新聞 高散熱性・低EMI・高效率電源模組產品通知

2018.04.27 新聞
~使用Inductors的Casing技術實現世界最高水準的高效率電源模組~
 
 本公司以高速傳輸介面、高速影像處理等創新的混合訊號LSI技術獨步全球。這次,針對人工智能以及高速影像處理、各種產業機器等需要演算處理能力的電子電路板電源產品的第二彈,開發了以Inductors的Casing技術實現了世界最高水準的高效率與高散熱性以及低EMI的電源模組THV82060以及THV82080等2產品,謹此通知。
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------
 此次開發的電源模組產品,不難對應大容量輸出電流,並且將電源控制IC、Power MOSFET、感應器以及感測電阻內藏於同一封裝內,實現了減少外部元件使用的小型化電源系統產品。

 Inductors是在構成電源模組的元件當中,可左右電力切換效率、短暫Response特性以及Ripple noise、散熱性等重要的特性的元件,敝司著眼此Inductors的casing技術,將Inductors加工為case形狀,除了可擴大散熱面積之外,亦可使電源模組內部的電源控制IC、MOSFET等形成更緊密的構造。透過此技術,除了可維持電源模組的小型化之外,還可以增加強化散熱性以及EMI的減少、高效率化等3種附加價值。

 敝司所開發的電源模組THV82060、THV82080是需要大容量電流的電子回路基板所需電源的最佳選擇。例如分析大數據與IoT(Internet of Things)等所需要的人工智能處理器、醫療儀器、伺服器、高速影像處理・影像辨識、各種產業機器上所使用的FPGA (Field Programmable Gate Array)與為了對應龐大的演算處理所使用各種微處理器的電子回路基板皆非常適用。並且在各種量測裝置與檢查裝置上也可輕鬆的克服回路基板上的空間限制完成電源設計。而上述這些Application都需要優良效率的電源回路。使用敝司今後所提供的電源模組產品,可實現高效率的電子回路基板,並可因減少回路基板上電源部份的面積而大幅降低開發工時。

 新產品THV82060與THV82080預定於2018年第二季開始對應樣品出貨。日後更將極力支援客戶,實現客戶需求。另外,為不斷滿足客戶在雲端伺服器、人工智能系統、高速影像處理・識別系統、各類工業設備等等的高速的訊息處理需求,我們將計劃持續擴大今後的產品陣容。

■本技術的特徵
・高散熱性
・高效率
・低EMI

■THV82060的特徵
基本規格
・輸入電壓範圍: 2.95V~6V
・輸出電壓範圍: 0.6V~3.6V
・最大輸出電流: 6A
・Feedback電壓精準度: ±1%
・振蕩頻率: 750kHz
・11mm×9mm ×3mm  LGA PKG

THV82060的照片

■THV82080的特徵
基本規格
・輸入電壓範圍: 4V~28V
・輸出電壓範圍: 0.6V~5V
・最大輸出電流: 8A
・Feedback 電壓精準度: ±1.5%
・振蕩頻率: 760kHz
・15mm×9mm ×3mm  LGA PKG


THV82080的照片

■Application
・人工智能處理器・FPGA等需要大容量電流的電子回路基板
・半導体製造裝置、計測機器、検査分析裝置
・Robotics電子回路基板
・醫療電子機器、通信・播放機器
・金錢識別計数機器、遊技機器
・高速影像第理・辨識系統等産業機器

注意:本文中所提到的各企業名、產品名等,均為各所有者之商標或註冊商標。

THine Electronics 営業部顧客諮詢請點選此處

新聞一覧はこちら