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【2019年春】IoT/M2M展、組込みシステム開発技術展レポート

概要


弊社は2019年4月10日(水)~12日(金)に行われましたIoT/M2M展及び組込みシステム開発技術展に共同出展致しました。
多数のご来場、誠にありがとうございました。この記事では展示会の様子をお伝えします。
 
【開催概要】
会期:2019年4月10日(水)~12日(金)
会場:東京ビッグサイト西展示棟
出展エリア:
①    IoT/M2M展(キャセイ・トライテック株式会社ブース内)*1
②    組込みシステム開発技術展(シリコンテクノロジー株式会社ブース内)*2
*1 キャセイ・トライテック株式会社は弊社の連結子会社です
*2 シリコンテクノロジー株式会社は弊社正規代理店です
 

IoT/M2M展

キャセイ・トライテック社ブースにて弊社IoT・AIソリューションを初出展致しました。
 

キャセイ・トライテック社ブース全体写真
キャセイ・トライテック社取扱製品はこちら
 
AIカメラで人物を識別し、対象となる人物を特定、LED生体センサーから取得した心拍データと特定した人物情報などをゲートウエイにて整理した上でクラウドに上げ、リアルタイムで健康状態を表示できるヘルスケアソリューションのデモシステムです。(参考出展)
現在開発中のIoT特化型コンパクトゲートウェイSMART IoT GATEWAY(仮称)」(参考出展)
クラウドとの接続はLTE回線を用いており、SIMCom社製通信モジュールを採用しております。
AIカメラとLED生体センサーはZigBeeRで無線接続されデータ取得はGateway側から制御しています。BLEや他の無線規格にも今後対応していく予定です。

組み込み技術展(ESEC)

シリコンテクノロジー社ブースにて画像処理専用チップ(ISP)の利用を手軽に実現するカメラ開発キット(CDK)、
高速伝送技術V-by-One® HSを利用したRaspberry Piカメラ拡張ボードなどのデモ展示行いました。
 

シリコンテクノロジー社ブース全体写真
シリコンテクノロジー社Webサイトはこちら
AIとIoTの時代はカメラだらけの時代。これまでカメラが使われていなかった分野でも多くのカメラが使われるようになります。ザインエレクトロニクスは小型・低消費電力のイメージシグナルプロセッサTHP7312とGUIベースのカメラ開発ツールCDKでカメラだらけの世界を創るお手伝いをいたします。CDKのノンプログラミングファームウェア生成による開発リソース削減と期間短縮をお楽しみください。
CDKの説明ページはこちら
 
Raspberry Pi純正カメラの画像を高速シリアル信号に変換して伝送することで、本体とカメラモジュール間の距離を最大で15m(*1)に延長することができるRaspberry Piカメラ拡張ボードです。チップワンストップにてご購入頂けます。本製品はザインエレクトロニクスが企画・開発を、シリコンテクノロジー社が製造・販売を行っています。(詳細はこちら

*1 USBケーブル使用時
 

お問い合わせ

本展示会へ出展致しました製品についての資料請求やお問い合わせはお問い合わせフォームより承ります。
次回は2019年7月17日(水)~19日(金)に行われる4K8K映像技術展(東京ビッグサイト・青海展示棟)への出展を予定しております。
招待券ご希望の方もお問い合わせフォームよりご連絡ください。