新闻稿

2019/09/11 新闻稿
关于高散热性・低EMI・高效能电源模组量产开始的通知
2019/08/01 新闻稿
MIPI® CSI-2接口直连型V-by-One® HS新产品量产开始的通知
2019/01/15 新闻稿
MIPI® CSI-2接口直连型V-by-One® HS新产品的通知
2019/01/07 新闻稿
THine和Keyssa宣布于CES展出短距离无线摄像头视频传输技术
2018/12/27 新闻稿
贝尔威勒电子(BellWether Electronic Corporation)开发出可对应Thine的次时代高速接口规格V-by-One® US的柔性扁平电缆(FFC)的通知
2018/11/28 新闻稿
禾惠电子股份有限公司(HF)开发出可对应Thine的次时代高速接口规格V-by-One® US的柔性扁平电缆(FFC)的通知
2018/10/17 新闻稿
Display Innovation CHINA 2018 / Beijing Summit技术演讲的通知
2018/09/21 新闻稿
装置了面向8K影像次时代高速接口V-by-One® US的LSI评估用样品开始出货的通知
2018/09/03 新闻稿
搭载有本公司独有技术V-by-One®的产品累计出货达到1亿个的通知
2018/08/27 新闻稿
关于图像信号处理器用相机开发方案工具发布的通知
2018/07/27 新闻稿
面向USB3.1 Gen2的有源光缆用切换卡与有缘插头产品化的通知
2018/07/09 新闻稿
禾昌兴业股份有限公司(P-TWO)开发的可对应Thine的次时代高速接口规格V-by-One® US的FFC配线以及连接器开始出货的通知
2018/06/18 新闻稿
第一精工股份公司对应THine的次时代高速接口规格V-by-One® US的连接器开始出货通知
2018/05/29 新闻稿
山一电机股份公司开发出对应THine的次时代高速接口规格V-by-One® US的连接器的通知
2018/04/27 新闻稿
关于高散热性・低EMI・高效能电源模组产品化的通知
2018/04/24 新闻稿
关于Raspberry Pi Camera 15m远距离传送模组产品制品化的合作通知
2018/03/22 新闻稿
面向USB3 Vision的有源銅缆用双切换卡制品化的通知
2018/03/06 新闻稿
可对应5Gbps的高速信号、超低消耗功率的通用讯号中继器用新产品开始量产出货的通知
2018/02/13 新闻稿
东京特殊电线有限公司开发的柔性扁平电缆确认符合THine下一代高速接口规格V-by-One® US,特此通知
2018/02/08 新闻稿
关于中国知名大型汽车厂家纯正车载零件上采用我公司制造的LVDS的通知
2018/01/05 新闻稿
关于在美国设立子公司的通知
2017/12/25 新闻稿
使用东丽・杜邦股份有限公司基材的柔性扁平电缆确认符合THine的下一代高速接口规格V-by-One® US,特此通知
2017/12/18 新闻稿
关于加盟China Video Industry Association的通告
2017/12/11 新闻稿
图像传感器相机用接口技术VBOC(TM) (Video By One Cable/Connector for Camera) 的制定
2017/12/05 新闻稿
山一电机股份公司开发出对应THine的次时代高速接口规格V-by-One® US的柔性印刷电路配线板的通知
2017/11/27 新闻稿
日本广濑电机将开始对应THine的次时代高速接口规格V-by-One® US的连接器的出货
2017/10/16 新闻稿
对应10Gbps高速信号的Redrive新产品开始量产出货的通知
2017/09/27 新闻稿
Display Innovation CHINA 2017 / Beijing Summit技术演讲的通知
2017/07/13 新闻稿
住友电气工业股份有限公司,关于THine的下一代高速接口规格V-by-One® US对应的柔性扁平电缆开发的通知
2017/06/13 新闻稿
MIPI® CSI-2接口直连型V-by-One® HS新产品开始量产出货的通知
2017/06/05 新闻稿
面向下一代高速接口规格V-by-One® US传送线路开发的通知
2017/03/30 新闻稿
关于执行体制变更的通知
2017/03/29 新闻稿
面向4K、8K映像的次世代高速接口规格V-by-One® US技术规格制定的通知
2016/12/08 新闻稿
直接连接车载摄像机用图像传感器的 V-by-One® HS 新产品样品出货的发表
2016/10/13 新闻稿
公共交通基础设施用摄像系统将采用1600万像素・高速图像处理LSI的通知
2016/09/27 新闻稿
THine向高分辨率影像市场倡导16Gbps超高速接口技术的V-by-One®US
2016/09/07 新闻稿
夏普产网络摄像机上采用了THine Electronics制高速图像LSI的通知
