新聞 山一電機股份有限公司之THine的下一世代高速Interface規格對應V-by-One® US的Flexible printed wiring board cable開發通知
2017.12.05 新聞
敝司以高速傳輸介面以及高速影像處理等創新的混合訊號LSI技術獨步全球，與複數的協力企業針對4K、8K影像傳輸的下一世代高速Interface的V-by-One® US技術規格所適用的傳輸路徑協同開發。此次要通知大家，由山一電機股份有限公司(注１)所研發對應V-by-One® US的Flexible printed wiring board cable已開始出貨。
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敝司以世界上大多數的4K TV內部的標準高速傳輸介面(實質上的世界標準) V-by-One® HS為基礎制定了V-by-One® US的技術規格。V-by-One® US乃以1lane傳輸最高16Gbps(160億bit/秒)的高速傳輸速度為其技術規格，可達到V-by-One® HS的4倍高速傳輸。為實現以V-by-One® HS傳輸4K影像時相同的傳輸路徑數量實現以V-by-One® US傳輸8K影像之目標，敝司與複數支持V-by-One® US的技術普及的Harness・Connector・材料等協力廠商一同致力於傳輸路徑的開發。
山一電機股份有限公司以其Flexible printed wiring board的設計、製造技術為基礎製作出高速傳輸FPC(Flexible Printed Circuits)Cable YFLEX，此次成功開發出符合V-by-One® US技術規格的高速傳輸FPC Cable”YFCS Series”，隨著開始對應sample的出貨的同時，也預定於2018年開始生產”YFCS Series”。
針對符合V-by-One® US技術規格的FPC Cable的出貨，敝司社長 高田康裕作了以下陳述。「敝司計劃於2018年推出搭載V-by-One® US的ASSP產品，非常歡迎值此之際看到符合V-by-One® US的技術規格的Cable種類的問世。”YFCS Series”由Flexible printed wiring board技術為基礎，成為擁有與Flexible flat cable不同的信號秏損・頻率特性的Cable，對於使用V-by-One® US的客戶而言增加了其選項。比如說客戶可以依使用環境而選擇不同的Cable使用。
放眼2020年東京奧運以及2022年北京的冬季奧運，今後也將持續擴大與支持V-by-One® US技術普及的Harness・Connector・材料等協力廠商的合作，致力於提供使用者透過V-by-One® US實現低Cost的4K、8K影像傳輸系統。敝司身為高速傳輸Interface技術的領導企業，今後亦將持續以貢獻優秀的客戶與影像市場的革新為方針。」
※「V-by-One」是THine Electronics股份有限公司的登錄商標。
※「YFLEX」是山一電機股份有限公司的登録商標。
(注1)山一電機股份有限公司
本社：東京都大田区南蒲田2丁目16番2号Technoport三井生命大廈11樓
1956年創業，為半導体検査用socket的出名大廠。在「可以更柔和的(Better Connection)」的社訓領導之下，開發了半導体検査用IC Socket，Connector、YFLEX(Flexible printed wiring board)、光學多層薄膜Filter等產品。
敝司以世界上大多數的4K TV內部的標準高速傳輸介面(實質上的世界標準) V-by-One® HS為基礎制定了V-by-One® US的技術規格。V-by-One® US乃以1lane傳輸最高16Gbps(160億bit/秒)的高速傳輸速度為其技術規格，可達到V-by-One® HS的4倍高速傳輸。為實現以V-by-One® HS傳輸4K影像時相同的傳輸路徑數量實現以V-by-One® US傳輸8K影像之目標，敝司與複數支持V-by-One® US的技術普及的Harness・Connector・材料等協力廠商一同致力於傳輸路徑的開發。
山一電機股份有限公司以其Flexible printed wiring board的設計、製造技術為基礎製作出高速傳輸FPC(Flexible Printed Circuits)Cable YFLEX，此次成功開發出符合V-by-One® US技術規格的高速傳輸FPC Cable”YFCS Series”，隨著開始對應sample的出貨的同時，也預定於2018年開始生產”YFCS Series”。
針對符合V-by-One® US技術規格的FPC Cable的出貨，敝司社長 高田康裕作了以下陳述。「敝司計劃於2018年推出搭載V-by-One® US的ASSP產品，非常歡迎值此之際看到符合V-by-One® US的技術規格的Cable種類的問世。”YFCS Series”由Flexible printed wiring board技術為基礎，成為擁有與Flexible flat cable不同的信號秏損・頻率特性的Cable，對於使用V-by-One® US的客戶而言增加了其選項。比如說客戶可以依使用環境而選擇不同的Cable使用。
放眼2020年東京奧運以及2022年北京的冬季奧運，今後也將持續擴大與支持V-by-One® US技術普及的Harness・Connector・材料等協力廠商的合作，致力於提供使用者透過V-by-One® US實現低Cost的4K、8K影像傳輸系統。敝司身為高速傳輸Interface技術的領導企業，今後亦將持續以貢獻優秀的客戶與影像市場的革新為方針。」
※「V-by-One」是THine Electronics股份有限公司的登錄商標。
※「YFLEX」是山一電機股份有限公司的登録商標。
(注1)山一電機股份有限公司
本社：東京都大田区南蒲田2丁目16番2号Technoport三井生命大廈11樓
1956年創業，為半導体検査用socket的出名大廠。在「可以更柔和的(Better Connection)」的社訓領導之下，開發了半導体検査用IC Socket，Connector、YFLEX(Flexible printed wiring board)、光學多層薄膜Filter等產品。
注意：本文中所提到的各企業名、產品名等，均為各所有者之商標或註冊商標。
THine Electronics 営業部（顧客諮詢請點選此處）