V-by-One® HS (SerDes)

36_ext_03_0.jpg

V-by-One® HSは進化する画像・映像機器へ付加価値を提供するために開発された次世代インターフェースです。 1ペアあたり最大4Gbpsまでの高速伝送に対応し、独自のイコライザ技術を組み合わせることにより優れた受信性能を実現しました。フラットパネルテレビを始め、マルチファンクションプリンター(MFP)やセキュリティ/マシンビジョンカメラ、カーナビゲーション/リアビューカメラシステムといった画像・映像機器へザインエレクトロニクスのV-by-One® HS技術を組み合わせることにより伝送路のスリム化を行い、ケーブルやコネクタ、EMI対策部品の削減を通じてシステムコスト抑えることが可能です。

V-by-One® HSとは?
当社が開発した映像伝送用のギガビットシリアル・インタフェース技術です。最大40bit/画素のデータを1ペアの差動信号に変換します。従来のLVCMOS方式のパラレル・インタフェースやLVDS・インターフェース方式と比べて,ケーブルの本数を飛躍的に削減できる為,ケーブルやコネクタのコスト削減につながります。
また様々な分野での普及を目指し仕様が公開されおり、既に4K2K/UltraHD対応デバイスにおけるインターコネクト・スタンダードとして広く普及しています。
201601051044_1-600x0.png
V-by-One® HS方式の特徴
■クロック・レス伝送
 クロック・データ・リカバリ(CDR)によりペア間Skewの悩みから開放されます。
 クロック信号の繰り返し性に起因するEMIが削減されます。

■高速パラレル・シリアル変換
 最大40:1のシリアル変換により、ケーブルなどのシステムコストを大幅に削減。

■スケーラビリティ

 LVDSインターフェース同様、リンク数を増やすことにより容易に高解像度化が可能。

■ソフトウェア・コントロール不要

 レジスタ制御などは不要であり、入力信号の変化に自動追従します。

■柔軟なケーブル選択

 差動100Ωにインピーダンスコントロールされたケーブルであれば使用可能。
 例)LAN,SATA,USB,FFC/FPC,HDMI, DisplayPort, STPケーブル等

  ※ご使用の際は十分にご評価の上でお使い下さい。
 

LVDS信号からV-by-One® HSへ、またはLVCMOSデジタル信号からV-by-One® HSへの変換できるチップセットを準備しています。

  • ***上記製品は、欧州RoHS指令(2011/65 /EU)対応済みです***

    環境規制に関する資料(MSDS、ICP分析レポート、紛争鉱物調査結果含むレター等)、製品の仕様書(パッケージ・梱包・その他)等のドキュメント関連については、弊社正規代理店までお問い合わせください。(弊社正規代理店は、こちらをクリックしてください)

    その他、製品や会員ページ等のお問い合わせについては、こちらをクリックしてください。

V-by-One® HS WEBセミナー


V-by-One® HS Standardの入手方法
当社は、2007年12月にお客様および一般の方々に向けてV-by-One® HSの簡易版技術仕様を公開しました。これに続きV-by-One® HSによる業界標準化に対する強いご要望を反映し、詳細版技術仕様を公開しております。V-by-One® HS Standardの入手方法に関しては、下記をご覧下さい。
 ・簡易版はこちらからダウンロードして下さい (ライセンス契約不要)
 ・フルバージョンの入手方法についてはこちらをご覧下さい (ライセンス契約必要)
 ※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
 

Type Product Name Input
Signal
Output
Signal
Maximum
Data
rate
Supply
Voltage
Package
Tx THCV231 / THCV231-Q LVCMOS V-by-One®HS 4.0Gbps/lane 1.8V-3.3V QFN32
Tx THCV235 / THCV235-Q LVCMOS V-by-One®HS 4.0Gbps/lane 1.8V-3.3V QFN64
Rx THCV236 / THCV236-Q V-by-One®HS LVCMOS 4.0Gbps/lane 1.8V-3.3V QFN64
Tx THCV219 LVCMOS V-by-One®HS 3.0Gbps/lane 2.5V-3.3V QFN64
Rx THCV220 V-by-One®HS LVCMOS 3.75Gbps/lane 2.5V-3.3V QFN64
Tx THCV233 LVDS V-by-One®HS 3.4Gbps/lane 1.8V/3.3V QFN48
Rx THCV234 V-by-One®HS LVDS 3.4Gbps/lane 1.8V/3.3V QFN48
Tx THCV215 LVDS
2port
V-by-One®HS
2lane
3.75Gbps/lane 1.8V/3.3V TSSOP64
Rx THCV216 V-by-One®HS
2lane
LVDS
2port
3.75Gbps/lane 1.8V/3.3V TSSOP64
Tx THCV217 LVCMOS
2port
V-by-One®HS
2lane
3.4Gbps/lane 1.8V/3.3V TFBGA105
Rx THCV218 V-by-One®HS
2lane
LVCMOS
2port
3.4Gbps/lane 1.8V/3.3V TFBGA145
Rx THCV226 V-by-One®HS
4lane
LVDS
4port
3.4Gbps/lane 1.8V TQFP128
210_ext_30_0.jpg
車載アプリケーション
212_ext_30_0.jpg
LCD TV・大型ディスプレイ
223_ext_30_0.jpg
医療機器
224_ext_30_0.jpg
監視カメラ、TV会議システム、マシンビジョン
225_ext_30_0.jpg
アミューズメント
226_ext_30_0.jpg
プリンター・複合機
228_ext_30_0.jpg
プロジェクター

関連ソリューション

232_ext_30_0_S.jpg

SerDes/V-by-One®によるデジタル伝送線路の不要輻射(EMI)の低減
大量伝送時代に、EMIは必ず発生する問題。CDR技術を用いて、配線数を減らしながらも、EMIを逓減させたソリューション事例のご紹介

230_ext_30_0_S.jpg

SerDes/V-by-One®による基板間の配線本数削減
基板間の配線の数・取り回し・コストは、いつもエンジニアの悩みの種。ザインエレクトロニクスが業界から圧倒的評価をいただいた、基板間配線についてのソリューションのご紹介

234_ext_30_0_S.jpg

インターフェイス(伝送)の見直しによるコスト削減
最終製品量産の進行や、新しい製品コンセプトの採用の折、コストカットは常に重要な要素です。ザインエレクトロニクスはお客様の要求に応え、解決する手段を提案し続けます。

231_ext_30_0_S.jpg

インターフェイス(伝送)における前後段チップの規格調整
システムチップの開発において、インターフェイスの選定は大きな決断。本当にニーズのあるインターフェイスなのか。業界に精通しているからできた、IPビジネス事例