掲載記事

2020/04/27 掲載記事
日経XTECHに、弊社のゲート型AI顔認証検温システムについての記事が掲載されました
2020/01/27 掲載記事
チップワンストップ社メーカーインタビュー記事に、POLモジュールが掲載されました
2019/11/07 掲載記事
EE Times Japanに、弊社新製品Transceiversについての記事が掲載されました
2019/08/02 掲載記事
日経産業新聞(2019年8月2日(金曜日)4面)「4K動画伝送LSI量産出荷」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
2019/07/16 掲載記事
EE Times Japanに、弊社のカメラ開発ソリューションについての記事が掲載されました
2019/01/24 掲載記事
電子デバイス新聞(2019年1月24日(木)3面)に、弊社のカメラ画像送受信用モジュールについての記事が掲載されました。
2019/01/22 掲載記事
EDN Japan 高速シリアル伝送技術講座 「伝送路の特性とシグナルコンディショナーによるジッタの補償」で弊社社員執筆による記事が掲載されました
2019/01/22 掲載記事
日本経済新聞(2019年1月22日(火)6面)「知財立国 遠い道のり」において、弊社会長飯塚のインタビューが掲載されました
2018/09/21 掲載記事
日経産業新聞(2018年9月21日(金曜日)4面)「8Kテレビ用LSI伝送ケーブル数1/4に」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
2018/09/18 掲載記事
株主手帳(2018年10月号)48ページに、弊社についての記事が掲載されました。
2018/09/04 掲載記事
日本経済新聞(2018年9月4日(火)11面)「NEXT1000 未来への投資 果敢に」に弊社についての記事が掲載されました。
2018/08/09 掲載記事
日経XTECH『ザインが20Gビット/秒に対応したリドライバーIC、「USB 3.2」規格に準拠』で弊社新製品についての記事が掲載されました。
2018/08/07 掲載記事
日経産業新聞(2018年8月7日(火)4面)「4KVR動画 両目に伝送」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
2018/07/06 掲載記事
日経産業新聞(2018年7月6日(金)4面)「伝送速度2倍のLSI VR端末向け」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
2018/06/04 掲載記事
朝日新聞(2018年6月2日(土)8面)『「日の丸半導体」生き残りは』において、弊社会長飯塚のコメントが掲載されました
2018/05/08 掲載記事
EETimes Japan電子版「大電流に対応、高放熱・低EMIな高効率電源モジュール」で弊社新製品THV82060、THV82080についての記事が掲載されました。
2017/06/28 掲載記事
NHK NEWS WEB ビジネス特集 に弊社会長飯塚のインタビューが掲載されました。
2017/06/13 掲載記事
日経テクノロジーOnline 「東レ・デュポン、高速信号伝送FFC向け接着剤付き絶縁フィルム」に弊社ビジネスについての記事が掲載されました。