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世界初USB3.1 Gen 2 Type-C対応波形整形機能、構成チャネルロジック、省電力機能を搭載したマルチプレクサ新製品のサンプル出荷のお知らせ

2016/07/08

~高速伝送技術を活かしたSuperSpeed USB 10Gbps (USB3.1 Gen2) 市場に参入のお知らせ~
 
当社は、高速インターフェースや画像処理の分野で日本発の技術で世界をリードするミックスドシグナルLSI企業ですが、この度、世界初(注)となる、USB3.1 Gen 2 (10Gbps) Type-Cに対応した、波形整形機能、構成チャネルロジックおよび省電力機能を搭載したマルチプレクサ(多信号入力を1信号出力するLSI)新製品であるTHCX423R10を第3四半期よりサンプル出荷を開始することしましたので、お知らせします。
本新製品の出荷を皮切りに、当社は、モバイル/PC市場で広く活用されると見込まれるSuperSpeed USB 10Gbps (USB3.1 Gen2) 市場に参入いたします。

USB3.1 Gen2 規格は、データ転送速度が10Gbps (1秒間に100億ビット) であり、既存のUSB3.1 (Gen1) 規格の2倍の伝送速度であり、ハイビジョンサイズ以上の大容量な映像データ等も高速転送が可能となります。また、USB3.1では電源供給能力が大幅に拡充されたほか、上下左右対称となる新コネクタ規格Type-Cが採用され、コネクタの向きに関係なく接続が可能となりました。従来のUSB規格とも互換性が確保され、昨年よりUSB3.1 Type-Cが採用された製品が販売され始め、今後の普及が見込まれています。
 
今回、サンプル出荷を開始するUSB3.1 Gen2 (10Gbps) Type-C対応のマルチプレクサ新製品のTHCX423R10は、CTLE (Continues Time Linear Equalizer) による波形整形機能に加え、構成チャネルロジック (Configuration Channel Logic: CC Logic) および省電力機能を搭載しております。
USB3.1 Gen2規格では、USB3.1 Gen1の5.0Gbpsの2倍の伝送速度である10Gbpsが規定された高速化に伴うトレードオフとして、最大ケーブル長がUSB3.1 Gen1の3mからGen2では、1mに短縮されました。これに対して、新製品マルチプレクサTHCX423R10を用いた場合には、CTLEによる波形整形機能により、規格の1mを超える長距離伝送が可能となり、USB3.1 Gen2規格の高速性能と利便性の両立が可能となります。また、構成チャネルロジック等により、THCX423R10の1チップのみを用いて、USB3.1 Gen2 Type-Cのスイッチシステムに必要な機能の大半をカバーでき、PCやモバイル機器のUSB3.1コネクタ部分の基板面積を大幅に削減することができます。さらに、これらの機能により、USB周辺機器接続用のコネクタとUSBホストデバイスとの距離を一般的には近付けなければならない設計上の制約が緩和され、基板設計の自由度も拡大されます。
 
当社は、今回のUSB3.1 Gen2 (10Gbps) Type-C対応マルチプレクサ新製品THCX423R10を皮切りとして、USB3.1市場に参入し、今後一層PCやモバイル用途を含めた高速インターフェース製品の付加価値を世界に提供していく方針です。

■ THCX423R10の写真
   

■THCX423R10の特長
  • Type-C マルチプレクサ
  • USB 3.1 Gen2 準拠
  • 1.25Gbps~10.3125Gbps対応セレクタブル・イコライゼーション
  • プログラマブル・アウトプット・デエンファシス
  • 統合型終端
  • ホットプラグ可能
  • 構成チャネルロジック (CC logic) 搭載
  • 小型パッケージ:QFN40 (5mm x 5mm) 


    (注) 発表日現在、当社調べによる。
ご注意:本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。
ザインエレクトロニクス株式会社 営業部(お問合せフォーム