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饱含热情的THine电子员工语录及小故事集。
此外,还会介绍一些已经经过客户评测过的解决方案。

配线 解决方案

不知道前后端的芯片规格应如何进行匹配

芯片与芯片之间的数据传输(接口)规格多种多样,如何选择接口将对商业规模产生巨大的影响。

中继芯片的销售要依据接口类型

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不能简单地说一句“用这个就好了”,尤其是对于图像信息处理芯片,前端芯片的输出规格与后端芯片的输入规格一定要吻合。
此外,如果选择了需求较少的规格的话,销售数量也会受到很大限制,有可能导致商业上出现令人遗憾的结局。

图像芯片实例

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某些客户对于FRC这种芯片具有非常高的技术实力,然而在前后端芯片的选择上却常常出现迷茫。
如果采用LVDS的话,则没办法与想使用V-by-One® HS的客户进行交易,然而也并不是只要采用V-by-One® HS就没有问题了。
 

THine电子的提案

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我们的提案是如果通过以下结构进行芯片开发的话,则可以支持所有种类的芯片构成。
■开发的芯片输入信号为LVDS,输出信号为V-by-One® HS
■与客户的芯片相匹配,采用THine电子的桥接芯片。

通过THine电子长年的经验我们知道,在这一市场中,前端输出信号大部分均为LVDS。
此外,还可以使用在线路板间配线中具有压倒性优势的V-by-One® HS技术传输信号。

THine电子不仅对于本公司独自开发的V-by-One® HS技术了如指掌,在LVDS方面也具备世界顶尖的技术实力。因此,我们 的商品包括对TTL、LVDS、 V-by-One® HS等各种接口的支持,使得我们的提案可以变为现实。

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