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支援1300萬畫素影像處理用LSI新產品的量產出貨通告


2012/09/10

~實現業界最高速(注1)•最小 (注1)•低功耗•低成本的功能~

本公司在高速影像處理介面的領域中,為業界領先的複合信號LSI企業。現已開始量產出貨用於智慧手機的支援1300萬畫素的影像處理LSI(ISP:Image Signal Processor)新製品THP7212。此產品實現了業界最高速影像處理流量和最小封裝尺寸,以及低功耗和低成本,本公司正致力於向國內外客戶的銷售推廣。以上,特此通告。
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 這次大力推廣的影像處理ISP(Image Signal Processor)THP7212,是支援智慧手機等數位相機解析度不斷提高領域的新產品。

 第一季度量產出貨開始後,THP7212被採用於智慧手機夏季商品,不僅博得了好評,也擴展到了國內外通信以外的市場領域,在醫療器械、教學設備、車載攝像機、行車記錄儀等領域獲得垂青。面向各個領域的客戶對畫質和功能的要求,能夠使硬體及固體件的充實而靈活的應用成為可能。
 THP7212,是基於本公司追求畫質的自主影像處理技術,具有以低成本充分實現圖像校正•攝影功能的優點。
 以往的ISP產品,大部分內置了用於防抖校正的幀記憶體(通常是DRAM等),本公司成功開發了不需此項的自主技術。根據此新技術,ISP產品的低功耗和低成本成為可能。
 幀記憶體,通常來講,產品替換和廢版的頻率很高。正因為這樣,內置幀記憶體的ISP產品在量產中有可能需要變更記憶體的矽晶圓配料。對於這個情況,THP7212沒有這樣的危險性,可以長期放心地使用同一規格的產品。醫療、車載、辦公設備、娛樂、保全等需要在同一規格長期使用的市場領域上,THP7212成為最適合的ISP產品。
 並且,THP7212在通常自動校正功能上(自動調焦,自動黑白平衡,自動曝光校正等),用硬體搭載了面部檢索、暗部校正、動畫手抖校正、2D/3D轉換等功能,能夠提高攝像的成功機會。
 新產品THP7212,因採用獨自的結構和高速介面,使約0.09秒的高速啟動成為可能,能夠完全把握快門時機。

 作為封裝,為了有效運用智慧型手機內部的容積,採用了WLCSP封裝 (Wafer Level Chip Size Package),既能對應1300萬畫素的高解析度,又實現了3.8mm×3.8mm的行業最小尺寸,是以往產品的約四分之一以下。
 本公司,為了應對以智慧手機為首的市場的不斷需求,計畫擴大影像處理LSI事業。

■THP7212 的照片


■THP7212的特長
 ・各種傳感校正功能

  黑階校正(分色支持)、缺陷校正(連傷校正)、陰影校正、去馬賽克,靜態瑕疵校正
 ・適應型圖像信號處理功能
  降噪、邊緣增強、多功能色彩校正、伽馬校正、暗部校正、記憶色校正
 ・自動相關處理功能
  自動曝光校正、自動聚焦(多點、連續)、自動黑白平衡、自動閃屏清除、自動調光頻閃、自動景物搜索
 ・各種影像處理功能
  通過硬體實現面部搜素、動畫手抖校正、雙重PLL、JPEG(支持ScaladoSpeedTagsTM、數位變焦、調整大小、左右翻轉、通過硬體實現2D-3D轉換、特效濾鏡、外設控制、閃光燈(LED閃光燈、氙氣閃光燈)等。
 ・支援客戶要求,定制固件
 ・小型封裝
  WLCSP81引腳(3.8mm×3.8mm×0.61mm)

(注1)用於智慧手機ISP量產產品的本公司市場調研(通告日當天)
注意:本文中所提到的各企業名、產品名等,均為各所有者之商標或註冊商標。
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