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業務企劃專欄

用集結了「實力」的Power Module成功的進入市場,產品企劃部的想法

近年來,由於半導體的Process technology進化而造成以FPGA為首的LSI的Logic performance以及集成度的大幅向上。但是隨著性能改進與高積體實現化的結果是,導致System設計者對於功能Block或是針對回路可對應複數的電壓軌道、電壓llevel、大電流需求等等的考量就會出現。像這樣對LSI電源要求的進化中,THine Electronics於2016年的2月開始了初次的電源Module的開發,並進入此市場。到底有什麼樣的勝算在,讓我們來聽聽產品企劃部的水鳥貴之先生說說其中經過與戰略吧!

「LSI的進化」期待Module化的實現

電源Module「THV81800」從產品的企劃到投入市場,可是花了三年才推出的力作。產品企劃部的水鳥是這麼說我們的。
 
zoom「最近許多的電器製造商為了要區分與其他製造商的差別化,就從各式各樣的追加機能與增進全體系統性能來著手。為了要實現這樣的要求,系統內存在的LSI的進化是無法切割的,但是藉由LSI的性能向上及高集積化的實現,對為了驅動LSI的電源產生至今未有的嚴格要求。這兩三年以來,由於之前使用電源的系統設計時,無法安定的驅動LSI,所以頻繁地導致系統全體的Error,也因此市場對安定的高壓電源產生熱切的需求。」
最近這些年的系統設計為了要達到抑制開發費,用上FPGA或是SOC等LSI進行開發成為主流。現在的市場已開始使用20nm,16nm等最先進製程的FPGA,往後10nm或是製程更細微nm的FPGA也即將登場。一旦演變成這樣,驅動所需的電源將被更要求低電壓,大電流及安定供給。
 「此次開發出來的電源ModuleTHV81800是針對Switching電源所需的PWM控制器、gate driver、FET、扼流線圈、電阻、電容器等放在同一個Package中,這樣與以往相較可減少50%的實裝面積,且設計善於應付險峻的負載波動。如果顧客使用自家公司設計的電源,需要花費設計的工時,徒增開發與人事費用,如果是採用敝司所開發的電源Module,大約可減少一個月的設計期間,所以整體來說還是採用電源Module反而可以節省支出。
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「analog技術與Interface技術的合作」來開啟新的道路

水鳥先生談起,現在是電源的變革期。

zoom至目前為止電源的大改革為由Dropper 電源轉換為Switching 電源,再來就是改變成Digital電源的時期。今後也將因應新興市場的需求而變化出新的電源形式,可以回應這樣的市場需求的Maker目前不是太多。
「如此這般高度的電源開發,將對Interface或是畫像處理上都是很得意的敝司來說都是很得心應手的。」
 
要進行高度的電源開發時,敝司在半導體上佔有著自己可以開發的優勢。那是因為因應市場上要求而開發的電源內部的controller IC,是為雛形。而且、「敝司所擁有強大的Interface技術,將會對今後各種的LSI或是連動電源動作的環境構築以及聯結有很大的助益。」
水鳥先生對於敝司今後將成為在電源這塊市場中引發革新的少數企業感到很有自信。


由於擁有強大可能性的技術,為THine Electronics 經營的根基。枝幹就是Interface技術與電源以及新的合作案,將藉由產品企劃部的熱血社員加以發揚光大吧!

 

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