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ザインエレクトロニクスに集う社員の熱い思いを語るコラムやストーリー、
また、これまでお客様にご評価いただいたソリューションの一部をご紹介します。

配線 ソリューション

インターフェイス(伝送)における前後段チップの規格調整

ICとICをつなぐ伝送(インターフェイス)の規格には多数あり、その選択の如何でビジネス規模は大きく変化します。

中継ICの拡販もインターフェイス次第

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「これを使えばいい」とは簡単に言えず、特に画像処理ICにとっては、前段のICの出力規格と後段のICの入力規格に合わせる必要があります。
他方、需要の少ない規格を選んでしまえば、販売数も限定されてしまい、ビジネスとして残念な結果に終わってしまうリスクもあります。
 

映像チップの事例

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あるお客様は、FRCのようなICに高度な技術を持っていました。
ところが前・後段の規格に何を選択をすればよいか迷っていました。

LVDSを採用すれば、V-by-One® HSを使いたい顧客のビジネスはとれませんし、V-by-One®を採用すればいいというわけでもなさそうです。
 

ザインエレクトロニクスのご提案

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下記のような構成で開発をすることにより、あらゆるIC構成にも対応できるかたちをご提案しました。
■InputはLVDS、OutputはV-by-One® HSにてチップ開発
■顧客のICに併せて、ザインエレクトロニクスのブリッジチップを採用

当該マーケットでは前段はLVDS出力が多いことを、ザインエレクトロニクスは長年の経験から知っていました。
また、基板間の配線には圧倒的に有利なV-by-One® HSで伝送できるソリューションです。

ザインエレクトロニクスは、自社で開発したV-by-One®だけでなく、LVDSについても、世界トップクラスの知見を誇っています。従って、TTL, LVDS, V-by-One®などのインターフェイスを取り扱うブリッジチップを多数取りそろえており、今回の提案が可能です。

 

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