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- 업데이트 【THine Value】「영상과 전력을 무선으로 전송하는 임베디드 카메라 개발 데모 키트, MIPI CSI-2 시리얼 인터페이스 IC 채택」이 추가되었습니다.
- 공지사항 MIPI DSI대응 멀티 디스플레이용 반도체 신제품 양산개시 안내
- 공지사항 센서뷰와 자인이 공동개발, ST마이크로일렉트로닉스의 고속 근접 무선기술을 적용한 비접촉 통신솔루션이 MWC에 전시
- 공지사항 Raspberry Pi최신카메라 대응의 카메라영상 장거리 전송키트 제공개시 안내
- 공지사항 THine LSI 탑재한 4K일회용 내시경이 미국 FDA Clearance취득, 양산개시.
- 미디어 미국 산업잡지 EETimes에 당사 대표이사 미나미의 IoT 플랫폼화에 관한 기고문이 게재 되었습니다.
- 공지사항 THine의 고속 정보전송 기술과 ST마이크로일렉트로닉스의 고속 근접 무선기술을 결합한 비접촉 통신용도로의 확대 지원
- 공지사항 MediaTek Genio350 / Genio500 대응 13MP 카메라 키트 공급 개시 안내
- 공지사항 DX 시스템 배선 간소화를 위한 시리얼 트랜시버 신제품 양산개시
- 공지사항 차세대 고속인터페이스 표준기술V-by-One® HS plus제공개시
- 공지사항 THine 4K해상도 UVC카메라 키트를 Jetson플랫폼에서 서포트 개시
- 공지사항 USB4 (40Gbps)용 초소형 Re-driver신제품 샘플출하 개시
- 공지사항 4K30fps 비압축 PDAF카메라 키트 출하개시
- 공지사항 차량용 4채널 카메라 대응 저소비전력형 고속인터페이스 신제품 양산개시
- 공지사항 4K 30fps YUV422출력가능한 ISP신제품 양산개시
- 공지사항 4K화질의 PDAF대응가능한 소형 UVC카메라 키트 제공
- 미디어 라즈베리 파이 공식매거진 MagPi에서 THine사의 Cable Extension Kit기사를 게재하였습니다.
- 공지사항 APPRO사와의 협업으로 4K60fps카메라 키트 제공개시
- 공지사항 Raspberry Pi®︎ 카메라 연장 Kit제공개시
- 제품 AI&IoT Solution 제품에 사이니지형 열화상 카메라＋AI 얼굴 인식 시스템이 추가되었습니다.
- 공지사항 의료용 카메라향 초소형 정보전송용V-by-One® HS제품 라인업 확충
- 공지사항 16명의 체온을 동시에 비접촉으로 검지가능한 AI얼굴인증 솔루션
- 제품 Transceivers 제품에 THCS251가 추가되었습니다
- 공지사항 8B10B 전이중 고속통신 트랜시버 양산개시
- 제품 신제품 Transceivers를 추가하였습니다
- 제품 V-by-One®HS 제품에 THCV2911B가 추가되었습니다
- 제품 V-by-One®HS 제품에 THCV2911A가 추가되었습니다
- 공지사항 높은 방열성・낮은 EMI・고효율 전원모듈의 양산개시
- 제품 Power Module 제품인 THPM4301A가 추가되었습니다
- 제품 Power Module 제품인 THPM4401A가 추가되었습니다
- 제품 Power Module 제품인 THPM4601A가 추가되었습니다
- 공지사항 MIPI® CSI-2인터페이스 직결형 V-by-One® HS신제품 양산개시
- 제품 V-by-One®HS 제품에 THCV242가 추가되었습니다
- 제품 V-by-One®HS 제품에 THCV241A가 추가되었습니다
- 공지사항 MIPI® CSI-2인터페이스 대응 V-by-One® HS 신제품 안내
- 공지사항 자인일렉트로닉스와 Keyssa협업으로 근거리 무선카메라 영상전송기술이 CES출전
- 공지사항 BellWether Electronic Corporation 자인일렉트로닉스 차세대 고속인터페이스규격V-by-One® US대응 Flexible Flat Cable (이하 ; FFC) 개발
- 공지사항 He Hui(禾恵) 전자유한공사(HF)의 자인일렉트로닉스 차세대 고속인터페이스 규격 V-by-One® US대응 Flexible Flat Cable(이하 ; FFC) 개발
- 공지사항 Display Innovation CHINA 2018 / Beijing Summit에서의 기술공연 안내
- 공지사항 8K영상용 차세대 고속인터페이스 V-by-One® US탑재 LSI평가샘플의 출하개시 안내
- 공지사항 당사 독자기술 V-by-One® 제품의 누계출하 1억개 달성
- 공지사항 이미지 시그널 프로세서용 카메라 개발 솔루션키트 릴리스
- 공지사항 20Gbps고속신호 대응 초저소비전력 범용 Re-driver신제품개발
- 공지사항 USB3.1 Gen2 Active 케이블용 Paddle Card 및 Active Plug제품화 안내
- 제품 Repeater 제품인 THCX222R10가 추가되었습니다.
