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ザイン製低消費電力送信用LVDSがNVIDIA社Tegra 3プラットフォームで採用のお知らせ


2011/12/19

当社は、高速インターフェースにおけるグローバル・リーダーであり、フラットパネルディスプレイおよび携帯電話向け製品を提供しているLSIメーカーですが、この度、当社製の低消費電力を特長とする送信用LVDS であるTHC63LVD827とTHC63LVDM87が、NVIDIA社のTegra 3プラットフォームに採用されましたのでお知らせします。Tegra 3は、世界初クアッドコアとなるモバイルプロセッサです。今日最も普及しているAndroidタブレットとスマートフォンの多くに対しては世界初デュアルコア・プロセッサであるTegra 2が性能強化に寄与していますが、Tegra 3はその5倍のパフォーマンスを提供する製品です。
 
当社が今回開発したLVDS新製品は、世界で最も優れた水準となる低消費電力に特長があります。モバイル機器市場で使用されているこれまでの送信用LVDS ICと比較して、3分の1の消費電力であり、タブレットPC、スマートフォン、折りたたみ式の携帯端末のバッテリー継続時間の長期化に貢献します。

当社の取締役であり技術統括執行役員である西川典孝は次のように述べています。「ザインは高速インターフェース技術を蓄積してきており、世界で最も消費電力の低い送信用LVDS ICを実現しました。当社はNVIDIA社がザインの高速インターフェースに関する低消費電力の技術とノウハウを認めていただいたことを誇りに思います。NVIDIA社は、Tegra 3が持つ、空前のパフォーマンスとエネルギー効率を公表しました。このような素晴らしい技術とのコラボレーションを通じて、ザインは、バッテリー長寿命化の利便性を確保し、消費者の感動的な体験に貢献したいと思います。」


また、NVIDIA社のTegraプラットフォーム・ソリューションのテクニカル・マーケティング・マネージャであるステファン・ル・プロヴォスト氏は次のように語られています。「Tegra 3は超低消費電力を可能とし、バッテリーライフをより優れたものとし、タブレットとスマートフォンに対して非常に優れたモバイル体験をもたらします。これらのアプリケーションに対して、ザインの低消費電力の送信用LVDS ICは、稀に見る最適な製品であり、Tegra 3とパネルの間のディスプレイ・インターフェースの消費電力を最小化するものです。」

当社では、この送信用LVDS新製品を2012年第1四半期より量産開始する計画であり、今後もタブレットPC、スマートフォン、折りたたみ式携帯端末の市場に向けて、抜本的低消費電力特性を持ち、独自技術によりお客様の差別化に寄与するよう、戦略的LVDS製品の開発を継続していく方針です。

■THC63LVD827(左)およびTHC63LVDM87(右)の写真
  

■THC63LVD827およびTHC63LVDM87の特長
 ・消費電力:
  Typ 値83mW, WUXGA@60Hz/24bit color(LVD827)
  Typ 値43mW, 1280x800@60Hz/24bit color(LVDM87)
 ・小型パッケージ:
  7mm x 7mm / 72pin / TFBGA(LVD827)
  5mm x 5mm / 49pin / VFBGA(LVDM87)
 ・1080p/WUXGA で最高174MHz をサポート(LVD827)
 ・1.8V単一電源(1.8V CMOS インプット時)
 ・信号小振幅モードによりEMI および消費電力削減が可能
 ・柔軟なインプット/アウトプット・モード(LVD827)
  シングルTTL入力, シングル/デュアルLVDS出力
  ダブル・エッジ・シングルTTL入力/デュアルLVDS出力
 ・PCBレイアウトを簡素化するピン・レイアウト
 ・パワー・ダウン・モード
 ・R/Fピンにより選択可能なインプット・クロック・トリガリング・エッジ
ご注意:本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。
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ザインエレクトロニクス株式会社 営業部(お問合せフォーム