THine CHANNEL

ザインエレクトロニクスが製作したセミナー動画や、
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デモ NEW

電源モジュールTHPM4シリーズ他社品比較デモンストレーション

他社の電源モジュール製品はDC-DCコンバータ、抵抗、コンデンサ、インダクタなどの部品を基板に実装した後、樹脂でモールディングするという構造を取りいれています。弊社新製品であるTHPM4シリーズはキーパーツであるインダクタに注目し、その構造を抜本的に変えることで、新たに4つの価値を付加致しました。 適用フィールドは医療機器、計測機器などの産業機器分野や、プリンター(MFP)などのOA機器分野など多岐に渡っており、電源回路設計リソースの不足しているお客様や、開発期間を短縮されたいお客様などに幅広くお使い頂けます。

インダクタをケース状に

抜本的な変化とは、インダクタをケース状に加工したことです。新しいインダクタケーシング技術を使用し、新しいPOLモジュールを生み出しました。これにより4つの新たな価値「高効率、高放熱特性、低EMI輻射、高電力密度」を提供できることとなりました。
 

高効率のワケ

インダクタをケース状に加工したことで、インダクタ自体の面積が広がりました。そのためより太い巻き線のコイルの使用か可能になりました。これにより従来よりもコイルのDCR、抵抗値を小さくすることができ、電力損失を抑え、高効率を実現致しました。
動画のデモで実施している3Aの条件の場合は、従来品が約88%に対し、本製品は92%と高い値を示しています。
 

高放熱特性のカギ

磁性体であるインダクタをケース状に加工することで、インダクタがヒートシンクの代わりになり、発熱を抑えることができます。更にDC-DCコンバータICとケースを密着させるために、熱伝導率が高い接着剤で隙間を埋め、ヒートシンクに熱を逃がすことができるように致しました。こうすることで、1カ所だけ温度が高くなるホットスポットの発生を避けることができ、従来の樹脂モールド品と比べ10℃ほど低く保つことができるようになりました。
動画のデモでその差をご覧ください。

本製品はその他にも以下のような付加価値がございます:
 
・ケース状になったインダクタが電磁シールドとなり輻射ノイズを遮断致しますため、
 従来の樹脂モールドの製品よりも低EMI輻射実現します。
 
・インダクタをケース状にしたことによりスペースをシュリンクすることができ、
 単品DC-DCコンバータICで設計した場合に比べ、50%ほど実装面積を削減できます。

詳細なご紹介はこちら:  
https://www.thine.co.jp/contents/articles_detail/powermodule2.html

製品ページはこちら:
https://www.thine.co.jp/products/pr_details/PowerModule.html
 

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