他社產品也能輕鬆替換!

THine累積出貨突破2億顆的
LVDS SerDes

許多需要影像傳輸的工業設備,
需要更穩定的性能品質供給

  • 縮短開發週期
    縮短開發週期

    對於經由硬體設備內部的基板配線或纜線等傳輸路徑所傳送的訊號,必須確保其能夠穩定地滿足Receiver所要求的電氣特性與訊號品質。

    設計容易化

  • 對應環境法規
    對應環境法規

    在產業機器系統中,為了達成削減溫室氣體排放與提升能源效率的目標,對於進一步降低整體設備功耗的要求正變得愈來愈嚴格。

    降低功耗

  • 供給問題
    供給問題

    近年來,由於國際局勢動盪、供應鏈混亂,以及特定市場需求急速增加等因素,半導體的交期問題已迫使各製造業公司不得不重新檢討其生產計畫。

    業界標準Package

THine的LVDS SerDes已成為業界事實上的標準,
廣泛的產品陣容與其他SerDes標準高度相容
可輕鬆替換其他公司的產品

※2023年3月我司調查之結果

THine LVDS的三個特徵

  • Skew Margin
    與他社相比
    寬40%!!

    Skew Margin與他社相比寬40%!!

    Skew Margin
    與他社相比寬40%!!

    可用的 Camera Link 纜線長度極大的影響Skew裕量(Skew Margin)。作為其特點之一,THine的Receiver產品憑藉獨特的設計理念,在低頻運作時展現出優異的Skew 裕量表現。

  • 低功耗
    與他社相比
    少五分之一!!

    低功耗
與他社相比五分之一!!

    低功耗
    與他社相比少五分之一!!

    透過採用可對應1.8V電源電壓的微細製程,以及新的電路設計技術,實現了低功耗化。藉此可達到封裝的小型化,並大幅減少電路板的實裝面積。

  • 多樣化Package
    產品陣容
    達18項產品

    多樣化Package產品陣容18項產品

    多樣化Package
    產品陣容達18項產品

    除Serializer與De-Serializer之外,亦包含Repeater在內,共有18種LVDS產品,能夠輕鬆取代他廠產品。封裝形式提供 BGA/QFP/SOP三種類型。

※與特定產品之比較

相關產品

  • LVDS

    LVDS

    LVDS技術是在TV等日常生活中的數位家電與安全監控系統,產業,醫療,車用機器等眾多領域廣汎被使用的傳輸技術。Thine Electronics很早即踏入LVDS技術的研發,是日本國內半導體製造商中最早將LVDS產品化投入市場的公司。

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