ニュース USB3.1 Gen2向けアクティブケーブル用パドルカードとアクティブプラグ製品化のお知らせ

2018.07.27 リリース
~USB3.1 Gen2向けアクティブケーブル・プラグ製品化ソリューションを提供~

 当社は、高速インターフェースや画像処理の分野で世界をリードするミックスドシグナルLSI企業ですが、この度、アクティブケーブル(注1)用パドルカード(注2)THSB-ACCシリーズの新製品として、10Gbpsの伝送速度を有するUSB3.1 Gen2 向けパドルカード3製品とアクティブプラグ3製品を開発しましたのでお知らせします。新製品のサンプル出荷は2018年8月を予定します。
 
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 当社は、昨今の10Gbps程度の伝送速度を有するCML方式高速インターフェースのシグナル・インテグリティ(注3)改善用に、超低消費電力 汎用リドライバ製品THCX222R10を量産出荷していますが、今回、THCX222R10とUSBの3種類のコネクタ(Standard-Aプラグ/Micro-Bプラグ/Type-CTMプラグ)、及び必要な周辺部品を小型基板上に搭載したUSB3.1 Gen2向けアクティブケーブル用パドルカード3製品を新規開発しました。本製品を用いることで、USB3.1 Gen2向け Standard-A/Micro-B/Type-CTMアクティブケーブルを容易に構成でき、長距離伝送ソリューションを実現できます。更に、新製品となるアクティブプラグ3製品は、同アダプターに接続するUSBコネクタ(Standard-A/Micro-B/Type-CTMのいずれか)に流れる信号波形を補償し、同形状コネクタから入出力する信号補償器です。アクティブプラグの構成は、小型基板上に当社 汎用リドライバ製品THCX222R10、その両端にUSB同種コネクタ2個(プラグとレセプタクル)、及び必要な周辺部品を搭載しています。本製品を用いることで、任意の接続点でUSB3.1 Gen2信号波形を補償するアクティブプラグを容易に構成でき、長距離伝送ソリューションとレイアウトフリーを実現できます。
 
 今回の新製品は3種類のUSBコネクタに対応していますが、特にUSB Type-CTMは、USB-IFが2014年に規格化、ホスト側とデバイス側どちらの向きでも接続することを可能とし、上下左右が対照なデザインとなっています。この利便性とコンパクト化されたサイズにより、今後USB Type-CTMは、PC・モバイル市場を始め、VR(仮想現実)/AR(拡張現実)/MR(複合現実)などの、いわゆるXR市場向けの機器間インターフェースとして普及が予想されます。

 パドルカード3製品とアクティブプラグ3製品の新製品サンプル出荷開始に当たり、当社代表取締役社長 高田康裕は次のように述べています。「今回新製品としてサンプル出荷する6製品は、当社のシグナル・コンディショニング(注4)技術を応用して小型1チップ化した汎用リドライバ製品THCX222R10をベースとし、周辺回路も基板上に搭載していることから、ユーザーは短期間にUSB3.1 Gen2 向けアクティブケーブル、及びアクティブプラグの製品化を実現することが期待できます。本製品の市場投入に加え、さらに高速信号対応リドライバの後継製品ラインナップを拡充していくことにより、今後ともお客様の製品の付加価値の向上に貢献し、お客様の更なるニーズにお応えするソリューションを提供していく方針です。」

■新製品パドルカードの特徴
・USB3.1 Gen2対応リドライバ機能 (1入力1出力×2チャネル)
・受信側イコライザ機能 最大+14.8dB@5GHz
・送信側出力振幅制御機能
・コネクタ:USB Standard-Aプラグ
                USB Micro-Bプラグ
      USB Type-CTMプラグ
 
■新製品アクティブプラグの特徴
・USB3.1 Gen2対応リドライバ機能 (1入力1出力×2チャネル)
・受信側イコライザ機能 最大+14.8dB@5GHz
・送信側出力振幅制御機能
・コネクタ:USB Standard-Aプラグ - USB Standard-A レセプタクル
       USB Micro-Bプラグ - USB Micro-B レセプタクル
       USB Type-CTMプラグ - USB Type-CTM レセプタクル


新製品パドルカードとアクティブプラグの写真

※「USB Type-C」はUSB Implementers Forumの商標です。

(注1) ケーブル内部に減衰した信号を補償するシグナル・コンディショニング機能を内蔵したケーブル。
(注2) コネクタにケーブルを結線するときに、コネクタとケーブル間を中継するための基板。
(注3) 送信端と受信端の間に構成される伝送路に流れる信号の品質を指す。伝送路としてはプリント基板やケーブルが想定される。
(注4) 信号伝送の高速化と長距離化を達成するために、伝送時に減衰する波形成分を信号送信側と信号受信側において補償する手法。

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