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CES2016でヒロセ電機とザインが車載SVMシステム伝送技術発表のお知らせ


2015/12/14

 当社は、高速インターフェースや画像処理の分野で世界をリードするミックスドシグナルLSI企業ですが、この度、ヒロセ電機株式会社様(本社:東京都品川区、以下「ヒロセ電機」)と協力し、2016年1月6日から1月9日まで米国ラスベガスにおいて開催される世界最大の家電見本市であるInternational CES 2016 (以下「CES2016」) で、HDの高解像度に対応した、車載サラウンドビューモニタ(SVM)システム向け伝送技術を発表することとしましたので、お知らせします。
このSVMシステムは、ヒロセ電機のCES2016ブース73563 (Wearables MarketplaceTech Westエリア内Sands ExpoのHall A-C) において展示されます。

 車載SVMシステムは、自動車などの車体の前後左右に取り付けられたカメラにより撮影された車外の映像を、車体上部から鳥瞰した映像に構成し直す技術であり、現在、カメラの高解像度化が進展しています。
 当社はこうしたトレンドを受けて、HDの高解像度に対応した車載SVMシステム伝送技術を実証開発いたしました。この車載SVMシステム伝送技術は、フルHD高解像度の1ペアケーブル伝送が可能な当社高速インターフェースV-by-One® HSの最新製品であるTHCV231およびTHCV236を搭載適用するとともに、ヒロセ電機の車載対応高信頼性同軸コネクタを搭載しています。これらによって、高解像度の映像を、伝送ケーブル本数を増やすことなくSVM用の高速演算処理回路基板まで長距離高速伝送でき、しかもコネクタは従来一般に使用されてきた製品よりも省スペースが可能となり、システムコストの削減に寄与するとともに、ケーブル増加に伴う燃費低下も防ぎます。当社は、ヒロセ電機とともにCES2016を皮切りに全世界において、高解像度カメラ対応高速伝送ソリューションを共同して拡販展開することとしております。
 さらに車載SVMシステム技術を進化させ、通常のSVMシステムが必要とする膨大なメモリー容量を従来の1/4から1/3程度へと抜本削減する高速SVM用LSIを2016年中にサンプル出荷することを計画しております。
今回CES2016で出展するSVMシステムは、自動車以外でも、例えば建設機械において、機械周辺状況把握のために高解像度が必要となる場合などでの適用が可能です。

 SVMシステム等車載カメラが必要とする解像度は今後さらに高解像度化が進むトレンドにあり、当社は今後もこうしたトレンドに適時対応した新技術の付加価値を市場に提供していく方針です。


CESについて
 CES(Consumer Electronics Show)は、全米家電協会(CEA:Consumer Electronics Association)が主催する家電・情報・エレクトロニクスに関する世界最大の国際見本市であり、1967年より40年間以上にわたり開催されてきました。CEAに関する詳細情報はWebサイト www.CESweb.orgをご覧ください。

 
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