2016/08/30 新闻稿
THine Electronics制图像处理用LSI在德国产行车记录仪上开始装载、销售的通知
2016/08/09 新闻稿
德国产车用前装仪表将采用车载全高清对应显示控制用LSI的通知
2016/03/23 新闻稿
中国大型智能汽车厂商的电动汽车开发里面THine产品被使用,特此通知
2016/02/15 新闻稿
关于8K以上高分辨率影像用的新图像接口技术V-by-One® US的通知
2016/02/12 新闻稿
通知:超高速应答・高效率电源模块新产品THV81800样品出货
2016/01/26 新闻稿
适合超高速通信的16Gbps传输技术开发成功的通知
2015/10/29 新闻稿
中国国际社会公共安全博览会出展通知
2015/10/06 新闻稿
Novatek与THine在车载等高分辨率相机应用上达成合作的通知
2015/08/21 新闻稿
我司车载FHD显示控制芯片新产品被日本前装车型采用之通知
2015/08/12 新闻稿
赛普拉斯和THine 推出新款USB 3.0相机参考设计套件 可实现业界最快速率
2015/06/11 媒体报道
日経Automotive(2015年7月号)「人とくるまのテクノロジー展2015」Reviewで弊社新技術についての記事が掲載されました。
2015/05/18 新闻稿
在Freescale・Semiconductor的协助下,用于车载设备的FHD摄像头评价板试作通知
2015/05/15 新闻稿
用于车载360度环视监控的新技术开发通知
2015/04/27 新闻稿
行业首创仅通过一对线便可以传输FHD信号的V-by-One® HS新产品通知
2015/03/03 新闻稿
针对安防监控摄像头的滑环数据传输•全新解决方案问世通知
2014/12/25 新闻稿
业界首发LVDS输出输入型马达驱动新品样品提供开始的通知
2014/12/22 新闻稿
业内第一款符合AEC-Q100标准的FHD双路LVDS新产品通知
2014/10/03 新闻稿
针对工业设备等应用传输距离达到100米的新型接口I/OSpreader样品出货通知
2014/08/27 新闻稿
中国智能手机厂商koobee采用本公司高速图像处理芯片(ISP)的通知
2014/06/30 新闻稿
Midong电子公司出品的带有车道偏离警告等ADAS功能的行车记录仪中 采用本公司新型图像处理芯片的通知
2014/06/24 新闻稿
THine电子的V-by-One®HS被NVIDIA®的G-SYNC™ 4K显示屏所采用的通知
2014/05/07 新闻稿
LED驱动新产品THL3512/3514样品出货通知
2014/04/24 新闻稿
采用本公司独家新型接口技术I/OSpreader的产品样品出货通知
2014/03/31 新闻稿
THine将向松下提供eDriCon技术授权的通知
2014/03/26 新闻稿
针对车载・工业设备的显示控制用LSI新产品开始量产出货之通知
2014/03/03 新闻稿
THine电子向Qualcomm Technologies提供V-by-One®HS技术许可的通知
2013/12/12 新闻稿
10Gbps高速数据传输技术开发成功通告
2013/12/09 新闻稿
支持1600万像素摄像头的新型图像处理芯片样品出货通知
2013/11/15 新闻稿
面向监控摄像头等产业机器的新型LVDS产品发布通知
2013/10/15 新闻稿
THine Group新设公司—中国上海分公司成立通知
2013/10/11 新闻稿
针对中小型液晶面板的全套解决方案业务开始通告
2013/08/23 新闻稿
THine电子向Mentor Graphics提供V-by-One®HS技术的授权许可
2013/07/31 新闻稿
LED驱动新产品加入产品线通知
2013/06/21 新闻稿
用于中国车载市场V-by-One®HS量产出货的通告
2013/05/29 新闻稿
前海赛恩电子(深圳)有限公司成立通告
2013/05/28 新闻稿
LED驱动新产品的样品出货通知
2013/04/03 新闻稿
高速桥接芯片V-by-One®HS扩大生产的通知
2012/09/10 新闻稿
支持1300万像素图像处理LSI新产品的量产出货通告
2012/06/18 新闻稿
THine Electronics总经理饭塚哲哉「2013 IEEE Ernst Weber Engineering Leadership Recognition」获奖通告
2012/06/08 新闻稿
本公司自主技术V-by-One®产品累计出货量达到1000万颗的通告
2012/03/23 新闻稿
国际半导体集成电路展览会「IIC China」参展报告
2012/03/06 新闻稿
面向办公设备•产业设备的高速信号转换芯片量产的通知
2011/12/19 新闻稿
哉英生产的低功耗传输信号用LVDS在NVIDIA公司Tegra 3平台采用的通告