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山一電機株式会社による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One® US対応コネクタ開発のお知らせ

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2018/05/29

 当社は、高速インターフェースや画像処理の分野で世界をリードするミックスドシグナルLSI企業ですが、4K、8K映像向け次世代高速インターフェース規格V-by-One® US技術仕様への適用に向けた伝送路の開発におけるコラボレーションを複数の賛同企業と行っており、山一電機株式会社(注1)よりV-by-One® US技術仕様に準拠するコネクタの開発が完了しましたので、お知らせします。製品出荷開始は2018年度中を予定しております。
 
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 当社は、世界中の大半の4Kテレビ機器内部インターフェースでデファクト・スタンダード(事実上の世界標準)として用いられている当社の高速伝送技術V-by-One® HSの次世代高速インターフェース技術として、V-by-One® US技術仕様を策定しました。V-by-One® US技術仕様は、1レーン当たり最高16Gbps(1秒当たり160億ビット)の高速伝送速度を規定しており、V-by-One® HSに比べて4倍の高速伝送が可能となります。V-by-One® HSによる4K映像の伝送時の伝送路本数を保持したまま、V-by-One® USによる8K映像の伝送路実現を目標として、当社は、V-by-One® US技術の普及に賛同いただいた複数のハーネス・コネクタ・素材メーカーと伝送路の開発におけるコラボレーションを行っております。
 
 山一電機株式会社は、V-by-One® US技術仕様に準拠する高速伝送FPC(Flexible Printed Circuits)ケーブル“YFCSシリーズ(注2)”の開発に成功していますが、このたび、同社が培った高速伝送技術をコネクタへ適用し開発した“HF507S-Uシリーズ”高速伝送コネクタが、V-by-One® US技術仕様に準拠することを評価・確認しました。“HF507S-Uシリーズ”コネクタは、同社のFPCケーブル“YFCSシリーズ”との組み合わせにより、V-by-One® US信号の最適な伝送性能を実現出来るよう設計しており、多チャンネル高速伝送路に必要な低クロストークノイズ、低伝送損失、インピーダンス整合を兼ね備えた伝送路の実現が可能となります。“HF507S-Uシリーズ”コネクタのレセプタクルの芯数は41芯と51芯で、“ケーブル直挿入タイプ”と“アダプタ付ケーブル挿入タイプ”を予定しています。更に“HF507S-U シリーズ”コネクタは、同社指定の適合ケーブル形状とすることで、汎用のFPCケーブル、FFC(Flexible Flat Cable)ケーブルの嵌合も可能です。
 
 V-by-One® US技術仕様に準拠できるコネクタの提供企業拡大に当たり、当社代表取締役社長 高田康裕は次のように述べています。「今年に入って、日本、韓国、中国、台湾などのお客様各社の8K画像機器への開発機運が高まってきているのを感じます。こうした中、当社は2018年にV-by-One® US技術を搭載したASSP製品のリリースを計画していますが、V-by-One® US技術仕様に適用可能な新しいコネクタが提供されることを歓迎します。これにより、お客様は複数のコネクタメーカーからV-by-One® US準拠の製品を選択できる環境が整いつつあります。
 
 2020年東京オリンピック、および2022年北京での冬季オリンピックを念頭に置きつつ、今後もV-by-One® US技術の普及に賛同いただけるハーネス・コネクタ・素材メーカー企業とのコラボレーションを拡大し、V-by-One® US技術を通じた低コストでの4K、8K映像伝送システムをユーザーに提案してまいります。当社は、高速インターフェース技術のリーディング企業として、今後とも優れたお客様各社と映像市場のイノベーションに貢献していく方針です。」

※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
※「YFLEX」は山一電機株式会社の登録商標です。

 (注1) 山一電機株式会社
本社:東京都大田区南蒲田2丁目16番2号テクノポート三井生命ビル
代表取締役社長  太田 佳孝
1956年の創業、半導体検査用ソケット大手。「もっとしなやかに(Better Connection)」のスローガンの下、半導体検査用ICソケット、コネクタ、YFLEX(フレキシブルプリント配線基板)、光学多層薄膜フィルタ等を製品展開。

(注2) 山一電機株式会社が開発したV-by-One® US技術仕様に準拠するFPCケーブル。

ご注意:その他本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。
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