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高放熱性・低EMI・高効率電源モジュール製品化のお知らせ

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2018/04/27

~インダクタのケーシング技術を用いた世界最高水準の高効率電源モジュールを実現~

 当社は、高速インターフェースや画像処理の分野で世界をリードするミックスドシグナルLSI企業ですが、この度、人工知能や高速画像処理、各種産業機器などの演算処理能力が必要とされる電子回路基板用電源製品の第2弾と致しまして、インダクタを用いたケーシング技術を取り入れ、世界最高水準の高効率と高い放熱性や低EMIを実現する電源モジュール2製品THV82060及びTHV82080を製品化しましたので、お知らせします。
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 今般製品化した電源モジュール製品は、大容量出力電流に対応して、電源制御用IC、Power MOSFET、インダクタおよびセンス抵抗を1つのパッケージに内蔵し、他に必要となる外付け部品が少なく電源システムを小面積に実装できる製品を実現します。

 インダクタは、電源モジュールを構成する部品の中でも、電力変換効率、過渡応答特性、リップルノイズ、放熱性などの重要な特性を左右する部品となりますが、当社はこのインダクタのケーシング技術に着目し、インダクタをケース状に加工、放熱面積を広げた上で、電源モジュール内部の電源制御用IC、MOSFETらと構造的に密着させるという技術を取り入れました。本技術により、電源モジュールとして小型形状を維持しながら、且つ放熱性向上、EMI低減、高効率化という3つの新たな価値を付加します。

 当社が新たに製品化した電源モジュールTHV82060及びTHV82080は、大容量の電流を必要とする電子回路基板上の電源に最適です。例えば、ビッグデータ解析やIoT(Internet of Things)で必要とされる人工知能用プロセッサ、医療機器、サーバー、高速画像処理・画像認識、各種産業機器などにおける、FPGA (Field Programmable Gate Array) や各種マイクロプロセッサを用いた膨大な演算処理のための電子回路基板に適用できます。また、各種計測装置や検査装置などにおいても、回路基板上のスペース制約をクリアした電源設計が容易にできます。これらのアプリケーションにおいては、優れた効率を持つ電源回路が必要とされており、当社が今後提供する電源モジュール製品を用いることで電子回路基板の高効率を実現し、回路基板上の電源部分の面積を削減しつつ、その開発工数を大幅に削減することが可能となります。

 当社では、電源モジュール市場参入の第2弾となる新製品THV82060及びTHV82080を2018年第2四半期より、サンプル出荷を開始するとともに、的確にお客様のニーズの実現を強力にサポートすることとしています。また、クラウドサーバー、人工知能システム、医療機器、高速画像処理・認識システム、各種産業機器などの高度な情報処理を実現しているお客様のニーズにお応えしていくため、さらに製品ラインアップを拡充していく計画です。

■本技術の特長
・高放熱性
・高効率
・低EMI

■THV82060の特長
基本仕様
・入力電圧範囲: 2.95V~6V
・出力電圧範囲: 0.6V~3.6V
・最大出力電流: 6A
・フィードバック電圧精度: ±1%
・発振周波数: 750kHz
・11mm×9mm ×3mm  LGAパッケージ

THV82060の写真

■THV82080の特長
基本仕様
・入力電圧範囲: 4V~28V
・出力電圧範囲: 0.6V~5V
・最大出力電流: 8A
・フィードバック電圧精度: ±1.5%
・発振周波数: 760kHz
・15mm×9mm ×3mm  LGAパッケージ

THV82080の写真

■アプリケーション
・人工知能プロセッサ・FPGA等の大容量電流を必要とする電子回路基板
・半導体製造装置、計測機器、検査分析装置
・ロボティクス用電子回路基板
・医療用電子機器、通信・放送機器
・金銭識別計数機器、アミューズメント機器
・高速画像処理・認識システムなど産業機器全般

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