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アドバンテストとの協業により次世代高速I/Fテスト技術確立のお知らせ

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2014/09/30

 当社は高速インターフェースや画像処理の分野で世界をリードするミックスドシグナルLSI企業ですが、株式会社アドバンテストとの協業により同社高速自動テスタを用いて、当社の次世代高速インターフェースの高速信号特性を実速度で測定できる高速テスト技術を確立いたしましたのでお知らせします。

 当社の高速インターフェースであるV-by-One® HSは4Kテレビ、車載インフォテインメント、複合機などの産業機器を始めとする分野における機器内部の高速インターフェース技術として急速に普及が進んできました。しかしながら、V-by-One® HS以上の高速インターフェースの信号特性を実速度でテストするためには、送信用LSI(以下TX)と受信用LSI(以下RX)の両方を用意した上で、複数の計測機器を組み合わせながら行うことが必要でした。このため、テスト用基板の構成や制御方法が複雑になり、テスト環境の開発リソースが増大してきています。

 アドバンテストのサポートを得て今回確立した高速テスト技術においては、TXテスト時の高速信号受信機能およびデータ比較機能をアドバンテストの高速自動テスタ側で行えるようになり、従来必要であったRXが不要となりました。同様にRX測定時にはTXが不要となりました。
この結果、テスト用基板の構成や制御方法を簡素化できるのと同時に、実速度での高速信号特性テストを従来に比べて容易に行うことが可能となりました。



 さらには、信号伝送特性を示すアイ・パターン(信号波形の遷移をサンプリングして重ね合わせグラフ表示したもの)や、ノイズの状況を示すジッタ特性などを評価することがより容易になりました。

 今回の高速テスト技術はV-by-One® HSよりも高速な当社製インターフェースLSIを用いて確立しました。10Gbps(Gbpsは、1秒当たり10億ビットの信号)以上の次世代高速インターフェース技術の開発にも適用が可能であり、今後の研究開発を加速できると期待されます。
また、本高速テスト技術を製品量産テストに適用することで、実速度での高速信号特性品質保証への寄与が期待できます。これに加えて、テスト用基板構成の簡素化に伴い、LSI内部のテスト用回路構成も簡素化できることが予想され、製品・テスト環境の開発工数の削減効果や、開発期間の短縮効果も期待されます。

 今回の共同技術開発の成果について、アドバンテストの常務執行役員(SoC Test Business Groups担当) であるHans-Juergen Wagner氏は次のように述べています。「この数年でお客様より問合せが急増してきたV-by-One® HS技術の蓄積を持つザインエレクトロニクス様の高速テスト技術確立をサポートできたことで、優れたテスト技術の前進に貢献できました。当社は、今後さらに高まる高速インターフェースのテストに対する市場ニーズに応えていきます。」

 また、ザインの代表取締役社長野上一孝は次のように述べています。「V-by-One® HSは広範な市場に普及してきました。今般、テスト技術で世界をリードするアドバンテストの協力を得て、高速自動テスタによる、高品質かつ優れた効率で量産テスト可能な技術を確立できたことは、今後さらに高品質が求められる車載分野を含めた市場拡大につながるものであり、喜ばしいことです。民生機器のみならず、車載機器・産業機器などの分野に向けても有効な量産品質管理体制を迅速に立ち上げられるとともに、より高速な次世代インターフェース技術開発の一層の加速が期待されます。」

※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
ご注意:本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。
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