新聞 通知:高散熱・低EMI・高效率的電源模組已經開始量產
2019.09.11 新聞
～使用Inductor 的casing技術實現世界最高水準的高效率電源模組～
敝司在高速傳輸介面與影像處理領域上以Mixed Signal LSI的技術領先全球，這次我們結合Inductor的casing技術，為人工智能及高速影像處理、各種產業機器等需要演算處理能力的電子電路板用電源產品注入第二彈，實現了世界上最高水準的高效率、高散熱和低EMI的三個電源模組-THPM4301A，THPM4401A和THPM4601A，並已開始量產出貨，特此通知。
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現已商品化的電源模組製品實現了對應大容量輸出電流並將電源控制IC、Power MOSFET、Inductor 及sense電阻全部內置在一個包裝裡，電源系統幾乎不需要其他外部元件就能裝置在小面積的製品上。
Inductor是構成電源模組的其中一部份，也是左右電源轉換效率、瞬態響應特性、Ripple noise、散熱性等重要特性的組件。我們專注於Inductor 的casing技術，將Inductor加工成一個外殼，增加散熱面積，然後在電源模組內部電源控制IC和MOSFET上採用能使結構緊密的技術。此技術賦予電源模組維持在小型的體積下，也能擁有高散熱性、少EMI、高效率化這三項新的附加價值。
我司新產品化的電源模組THPM4301A, THPM4401A, THPM4601A使用在需要大容量電流的電子電路板上的電源是最合適的。例如:大數據分析、IoT（Internet of Things）上必要的人工智能處理器、醫療設備、server、高速影像處理・影像辨識所需的各種產業機器等，使用FPGA (Field Programmable Gate Array)及各種微型處理器進行大量的演算處理。此外，在各種測量設備和檢查設備中，消除電路板空間限制的電源設計將變得容易。
這些應用中的技術挑戰之一是如何降低整體系統功率損耗並改善系統內的散熱。對於FPGA和各種微型處理器的程序細微化，對功率的需求已經轉移到比以前更低的電壓和更高的電流，使得更難以降低電源供給的功率損耗及散熱的改善。
然而，我們的電源模組可以比以前更進一步提高散熱性和電源轉換效率，在解決這些技術課題的同時，也解決了電路板上的電源面積的問題。
除了將此產品推向市場，為了客戶實現雲端處理器、人工智能系統、醫療設備、高速影像處理/識別系統、各種產業機器等擁有先進訊息處理的需求，我們計劃進一步擴大產品線的陣容。
■THPM4301A的特點
基本規格
●輸入電壓範圍： 2.95V～6V
●輸出電壓範圍： 0.6V～3.6V
●最大輸出電流： 6A
●反饋電壓精準度： ±1%
●11mm×9.1mm ×2.8mm LGA包裝
■THPM4401A的特點
基本規格
●輸入電壓範圍： 4V～28V
●輸出電壓範圍： 0.6V～5V
●最大輸出電流： 8A
●反饋電壓精準度： ±1.5%
●15.2mm×9.2mm ×3mm LGA包裝
■THPM4601A的特點
基本規格
●輸入電壓範圍： 4V～16V
●輸出電壓範圍： 0.6V～5.5V
●最大輸出電流： 12A
●反饋電壓精準度： ±0.8%
●15.2mm×15.2mm ×3.2mm LGA包裝
■THPM4301A, THPM4401A, THPM4601A的相片
■應用
●人工智能處理器・FPGA等需要大容量的電子電路板
●半導體製造設備、測量設備、檢查分析設備
●機器人用電子電路板
●醫療用電子設備、通訊・廣播設備
●貨幣識別計數設備、電玩機器
●高速影像處理・辨識系統等產業機器
注意：本文中所提到的各企業名、產品名等，均為各所有者之商標或註冊商標。
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