される場合、別途の条件に調整させていただきます。 |
| 応募締切 | 2025年6月16日（月）正午 ※その後の募集については、個別にお問合せください。 |
| 選考方法 | 書類審査および面談 ※大学での研究テーマ等を考慮の上、実施可否を判断致します。 |
| 決定 | 応募書類ご提出後1ヶ月間以内 |
| 応募方法 | 履歴書（写真貼付、フォーマット自由）およびエントリーシートのご提出をお願い致します。 ※エントリーシートについてはお問い合わせください。 ■履歴書必要記入事項 氏名、住所、電話番号、FAX番号、メールアドレス、 大学名、学部名、専攻科目名、学年、学歴、取得資格、大学での研究テーマ、 志望動機、希望期間、希望部門、希望インターンシップテーマ、その他自己PR等 ※人より優れていると思われる特技・能力・資格・体験談があればアピールしてください。 採用選考に関わる個人情報の取り扱いについて |
| 書類提出先 | ●ご郵送の場合 〒101-0053 東京都千代田区神田美土代町9-1 JRE神田小川町ビル3F （地図） ザインエレクトロニクス株式会社 インターンシップ担当宛 ●E-mailの場合 E-mail：お問い合わせフォームよりインターンシップご応募の旨ご連絡下さい。インターン採用担当より応募書類提出用のメールアドレスをご連絡させて頂きます。 ※提出資料はご返却できませんので予めご了承ください。 |
| 受入実績校 | 東北大学､東京大学､東京工業大学､慶應義塾大学、早稲田大学、東京理科大学、電気通信大学、中央大学、法政大学、お茶の水女子大学、東京都市大学、東京電機大学、東邦大学、横浜国立大学、神奈川大学、長岡技術科学大学、静岡大学、豊橋技術科学大学、豊田工業大学、金沢大学、京都大学、大阪大学、神戸大学、広島大学、九州大学、九州工業大学、琉球大学（順不同） |
| お問い合わせ先 | ザインエレクトロニクス株式会社 インターンシップ担当 TEL： 03-5217-6660 FAX： 03-5217-6668 E-mail：お問い合わせはこちらから |