- 공지사항 P-TWO INDUSTRIES사의 자인일렉트로닉스 차세대 고속인터페이스 규격V-by-One® US대응 FFC개발과 커넥터 출하개시.
- 공지사항 10Gbps고속신호 대응 초저소비전력 범용 Re-driver신제품 양산출하개시
- 공지사항 다이이치 세이코 주식회사, 자인의 차세대 고속인터페이스 규격V-by-One® US대응 커넥터 출하개시
- 공지사항 야마이치전기 주식회사, 자인의 차세대 고속인터페이스규격V-by-One® US대응 커넥터개발
- 공지사항 높은방열성・EMI절감・고효율 전원모듈 제품화의 안내
- 공지사항 Raspberry Pi 카메라 15m장거리전송 모듈의 제품화관련 협업
- 공지사항 USB3 Vision향 액티브 케이블용 Paddle Card 제품화
- 제품 Repeater 제품인 THCX222R05가 추가되었습니다.
- 공지사항 5Gbps고속신호대응 초저소비전력 범용 Re-driver신제품의 양산출하 개시
- 공지사항 동경특수전선 주식회사의 자인 차세대 고속인터페이스 규격V-by-One® US대응 FFC(Flexible Flat Cable)개발안내
- 공지사항 중국 자동차 메이커에 자인사의 LVDS 순정부품으로 채용
- IR정보 미국 자회사 설립 안내
- 공지사항 듀폰・토레이 주식회사, 자인일렉트로닉스의 차세대 고속인터페이스 규격V-by-One® US대응 FFC(Flexible Flat Cable)용 자재 개발안내
- 공지사항 China Video Industry Association가맹안내
- 공지사항 화상센서 카메라용 인터페이스 기술VBOC(TM) (Video By One Cable/Connector for Camera) 책정의 안내
- 공지사항 야마이치전기 주식회사, 자인일렉트로닉스의 차세대 고속인터페이스 규격V-by-One® US대응FPC (Flexible Printed Circuits) 개발안내
- 공지사항 히로세전기 주식회사, 자인일렉트로닉스의 차세대 고속인터페이스규격V-by-One® US대응 커넥터 출하개시
- 공지사항 10Gbps고속신호대응 Re-driver 신제품의 양산출하개시
- 제품 신제품 Repeater를 게재하였습니다.
- 제품 Repeater의 제품으로 THCX423R10을 게재하였습니다.
- 공지사항 Display Innovation CHINA 2017 / Beijing Summit에서 기술강연
- 공지사항 스미토모 전기공업(주)의 자인일렉트로닉스 차세대 고속인터페이스V-by-One® US대응 FFC(Flexible Flat Cable)개발 발표
- 공지사항 MIPI® CSI-2 인터페이스 직결형 V-by-One® HS 신제품 양산 출하개시
- 공지사항 차세대 고속인터페이스규격V-by-One® US향 전송로 개발 안내
- 공지사항 경영 집행체제 변경의 공지
- 공지사항 4K, 8K영상대응 차세대 고속인터페이스 규격 V-by-One® US기술사양 책정발표