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配線解決方案

不知道要如何整合前後段Chip的規格

IC之間的連結與傳送(Inter Face)有許多種規格,要如何選擇也會對業務規模大小有影響。

轉換IC的銷售也須參考Inter Face

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沒有辦法很簡單的說「用這個就可以了」,特別是用於影像處理的IC,必須整合前段與後段的輸出規格。

另一方面,如果選擇低需求的規格,所能販賣的數量也被限定,這樣就有雖然可惜但不得不結束的風險存在。


 

影像Chip的案例

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曾有客戶擁有FRC同樣的IC之高超技術

但是在選擇前後段規格時躊躇不決


如果採用LVDS的話,就拿不到想使用V-by-One® HS的客戶,但又覺得採用V-by-One®又不是那麼簡單的問題。


 

THine Electronics的提案

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如果用下列的配置來開發的話,就可以針對任何一種IC來對應的方法做建議

■Input用LVDS、Output用V-by-One® HS來做Chip的開發
■採用THine Electronics的Bridge chip再合併客戶的IC

THine Electronics以長年的經驗得知,針對這個市場來說前段輸出以LVDS居多。

而且用V-by-One® HS作於來基板間之傳送的話,是非常有利的。

THine Electronics不只有V-by-One®,在LVDS方面也是世界有名的。所以不論是TTL、 LVDS、   V-by-One®等有各種可用於Bridge chip的 Inter Face之商品的公司,才有可能有這樣提案的能力。


 

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